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NEXPERIA - 9356 900 91118,74AHC123APW-Q100_CU,74AHC123APW-Q100
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中国APC17400
2018/09/05 - 测试报告 该资料为恩智浦（Nexperia）公司生产的74AHC123APW-Q100元器件的环保信息表。表格中详细列出了该元器件中各种有害物质的含量，包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等，并标注了这些物质是否在规定限量以下。资料还提及了所有Nexperia产品的环保友好使用期限为50年，并包含免责声明。
NEXPERIA - 74AHC123APW-Q100_CU
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NEXPERIA - 74AHC123APW-Q100
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化学成分74AHC123APW-Q100
2019/02/26 - 测试报告 该资料详细描述了74AHC123APW-Q100元器件的化学成分、封装信息、环保特性、材料组成及重量等。包括无铅焊接、MPPT处理、MSL等级、Pb-free特性等。资料还提供了各组成部分的化学物质、CAS编号、质量百分比等详细信息。最后，资料包含免责声明，指出信息仅供参考，不构成任何保证或承诺。
NEXPERIA - 9353 009 85118,74AHC123APW-Q100
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中国RoHS 74AHC123APW
2018/09/29 - 测试报告 该资料为恩智浦半导体产品74AHC123APW的环保合规性说明。内容包括该产品中粘合剂、晶粒、极片材料、注塑胶料、预电镀和线等部件的有毒有害物质含量，均符合SJ/T11363-2006标准要求。资料还提及所有Nexperia产品具有50年的环保友好使用期限，并对信息准确性、修改权等进行了免责声明。
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12 November 2021 - 应用笔记或设计指南 本资料提供了一种名为PSMN1R5-40YSD的元器件的热阻网络（Cauer）SPICE热模型。模型包括从结点到安装基座的热阻参数，以及多个热阻值。资料中详细列出了各个参数的最小值、典型值和最大值，并提供了单位。资料还包含了版权声明和免责条款。
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31 August 2021 - 应用笔记或设计指南 本资料提供了一种名为PXN012-60QL的热阻网络（Cauer）的SPICE热模型。模型包括从结点到安装基座的热阻（Rth(j-mb)）和相关参数，如Cth1至Cth4。资料中详细列出了这些参数的最小值、典型值和最大值，以及相应的单位。资料还包含了版权声明和免责条款。
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