Storage and Handling of Drypacked Surface Mounted Devices (SMD)
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●导言
■该信息为onsemi客户提供了必要的封装、存储和处理指南，以防止组件封装分层、封装开裂和表面安装器件（SMD）回流焊接过程中可能产生的其他缺陷。
■本文件适用于onsemi确定为湿敏的塑料封装SMD，并以干封装交付。湿度敏感器件包括但不限于小外形J引脚（SOJ）、塑料引线芯片载体（PLCC）、四平面封装（QFP）、塑料四平面封装、薄四平面封装和薄小外形封装、小外形集成电路（SOIC）、塑料球栅阵列（PBGAs）和/或其他封装，收缩小外形封装（SSOP）和薄收缩小外形包（TSSOP）。
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