带LIN的基于HCS12的集成式继电器驱动 微控制器(MCU)
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NXP - LIN 收发器,集成微控制器,继电器驱动器,MM912G634,MM912H634,LIN 网络通信,高电流电机控制
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MM912_,硅模拟掩模(M91W)/数字掩模(N53A)勘误表芯片勘误表
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NXP - MM912G634DV2AP,MM912H634CV1AE,MM912G634CV2AP,MM912G634DM1AE,MM912G634CM1AE,MM912H634DV1AE,MM912H634CM1AE,MM912H634DM1AE,MM912G634DV1AE,MM912G634CV1AE
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NXP - MM912H634CV1AE,MM912F634DV2AP,MM912F634CV1AE,MM912F634CV2AE,MM912G634CV1AE,MM912_634,HCS12,MM912F634CV2AP,MM912G634CV2AP,MM912G634CM1AE,MM912H634CM1AE,S12,MM912G634,MM912F634DV1AE,MM912F634DV2AE,MM912F634,MM912H634,KIT912F634EVME,KIT912H634EVME
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NXP - 继电器驱动器微控制器(MCU),RELAY DRIVER MICROCONTROLLERS (MCUS),MCU,单片机,MM912G634,MM912H634,MM912_634,HCS12
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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