本文内容由平台用户转载自MICROSEMI品牌,旨在分享知识与信息,如有内容侵权或者其他违规问题,请及时与我们联系,我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于用户通过本网站上传或发布的内容,世强硬创平台不承担任何版权责任。
相关推荐
Microsemi公司产品,工艺变更通知编号:PCN 2017-016
July 2017 - 产品变更通知及停产信息 Microsemi公司宣布,将Powermite™系列产品的组装工作从菲律宾马尼拉转移至Fastech Advanced Assembly Inc.。此变更旨在提高运营和服务效率。Fastech将使用现有制造流程、设备、材料、工艺控制和监控,确保产品质量和可靠性不变。产品规格、形式、尺寸和功能将保持不变。受影响的订单号列表见附件。
MICROSEMI - UPGA301A
采用XLP技术的PIC18F26/45/46/55/56Q24 28/40/44/48引脚、低功耗、高性能微控制器
8/2023 - 数据手册
MICROSEMI - 低功耗、高性能微控制器,MICROCONTROLLER,LOW-POWER, HIGH-PERFORMANCE MICROCONTROLLER,微控制器,PIC18-Q24,PIC18F24Q24,PIC18F26Q24,PIC18F56Q24,PIC18F55Q24,PIC18F46Q24,PIC18F25Q24,PIC18F45Q24,PIC18-Q24 FAMILY,SENSOR-INTERFACING,通讯,REAL-TIME CONTROL,实时控制,COMMUNICATION,传感器接口
采用XLP技术的PIC18F27/47/57Q43 28/40/44/48引脚、低功耗、高性能微控制器
02/2024 - 数据手册
MICROSEMI - 低功耗、高性能微控制器,LOW-POWER, HIGH-PERFORMANCE MICROCONTROLLER,MICROCONTROLLER,微控制器,PIC18F27Q43,PIC18-Q43,PIC18F57Q43,PIC18F47Q43,PIC18-Q43 FAMILY,REAL-TIME CONTROL,实时控制
AVR32/16DU14/20/28/32初步数据表
04/2024 - 数据手册
MICROSEMI - 微控器,MICROCONTROLLERS,AVR32DU14-I/SL,AVR32DU28-I/STX,AVR32DU14T-I/SL,AVR16DU28,AVR32DU20-I/REB,AVR32DU20,AVR32DU32-I/RXB,AVR32DU28-I/SP,AVR16DU20,AVR32DU32-I/PT,AVR16DU28T-I/SS,AVR64DU32,AVR32DU28T-I/STX,AVR32DU20-I/SS,AVR16DU32-I/PT,AVR32DU20T-I/REB,AVR16DU32T-I/PT,AVR16DU32-I/RXB,AVR16DU28-I/STX,AVR32DU28,AVR32DU32,AVR16DU20T-I/REB,AVR16DU28-I/SP,AVR16DU32,AVR16DU28-I/SS,AVR16DU14,AVR16DU14-I/SL,AVR16DU32T-I/RXB,AVR32DU32T-I/PT,AVR16DU20-I/SS,AVR16DU20T-I/SS,AVR32DU32T-I/RXB,AVR64DU28,AVR32DU28T-I/SS,AVR16DU28T-I/STX,AVR32DU28-I/SS,AVR16DU14T-I/SL,AVR32DU20T-I/SS,AVR16DU20-I/REB,AVR32DU14
带SAMV71 MCU的LX4580演示用户指南
June 2021 - 用户指南 本指南描述了一个使用ATSAMV71Q21微控制器和LX4580电机采集系统的线性执行器控制系统的演示。SAMV71 MCU运行电机控制回路并生成电机控制信号,模拟经典命令/监控(COM/MON)双控制器控制系统中的COM处理器。LX4580管理传感器,包括LVDT和两个温度传感器。该系统旨在提供使用LVDT作为位置反馈传感器的电机位置控制回路的实际演示源代码,作为更大控制系统的核心。
MICROSEMI - MICROCONTROLLER,MOTOR ACQUISITION SYSTEM,微控制器,电机采集系统,MCU DEMO,MCU演示,LX4580,ATSAMV71Q21,SAMV71
SmartFusion2和iGLOO2时钟资源
9/21 - 用户指南 本资料详细介绍了Microsemi公司SmartFusion2和IGLOO2系列SoC FPGA的时钟资源。内容包括时钟方案概述、全局网络架构、片上振荡器、时钟条件电路等。资料提供了时钟资源的配置和使用方法,包括时钟门控、时钟频率合成、时钟延迟调整等。此外,还介绍了MSS/HPMS时钟条件电路的特性和配置方法。
MICROSEMI - FLASH FPGA DEVICES,闪存FPGA器件,M2GL090,M2S025,M2S005,M2S010,M2S060,M2S050,M2S150,M2GL025,M2S090,M2GL005,M2GL010,M2GL050,M2GL060,M2GL150
GNSS天线附件:与SyncServer S600/S650和TimeProvider 4100系列兼容
05/20 - 数据手册
MICROSEMI - GNSS天线配件,GNSS ANTENNA ACCESSORIES,990-15202-100,990-15202-125,990-15202-225,990-15202-200,060-15202-500,060-15202-900,990-15202-150,093-15203-001,990-15202-050,4100 SERIES,S600,4100,990-15202-075,990-15202-175,060-15202-350,060-15202-450,060-15202-250,060-15202-750,093-15202-005,093-15202-007,093-15202-006,093-15202-001,093-15202-003,093-15202-002,S650
将EDAC RAM用于RadTolerant RTAX-s/sL和Axcelerator®FPGA适用于Libero IDE v7.2及更新版本的EDAC内核
May 2020 - 应用笔记或设计指南 本文介绍了使用EDAC RAM保护RTAX-S/SL和Axcelerator FPGA的静态RAM,以防止太空应用中的软错误。文章详细阐述了编码理论背景、EDAC技术、缩短汉明码的实现、EDAC RAM的功能概述和特点,以及使用SmartGen生成EDAC RAM的过程。此外,还讨论了SmartGen GUI的限制、检测同时用户读写、EDAC RAM的核心利用率以及如何修改SmartGen生成的EDAC RAM。最后,文章提供了使用Libero IDE模拟EDAC的步骤和时序波形分析。
MICROSEMI - 现场可编程门阵列,FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY,FPGA,RTAX1000SL,RTAX2000S,RTAX2000SL,AX1000,RTAX1000S,RTAX4000S,AX2000
M2GL150材料申报数据表
2016/2/1 - 测试报告 本资料为M2GL150元器件的材料声明数据表,详细列出了该器件的封装类型、重量、材料分解百分比、物质名称、CAS编号、重量(克)和物质质量百分比。资料涵盖了热扩散器、散热膏、基板、芯片、填充物、焊球和凸块等部件的材料组成。资料还包含了修订记录和免责声明,指出信息基于外部数据来源,Microsemi公司无法保证其完整性和准确性。
MICROSEMI - M2GL150
M2GL025材料申报数据表
2015/11/9 - 测试报告 本资料为M2GL025元器件的材料声明数据表,详细列出了该器件的封装类型、重量、材料分解百分比、物质名称、CAS编号、重量(克)和物质质量百分比。资料中包含了模具化合物、基板、芯片、芯片粘合环氧树脂、焊球、金线等不同组件的材料组成。资料还包含了修订记录和免责声明,指出信息基于外部数据来源,Microsemi公司对信息的完整性和准确性不承担保证责任。
MICROSEMI - M2S060,M2GL025,M2GL060
M2S060材料申报数据表
2015/11/9 - 测试报告 本资料为元器件材料声明数据表,详细列出了M2S060等型号元器件的材质分解、成分比例、CAS编号、重量等信息。数据表涵盖了元器件的封装类型、重量、模具化合物、基板、芯片、填充物、焊球、凸块等组成部分的材质分解。资料还包含了修订记录和免责声明,指出信息基于外部数据来源,可能存在不完整或不准确的情况。
MICROSEMI - M2S060,M2GL060
DS3106 Maxim集成产品的产品可靠性报告
11/14/2007 - 测试报告 本报告为Maxim Integrated Products公司DS3106元器件的可靠性报告,包括产品描述、可靠性评估、失效率计算和详细测试数据。报告确认DS3106符合质量与可靠性标准,并介绍了可靠性监控程序。报告还提供了温度和电压加速失效机制的加速因子计算方法,以及基于统计模型的失效率数据。
MICROSEMI - DS3106
19T-RTAX2000S-CQ352-DF7W91总电离剂量试验报告
April 25, 2019 - 测试报告 本报告为RTAX2000S-CQ352-DF7W91器件的总电离剂量测试报告。报告内容包括设备参数、测试方法、设计参数测量和测试结果分析。测试结果表明,该器件在经过300 krad(硅氧)的电离剂量照射后,功能、电源电流、输入阈值、输出驱动电压、传播延迟和转换特性等方面均满足规格要求。
MICROSEMI - RTAX2000S
MAX3625B塑料封装器件
December 22, 2011 - 测试报告 本报告详细评估了MAX3625BEUG+塑料封装器件的可靠性。报告内容包括设备描述、制造信息、封装信息、晶圆信息、质量保证信息和可靠性评估。MAX3625B是一款低抖动、高精度时钟发生器,适用于网络应用。报告指出,该器件成功满足Maxim产品所需的质量和可靠性标准,并通过了加速寿命测试和电敏感度测试。
MICROSEMI - MAX3625BEUG+,MAX3625B
MAX3677塑料封装器件
December 22, 2011 - 测试报告 本报告详细介绍了MAX3677CTJ\+T塑料封装器件的质量和可靠性。MAX3677是一款低抖动精度时钟发生器,适用于网络应用,集成了晶振和锁相环(PLL),以生成适用于以太网应用的高频时钟输出。报告涵盖了设备描述、制造信息、封装信息、晶圆信息、质量保证信息和可靠性评估等方面。报告指出,MAX3677满足Maxim产品所需的质量和可靠性标准,并通过了加速寿命测试、ESD和闩锁测试等可靠性评估。
MICROSEMI - MAX3677CTJ+T,MAX3677
电子商城
现货市场
登录 | 立即注册
提交评论