PJ-013D DC POWER JACK

知识图谱
2018-08-05 CUI 数据手册 英文


●特点
■1.3 mm中心销
■3.5 A额定值
■直角方向
■通孔安装
■扭结销

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产品型号
品类
封装
控制架构
输入电压范围(V)
功率管耐压(V)
工作结温范围(℃)
最大功率
待机功耗
保护功能
CSC7136B
AC/DC 驱动芯片
SOP7
PSR
85V~265V
850V
-20 ~150℃
5W
<75mW
内置OVP,OTP,SLP等
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iModule电源芯片选型表

选型表  -  iModule iModule(沃芯半导体)提供电源芯片选型,包含多款LGA、QFN、BGA封装器件。输入电压覆盖2.4‑85V,输出最大电流0.7‑20A;部分型号支持0.6V至对应上限的可调输出电压,另有型号为固定5V输出。全部器件湿敏等级MSL3,兼顾低压小功率与高压大功率需求,可适配不同板级供电设计,工程师可依据输入电压、输出电流、封装尺寸、输出电压模式完成选型匹配。

产品型号
品类
封装
输入电压范围
输出最大电流
可调输出电压
湿敏等级
M0503DLBGP
电源芯片
LGA-13(2.5mm×2.5mm×1.24mm)
2.5~6V
3A
0.8V to VIN
MSL 3
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产品型号
品类
通道数
最小输入电压 (V)
最大输入电压 (V)
静态电流 (µA)
最大电流 (A)
电流限制
使能电平
故障指示
导通电阻(mΩ)
软启动
输出自放电
输入过压保护
封装
KP572200
电源开关
1
2.7
19
175
4
外部可调
高电平
无故障指示
50
软启动
输出自放电
输入过压保护
SOT23-6
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