PCN 18_0077 AD623 Die Revision and Wafer Fabrication Process Change

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2026-08-23 ADI 产品变更通知及停产信息 英文

1)晶圆制造工艺从CBCMOS变更为XFCB40。2)AD623布局已修订以适应晶圆厂工艺变更。这包括晶体管布局和电路布线调整。3)焊盘位置和键合图已变更。

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