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化学成分HEF4052BTT-Q100
2019/02/27 - 测试报告 本资料详细描述了HEF4052BTT-Q100元器件的化学成分、封装类型、重量、无铅焊接工艺、材料组成、CAS编号、质量百分比等信息。资料中还包括了该元器件的制造工艺、存储等级、处理周期、组装地点等详细信息。此外，资料还包含了免责声明，指出所有信息仅供参考，并强调Nexperia不对信息的准确性或完整性做出任何保证。
NEXPERIA - HEF4052BTT-Q100,9352 985 23118
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化学成分HEF4052BTT-Q10
2018-10-04 - 测试报告 本资料详细描述了HEF4052BTT-Q100元器件的化学成分、封装类型、总产品重量、无铅焊接工艺、材料清单及质量百分比、CAS编号等信息。资料中还包括了制造地点、版本、处理周期、MSL等级和PPT值等关键参数。此外，资料还包含了免责声明和注意事项，强调信息仅供参考，并指出Nexperia保留随时更改信息的权利。
NEXPERIA - HEF4052BTT-Q10,9352 985 23118
中国RoHS HEF4052BTT-Q100
2019/02/27 - 测试报告 本资料为HEF4052BTT-Q100元器件的环保合规性声明，详细列出了该部件中所有均质材料的有毒有害物质含量，并说明其是否符合SJ/T11363-2006标准。资料还提及所有Nexperia产品均有50年的环保友好使用期，并包含免责声明。
NEXPERIA - HEF4052BTT-Q100
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中国RoHS HEF4052BTT
2018/09/29 - 测试报告 该资料为恩智浦半导体（Nexperia）关于HEF4052BTT元器件的环保合规性声明。声明中详细列出了该元器件中粘合剂、晶粒、极片材料、注塑胶料、预电镀和线等组成部分的铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等有毒有害物质的含量，均符合SJ/T11363-2006标准规定的限量要求。同时，恩智浦承诺其产品具有50年的环保友好使用期限。
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化学成分HEF4052BTT
2019/02/26 - 测试报告 本资料详细介绍了HEF4052BTT元器件的化学成分、封装类型、重量、无铅焊接工艺、制造地点等信息。包括材料组成、质量百分比、CAS编号等，并提供了免责声明，强调信息仅供参考，不构成任何保证或承诺。
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PBSS306NX-Q材料清单
2025/07/01 - 技术文档 该资料详细介绍了Nexperia公司生产的PBSS306NX-Q元器件的完整材料声明。资料涵盖了该元器件的包装尺寸、描述、数据表链接、汽车认证、安全标准合规性（如REACH、EU RoHS、CN RoHS、ELV等）、有害物质含量、贵重金属含量以及全球汽车可声明物质清单（GADSL）等信息。此外，还提供了该元器件的化学成分分析，包括胶黏剂、半导体芯片、基底合金、预镀层、模封料、后镀层和导线的材料组成和有害物质含量。最后，资料强调了该产品的环保使用期限（EFUP）以及信息的准确性和可靠性声明。
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PBSS305PX-Q材料清单
2025/07/01 - 技术文档 该资料详细介绍了Nexperia公司生产的PBSS305PX-Q元器件的完整材料声明。内容包括元器件的封装尺寸、描述、数据表链接、汽车认证、安全标准合规性（如REACH、RoHS、ELV等）、有害物质含量、贵重金属含量以及全球汽车可声明物质清单（GADSL）等。此外，还提供了材料成分的详细列表，包括胶黏剂、半导体芯片、基底合金、预镀层、模封料、后镀层和导线的成分及其含量。最后，资料强调了该产品的环保使用期限（EFUP）以及信息的准确性和可靠性声明。
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PBLS4004Y材料清单全文
2025-06-24 - 技术文档 该资料详细介绍了Nexperia公司生产的PBLS4004Y元器件的完整材料声明。内容包括元器件的封装、描述、数据表链接、汽车认证、安全标准合规性（如REACH、RoHS、ELV等）、有害物质和无害物质声明。此外，还提供了元器件的化学成分分析，包括半导体芯片、基底合金、预镀层、模封料、后镀层和导线的材料组成和有害物质含量。资料强调该产品符合环保要求，并具有无限期的环保使用期限。
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SOD882LD-1 无引脚超小型塑料封装，侧面可湿（SWF），2个引脚；1毫米 x 0.6毫米 x 0.45毫米的封装体 2022年9月29日 封装信息
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2 June 2022 - 封装信息/封装结构图 本资料详细介绍了Nexperia公司生产的SOT1116封装类型，这是一种塑料、无引脚的超薄小外形封装，具有8个端子，间距为0.3毫米。封装尺寸为1.2毫米 x 1毫米 x 0.35毫米。资料中包含了封装的概述、尺寸参数、焊接信息以及法律声明等内容。
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