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HSE-BX-02散热器
09/11/2017 - 数据手册
CUI - HEAT SINK,散热片,HSE-B20254-035H,HSE-B20635-035H,HSE-BX-02,HSE-B20508-035H,HSE-B20635-035H-W,HSE-B20381-035H,HSE-B20508-035H-W
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09/11/2017 - 数据手册 本资料介绍了CUI公司生产的HSE-BX-02系列散热片。该系列散热片适用于TO-220封装的组件,具有放置引脚以确保PCB牢固连接、圆形孔用于组件固定以及多种可用的切割长度等特点。
CUI - HEAT SINK,散热片,HSE-B20254-035H,HSE-B20635-035H,HSE-BX-02,HSE-B20508-035H,HSE-B20381-035H,HSE-B20508-035H-W²,HSE-B20635-035H-W²
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09/11/2017 - 数据手册
CUI - HEAT SINK,散热片,HSE-B20508-035H-01,HSE-B20381-035H-02,HSE-B20635-035H-01,HSE-B20254-035H-02,HSE-BX-035H-02
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09/11/2017 - 数据手册 本资料介绍了CUI公司生产的HSE-BX-035H-02系列散热片。该系列散热片适用于TO-220封装的组件,具有放置引脚以确保PCB牢固连接、圆形孔用于组件固定,并提供多种可定制的切割长度。资料中提供了不同型号的散热片的热阻、散热量和性能曲线。
CUI - HEAT SINK,散热片,HSE-B20508-035H-01,HSE-B20381-035H-02,HSE-B20635-035H-01,HSE-B20254-035H-02,HSE-BX-035H-02
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05/02/2017 - 数据手册
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05/02/2017 - 数据手册 本资料介绍了CUI公司生产的HSE-BX-035H-01系列散热片。该散热片适用于TO-220封装的组件,具有放置引脚以安全连接PCB、圆形孔用于组件固定等特点。资料提供了不同长度的散热片选项,并详细列出了其热阻、功率和自然对流下的散热性能。
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05/04/2017 - 数据手册
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05/04/2017 - 数据手册 本资料介绍了CUI Inc公司生产的HSE-BX-040H系列散热片,包括其特性、性能曲线、机械图纸和修订历史。散热片适用于TO-220封装的组件,具有放置引脚以安全地附着在PCB上,以及用于组件安装的圆形孔。资料提供了不同长度和热阻的选项。
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09/07/2017 - 数据手册
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09/07/2017 - 数据手册 本资料介绍了CUI Inc公司生产的HSE-BX-056H系列散热片。该散热片适用于TO-220封装的组件,具有放置引脚以安全地固定在PCB上、圆形孔用于组件固定以及多种可用的切割长度等特点。
CUI - HEAT SINK,散热片,HSE-BX-056H,HSE-B20381-056H,HSE-B20254-056H
HSE-BX-04H散热器数据表
04/26/2017 - 数据手册 本资料介绍了CUI公司生产的HSE-BX-04H系列散热片。该系列散热片适用于TO-220或TO-218封装的组件,具有放置引脚以安全地固定在PCB上,以及用于组件固定的圆形孔。散热片提供多种可定制的切割长度。
CUI - HEAT SINK,散热片,HSE-B381-04H,HSE-B254-04H,HSE-BX-04H
查看更多版本度邦导热硅胶片CP系列选型表
选型表 - 度邦 本系列为高可靠性导热界面材料,用于填充电子元件与散热结构间的空隙,在压缩形变下提供稳定的热传导路径,同时具备电气绝缘特性。导热系数覆盖1.0W/m·K~ 15W/m·K;硬度10~50;厚度0.3mm~16mm;压缩率10%~50%。硬度厚度颜色可定制,可模切成品,颜色默认灰白色,阻燃绝缘,低热阻,证书齐全。
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产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
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硬度(Shore C)
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颜色
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厚度(mm)
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压缩率
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规格
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CP-100-T03-H10
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导热硅胶片
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1.0W/m·K
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10
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灰白
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0.3mm
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15~50%
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200*400mm
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ITW Formex 导热绝缘片&绝缘阻燃膜材料选型表
选型表 - ITW Formex ITW Formex® 是依工集团旗下全球领先的阻燃PP/PC绝缘材料品牌,具备优异的电气绝缘性能、UL94 V-0阻燃等级、长期耐温性(RTI最高130°C)、极低吸水率(0.06%)以及良好的结构可塑性,支持2D/3D成型工艺,助力客户实现产品小型化、散热优化与系统降本。产品涵盖阻燃、导热、抗静电、多层复合等多种功能型绝缘材料,广泛应用于电动车、储能、数据中心、工业电源、消费电子等领域。
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产品型号
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品类
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颜色
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厚度(in)
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厚度(mm)
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防火等级
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电气性能
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机械性能(非冲击)
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纵向拉伸屈服强度(psi)
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横向拉伸屈服强度(psi)
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密度(g/cm³)
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氧指数
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吸水率
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维卡软化点
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表面能
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CTI(IEC 60112)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(1MHz)
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消散因子(1MHz)
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介电击穿电压 (V)
|
介电强度 (V/mil)
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形状
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卷芯内径 (mm)
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卷材外径 (mm)
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宽度 (mm)
|
卷重 (kg)
|
长度 (m)
|
面积 (m²)
|
|
GK-5BK
|
导热绝缘材料
|
黑色
|
0.005 (±0.001)
|
0.127 (±0.025)
|
VTM-0
|
115°C/239°F
|
115°C/239°F
|
3700
|
3000
|
1.035g/cm³
|
0.29
|
0.001
|
150°C/302°F
|
≥50 dynes/cm
|
600V
|
3.97×10¹⁵Ω·cm
|
1.9
|
0.002
|
11000
|
2200
|
卷材
|
152
|
289
|
610
|
26
|
304.8
|
185.8
|
傲川科技导热垫片&导热绝缘片选型表
选型表 - 傲川科技 傲川科技提供导热垫片/导热绝缘片全系选型。导热系数1.2-12 W/(m·K),厚度0.15-12 mm可选,硬度Shore 00 5-70,UL94 V-0防火;绝缘片TC系列0.15-0.5 mm超薄,热阻低至0.19 ℃-in²/W。均支持模切定制,适用于5G基站、功率模块、LED、汽车电子等散热与绝缘场景。
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产品型号
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品类
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导热系数W/(m·K)
|
密度g/cc
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厚度范围mm
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硬度Shore 00
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防火性能
|
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UTP100-H10-9
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导热垫片
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1.2
|
2
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0.5~12
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10±5
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V-0
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电子商城
服务市场
支持AI算力液冷冷却液工况参数按需调配,适配多类浸没冷却工艺,贴合算力机房散热及设备运行基础需求。
提交需求>
提供有硅和无硅两类高导热垫片定制服务,导热系数0.8-15W/m•K,厚度0.25-20mm可选,满足消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域散热需求及无硅洁净环境要求。
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