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至诚微电源管理芯片&模拟器件选型表
选型表 - 至诚微 至诚微提供电源管理芯片及模拟器件的选型。产品涵盖升压转换器、降压转换器、升降压转换器、LDO、LED驱动器、电池保护IC、同步整流器、理想二极管、温度传感器、eFuse、直流隔离驱动器等。输入电压范围0.6V~650V。封装包括SOT23、ESOP8、QFN、DFN、MSOP、TSSOP、WLCSP等。适用于充电管理、工业电源、汽车电子、照明、便携设备等场景。
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产品型号
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品类
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状态
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输入电压 VIN
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输出电流 / 限流
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输出电压 VOUT
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封装 Package
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其他参数
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ZCC5080E
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电源管理芯片
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量产
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4~8V
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1A
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8.40V
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ESOP8
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两串 | 10V | 升压型充电
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钍地半导体传感器选型表
选型表 - 钍地半导体 钍地半导体提供传感器选型,涵盖温度传感器(数字温度传感器、温度监控芯片/温控芯片)及ACS712系列电流检测型号。温度传感器包括LM75、TMP75、TMP102、TMP112、TMP175、TMP275、TCN75、DS75、DS7505、DS18B20、ADT75、STDS75等;工作电压覆盖1.4V~5.5V,待机电流低至100nA,范围100nA~13uA。ACS712系列含05B、20A、30A等型号,工作电压5V。适用于温度监测、过温保护、系统温控及电流检测等场景。
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产品型号
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品类
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工作电压
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待机电流
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TMP275AQDRQ1-TUDI
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温度传感器
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2.7V~5.5V
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100nA
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敏芯微MEMS压力传感器选型表
选型表 - 敏芯微 敏芯微提供MEMS压力传感器选型。此系列涵盖压阻与电容全系MEMS压力传感技术,尺寸覆盖2×2×0.9mm至4.0×4.0×2.0mm(典型小尺寸封装),支持差压/绝压模式(含防水与不防水类型),量程横跨0-40kPa至10-2500kPa(含30-110kPa、30-600kPa等细分区间),FIFO深度可选32/128 depth,应用覆盖手环/手表、手机手表、运动手表等消费电子场景,水深适应能力从0米到200米(含0米、40米、200米等场景)。优势在于全系具备低功耗特性(功耗低至10μA/20μA),噪声水平覆盖0.6Pa至20Pa(电容型低至0.6Pa,压阻型最高20Pa),精度覆盖±0.5hPa至±100hPa(含±1mmHg、±1hPa、±100hPa等),PCB类型可选BT或陶瓷,支持低功耗/低噪声+圆壳/方壳等定制化封装,为穿戴测血压、高度计、硅麦+气压计二合一、运动手表等多场景应用提供了高集成度、低功耗、高可靠性的MEMS压力传感解决方案。
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产品型号
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品类
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尺寸(mm)
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MEMS类型
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PCB类型
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量程(kPa)
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类型
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噪声(Pa)
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功耗(uA)
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精度(mmHg、hPa)
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FIFO
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应用
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水深(米)
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备注
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MSPC04-GDS2
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MEMS压力传感器
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4.0x4.0x2.0
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压阻
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BT
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0-40 kPa
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差压防水
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2Pa
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20 uA
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±1 mmHg
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32 depth
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手环/手表
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0米
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穿戴测血压
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电子商城
服务市场
可自由定制铜排形状尺寸;检测精度:0.5%~1.0;电流测量范围 ±300-500A。低噪音 (0.27mVpp);低磁力残余误差:2mV;响应性能<4μSec;支持RoHS指令 、AEC-Q200。
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