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产品型号
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品类
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输入最高耐压(V)
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工作电压(V)
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封装
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FHE75
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数据线协议IC
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6.5
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1.5~5.5
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SOT23-6
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产品型号
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品类
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Power Supply (Min) (V)
|
Power Supply (Max) (V)
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PO(W) （8Ω&THD=1%）
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Package (mm)
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SPK Noise(µV)
|
Control Interface
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Temperature
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AW8010AFCR
|
模拟音频功放
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2.5
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5.5
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1.35W@5V
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FCQFN 1.5X1.5-9L
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55µV@6dB
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GPIO
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-40℃~85℃
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选型表 - awinic 艾为提供数字音频功放/智能功放选型。2.3-12 V升压输出；功率1.45-6.8 W（8 Ω&THD=1%）；噪声4.5-38 µV，内置DSP、MEC+TPC/AGC保护，I²C或IIS控制；封装包含WLCSP 1.34×1.48-9B、QFN 4×4-32L、FOWLP、FCQFN，-40-105℃宽温，适用于手机、平板、笔记本、智能音箱等超薄高音效应用。
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产品型号
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品类
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IO Sµpply (Min) (V)
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IO Sµpply (Max) (V)
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Power Sµpply (Min) (V)
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Power Sµpply (Max) (V)
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Digital Sµpply (Min) (V)
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Digital Sµpply (Max) (V)
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PO(W)（8&THD=1%）
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SPK Noise(µV)
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Control Interface
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Package (mm)
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Temperatµre
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AW88081DNR
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数字音频功放
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1.65
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3.6
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2.5
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5.5
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1.65
|
1.95
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1.45W@5V;0.75W@3.6V
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9µV
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IIC
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DFN 3X3-12L
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-40℃~85℃
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