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2017/12/05 - 数据手册 本资料介绍了AROLON UltraPad® press pads,这是一种用于电路制造的低成本选项,适用于传统和快速压合工艺中对各种电路施加均匀压力。该产品由未固化硅橡胶制成,具有优异的热、物理和电学性能。
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查看更多版本可靠性报告:安全1500FG粘合剂
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查看更多版本产品信息表ARLON®产品编号48A51R016
2018/06/11 - 数据手册 本资料介绍了Rogers Corporation旗下的Elastomeric Material Solutions Division生产的ARLON® 48A51R016型号热导结构粘合剂Secure® 1500FG。该产品由聚乙烯、未固化硅橡胶和玻璃纤维基材组成,具有优异的热传导性、耐温性和机械强度。
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数据中心材料设计指南
应用笔记或设计指南
ROGERS - 工业领先的聚合物薄膜和压敏型PTFE胶粘剂,HIGH PERFORMANCE SILICONE FOAM,CUSTOMIZABLE QUALITY SILICON COMPOSITE MATERIALS, FABRICS, FILMS, AND FOIL,微孔聚氨酯发泡材料,高性能硅酮泡沫,MICRO-POROUS POLYURETHANE FOAMING MATERIAL,INDUSTRIAL LEADING POLYMER FILM AND PRESSURE-SENSITIVE PTFE ADHESIVE,定制化高品质硅复合材料、织物、薄膜和箔材,AROLON® SECURE® ADHESIVE FILM,BISCO® MF1®-35,DEWAL EPTFE,BISCO® MF1®-55,BISCO® BF-1000,间隙填充与密封,吸声,振动管理,热传导,VIBRATION MANAGEMENT,GAP FILLING & SEALING,SOUND ABSORPTION,HEAT TRANSFER
无支撑热固性结构粘合剂
2017/08/01 - 数据手册 Secure® 1500U是一种由未固化硅橡胶制成的结构粘合剂薄膜,具有优异的热、物理和电学性能。专为LED和电源应用设计,特别关注长期可靠性。该产品通过与基材形成化学键来提供强大的粘附力,耐热、湿度和冲击,无需机械固定件。Secure®粘合剂绝缘,可隔离LED PCB或功率晶体管与散热器之间的热量。它符合RoHS标准且不含卤素阻燃剂。
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Secure®1500KT2导热,Kapton®增强,热固性,结构粘合剂
2017/08/01 - 数据手册 Secure® 1500KT2 是一种结构粘合剂薄膜,由未固化硅橡胶与功能添加剂组成,旨在提供卓越的热、物理和电学性能。该产品支持在杜邦 Kapton® MT 薄膜上,具有优异的电介质强度和抗穿刺能力。专为长期可靠性至上的 LED 和电源应用而设计。
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20130510 - 数据手册 Secure® 1500U是一种由未固化硅橡胶制成的结构粘合剂薄膜,具有优异的热、物理和电学性能。专为LED和电源应用设计,强调长期可靠性。该产品通过与基材形成化学键来提供坚固的粘附力,耐热、湿度和冲击,无需机械固定件。Secure®粘合剂绝缘,可隔离LED PCB或功率晶体管与散热器之间的热量传递。
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2018/06/13 - 数据手册 本资料介绍了ARLON® 21A51R0075型号的热导率、耐热性、结构粘合剂等特性的产品。该产品由聚乙烯、硅橡胶和Kapton® MT材料制成,具有优异的电绝缘强度、剪切强度和扭矩强度。
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Secure®1500FG导热,玻璃纤维增强,热固性,结构粘合剂
2017/09/08 - 商品及供应商介绍 Secure® 1500FG是一种热导性、玻璃纤维增强的热固性结构粘合剂,适用于电路板制造中的压合工艺。该产品具有优异的热、物理和电气性能,适用于LED和功率应用。它能够提供均匀的压力,消除机械固定件的需求,并提高热传导一致性。产品具有UL认证,符合RoHS标准,适用于多种粘接应用,如功率晶体管、LED模块和电子组件的粘接。
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0218 - 数据手册 本资料介绍了Rogers Corporation旗下的Elastomeric Material Solutions Division生产的Secure® 1500FG热导结构粘合剂。该产品由未固化硅橡胶层、纤维玻璃基板和PTFE涂层纤维玻璃载体组成,具有优异的热传导性、电绝缘性和耐候性。
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产品信息表ARLON®产品编号21A51R0075
2018/06/11 - 数据手册 本资料介绍了ARLON® 21A51R0075型号的热导率、耐热性及结构粘合剂产品。该产品由聚乙烯、硅橡胶和Kapton® MT材料制成,具有优异的电气绝缘强度、剪切强度和火焰阻力。适用于电子设备散热和电路保护。
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明芯新材料纳米硅隔热棉、红外散热绝缘膜、导热硅胶垫选型表
选型表 - 明芯新材料 明芯新材料提供纳米硅隔热棉、红外散热绝缘膜、导热硅胶垫三类热管理材料选型。基材包含多孔泡棉、玛拉胶带、导热硅胶,厚度覆盖0.05mm~2mm,基材厚度与整体厚度一致,无复合覆层。颜色可选乳白色、黄色、多色;纳米硅隔热棉主流为乳白色,导热硅胶垫支持多色外观。产品适配电子设备隔热、红外绝缘、界面导热场景,可依据厚度、基材、外观颜色快速筛选,满足多样化热管理设计需求。
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产品型号
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品类
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主规格基材
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主基材厚度(mm)
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整体厚度(mm)
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外观颜色
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W8002
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纳米硅隔热棉
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多孔泡棉
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0.2
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0.2
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乳白色
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Taica θ-Sheet 冲击吸收系列硅胶选型表
选型表 - Taica TAICA θ‑Sheet(αGEL)冲击吸收系列,含 θ‑5/6/7/8 硅胶片、GT‑1~6 硅胶条、GC 硅胶块及 NP 发泡硅胶,核心材质为θ‑5 硅胶(比重 1.05、硬度 55 针入度、拉伸强度 1.17MPa、延展率 710%)。产品具备-40℃~200℃宽温稳定、高绝缘(15~18kV/mm)、低压缩永久变形、耐候耐臭氧特性。GT/GC 系列单面粉末 + 单面双面胶,易切割贴合;NP 发泡硅胶轻量化(比重 0.26)、低导热(0.06W/m・K)。拥有αGEL 专利技术,广泛用于新能源、精密电子、车载设备、医疗器材等减震缓冲场景。
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产品型号
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品类
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硅胶类型
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长度 (mm)
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宽度 (mm)
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厚度 (mm)
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规格说明
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颜色
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比重
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硬度 (针入度 1/10mm)
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拉伸强度 (MPa)
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延展率 (%)
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杨氏模量 (kPa)
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比热 (J/g・K)
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导热率 (W/m・K)
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体积阻抗 (Ω・cm)
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绝缘破坏强度 (kV/mm)
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使用温度 (℃)
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θ‑7
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硅胶片
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θ‑7
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250/500
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250/500
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任意
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硅胶单体 / 带保护膜 / 带双面胶 / 覆粉末 / 不带双面胶处理
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半透明
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1.06
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100
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0.23
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480
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37.5
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1.51
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0.2
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2.9×10¹⁴
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16.3
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-40~200
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