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P系列PAP PDL4S
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December 25, 2017 - 数据手册 本资料为Weidmüller Interface GmbH & Co. KG生产的P-series PAP PDU16S建筑安装布线系统的数据表。该系统围绕10×3铜轨设计,包含协调一致的组件,从安装端子块、中性导体端子块到分布端子块等,并提供全面配件如母线和母线夹。
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awinic(艾为)前端检测控制器选型表
选型表 - awinic 艾为电子提供前端检测控制器/触控检测SoC选型,1-12通道可选,14 bit ADC+11-12 bit DAC,内置1-2048倍增益PGA,Arm M0+或精简架构,I²C/UART接口,16路INTN/GPIO,带低功耗模式与看门狗,封装覆盖WLCSP、QFN、FCQFN,工作温度-40~105℃,适用于触控按键、滑条、旋钮、接近感应、车载中控、工业面板等前端检测场景,一站式满足高灵敏度、多通道、小尺寸设计需求。
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产品型号
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品类
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ADC (bit)
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CTRL IF
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Channel
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DAC (bit)
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INTN/GPIO
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Low Power Mode
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MCU
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PGA
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Package (mm)
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Temperature
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Watch Dog
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AW86801CSR
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前端检测控制器
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14
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I²C/UART
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12
|
12
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16
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Low Power Mode
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Arm M0+
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1~2048
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WLCSP 2.325X2.665-42B
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-40℃~85℃
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Watch Dog
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O2Micro数字前端芯片选型表
选型表 - O2Micro O2Micro提供数字前端芯片选型,涵盖多种封装与性能参数。产品封装形式有QFN28L、SSOP28、QFN24、SSOP24、LQFP48、QFN32L。芯片上电电压范围4.2V~8.9V,下电电压3.7V~7.7V。工作电流(Active)最大150μA,睡眠电流(Sleep)最大17μA。这些芯片适用于数字前端领域,满足不同电压、电流及封装需求,为用户提供了化的多样选择,助力精准选型。
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产品型号
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品类
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封装
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Chip power-on voltage
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Chip power-down voltage
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Supply cerrent-Active(Max.)
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Supply cerrent-Sleep(Max.)
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OZ37210LN
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数字前端
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QFN28L
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5.75V~6.95V
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4.85V~5.65V
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150µA
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11µA
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TE connectivity接头选型表
选型表 - TE connectivity TE connectivity广泛的接头可用于连接实心导线或绞线:铜、铝或二者合金材质均可
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产品型号
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品类
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Sealable
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Compatible With Discrete Wire Type
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Splice Capacity
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Number of Serrations
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Strip Orientation
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Operating Voltage(V)
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Splice Features
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Product Weight(g、oz)
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Terminal Plating Material
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Contact Base Material
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Barrel Type
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Wire Insulation Support
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Wire Size(CMA、mm²、AWG)
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Terminal Material Thickness(mm、in)
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Product Length(mm、in)
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Insulation Option
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Operating Temperature Range(°C、℉)
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Compatible With Wire Base Material
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Government Qualified Splice
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Packaging Method
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170152-4
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Pigtail Splice,Thru Splice
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No Sealable
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Magnet Wire,Solid
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3
|
5
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End Feed
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250V
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Serrated
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0.181g
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Tin
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Brass
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Open
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Without Wire Insulation Support
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600–3000CMA
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0.51mm[0.02in]
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5.31mm[0.209in]
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Uninsulated
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-65 – 150 °C[-85 – 302 °F]
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Aluminum,Copper
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No Government Qualified Splice
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Strip
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