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2022-03-14 - 技术问答 你好,推荐禧合的X1905442有机硅粘接胶,常温湿气固化,耐高温,可粘接多种材料例如陶瓷、塑料、金属等,导热系数2.5W。并且可以配合禧合的X2202239清洗剂返修。X1905442规格书链接:https://www.sekorm.com/doc/2665054.html。
MOS管需要散热和固定,想找一款胶水,替代传统的螺丝固定,胶水需要具有导热性能,并具有良好的粘接性,是否有合适的推荐?
2022-07-08 - 技术问答 你好,推荐禧合常温湿气固化单组份硅胶X1905442,对金属与陶瓷具有很好的粘接力,具有良好的导热性,导热系数2.5W,能够满足MOS管与散热器之间的热传导;表干时间快,固化条件简单,常温湿气固化24hrs@25℃。 X1905442 单组份硅胶规格书:https://www.sekorm.com/doc/2665054.html
电源项目,需要导热粘接膜,导热系数>1.0,用于粘接MOS管及陶瓷片,是否有合适的产品推荐?
2022-11-02 - 技术问答 可初步推荐使用Laird Tgard TNC-4,固化后会跟接触面形成牢固的化学键合,粘接力强,可免螺丝固定。详细技术参数请查阅https://www.sekorm.com/doc/2662872.html
储能变流器项目,给MOS管散热,需要绝缘垫片,并且具有导热性,是否有合适的导热绝缘材料?
2022-10-31 - 技术问答 你好,推荐博恩的BNG600导热绝缘垫片,击穿电压 4.5 KV ac ,导热系数2W/m•K,厚度仅有 0.25mm, 详细规格书:https://www.sekorm.com/doc/2119711.html;样品申请链接:https://www.sekorm.com/product/171881.html。
1KW逆变器项目,给MOS管散热,采用散热器散热,中间需要具有导热又绝缘性的材料,耐压3KV以上,是否有合适的推荐?
2022-09-15 - 技术问答 你好,推荐博恩的BNG600导热矽胶布(导热绝缘垫片),导热系数2W/m·K,厚度0.25mm,击穿电压4.5KV ac,规格书:https://www.sekorm.com/doc/2119711.html;样品链接:https://www.sekorm.com/product/171868.html。
Nidec散热风扇选型表
选型表 - NIDEC 尼得科(日本电产)DC散热风扇,高风量,高静压,高效率,低噪音,低振动。尺寸从17mm*17mm*05mm到172mm*172mm*51mm,标品可选型,性能参数可定制,可通过定制服务联系我们。
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产品型号
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品类
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厚度(mm)
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电压(V)
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转速(rpm)
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风量(CFM)
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风压
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噪音(dB)
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尺寸(mm)
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W38S12BS1B5-57
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散热风扇
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28mm
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12V
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25000rpm
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18CFM
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895Pa
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59.5dB
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30mm
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至信微电子SIC MOSFET选型表
选型表 - 至信微电子 至信微电子提供SIC MOSFET选型,涵盖650V、700V、750V、800V、850V、900V、1200V、1700V、1800V、2200V等多电压等级,RDS(ON)覆盖10.5mΩ至40KΩ,ID范围0.852A至204A,适用于高频、高效、高功率密度应用。产品系列包括D56、D88、PD、T3、T4、H、L8等多种型号,具备低栅极电荷(Qg 4.5nC–324nC)、高散热能力(PD 20W–789W)、全电压范围驱动兼容(VGS 15–18V),广泛用于电源、光伏、电机驱动、新能源汽车及工业电源系统。
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产品型号
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品类
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Voltage
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RDS(ON)
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ID
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PD
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Qg(Typ)
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VGS
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SMC40N065D56AS
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SIC MOSFET
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650V
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36mΩ
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70A
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214W
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80nC
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15~18V
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WG绝缘栅极晶体管选型表
选型表 - WG WG(威谷)提供绝缘栅双极晶体管(IGBT)的选型。该系列产品具备330V-1350V的VCE耐压范围与10A-85A的IC电流规格。核心参数优势显著,VCE(sat)覆盖1.6V-2.3V,VGE(th)为2.0V-7.3V,关断损耗Eoff低至0.25mJ-3.8mJ,正向电压VF为1.4V-2.5V,兼顾低损耗与高可靠性。产品提供TO-247、TO-220F、TO-3P、TO-252、TO-3P/TO-247及TOLT等多种封装,满足差异化布局与散热需求,广泛适用于高效开关电源、逆变器及电机驱动等功率转换应用场景。
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产品型号
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品类
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VCE(V)
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IC(A)
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VCE(sat)
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VGE(th)
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Eoff(mJ)
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VF(V)
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Package
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WGA25T135A
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绝缘栅双极晶体管
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1350V
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25A
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2.05V
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5.0-6.5V
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1mJ
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2.35V
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TO-247
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ITW Formex 导热绝缘片&绝缘阻燃膜材料选型表
选型表 - ITW Formex ITW Formex® 是依工集团旗下全球领先的阻燃PP/PC绝缘材料品牌,具备优异的电气绝缘性能、UL94 V-0阻燃等级、长期耐温性(RTI最高130°C)、极低吸水率(0.06%)以及良好的结构可塑性,支持2D/3D成型工艺,助力客户实现产品小型化、散热优化与系统降本。产品涵盖阻燃、导热、抗静电、多层复合等多种功能型绝缘材料,广泛应用于电动车、储能、数据中心、工业电源、消费电子等领域。
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产品型号
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品类
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颜色
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厚度(in)
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厚度(mm)
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防火等级
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电气性能
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机械性能(非冲击)
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纵向拉伸屈服强度(psi)
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横向拉伸屈服强度(psi)
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密度(g/cm³)
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氧指数
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吸水率
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维卡软化点
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表面能
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CTI(IEC 60112)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(1MHz)
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消散因子(1MHz)
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介电击穿电压 (V)
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介电强度 (V/mil)
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形状
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卷芯内径 (mm)
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卷材外径 (mm)
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宽度 (mm)
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卷重 (kg)
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长度 (m)
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面积 (m²)
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GK-5BK
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导热绝缘材料
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黑色
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0.005 (±0.001)
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0.127 (±0.025)
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VTM-0
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115°C/239°F
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115°C/239°F
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3700
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3000
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1.035g/cm³
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0.29
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0.001
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150°C/302°F
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≥50 dynes/cm
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600V
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3.97×10¹⁵Ω·cm
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1.9
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0.002
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11000
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2200
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卷材
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152
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289
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610
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26
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304.8
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185.8
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解析导热绝缘材料在MOS管散热中的关键作用
2024-09-17 - 技术探讨 传统的散热方案通过增加散热器尺寸和数量来应对热管理的需求,这往往导致设备体积增大,不利于系统的优化和迷你化。为了有效解决这一问题,需要一种既能导热又能提供电气绝缘的材料,以降低MOS管和散热器之间的热阻,提高散热效率。这里,导热绝缘材料应运而生,成为解决MOS管散热问题的理想选择。本文中盛恩来给大家介绍导热绝缘材料在MOS管散热中的关键作用。
永星科技线绕电阻器选型表
选型表 - 永星科技 永星科技提供线绕电阻器选型,涵盖RXG01、RXG01-1、RXG01B、RXG03V系列,功率5W至10W,阻值7Ω至1kΩ,精度±5%,温度系数±250×10⁻⁶/K,工作温度-55℃~+155℃。产品具备高功率承载、耐脉冲冲击、低阻值稳定特性,适用于电源限流、泄放保护、工业控制及加热电路等场景。
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产品型号
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品类
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系列
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功率
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阻值
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精度
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工作电压
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温度系数
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工作温度
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RXG01-10W-1kΩ-J
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线绕电阻器
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RXG01系列
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10W
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1kΩ
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±5%
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700V
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±250×10⁻⁶/K
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-55℃~+155℃
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Laird导热凝胶选型表
选型表 - LAIRD 当消除机械应力或批量自动点胶是关键的设计考虑因素时,莱尔德可点胶的导热凝胶用于热源与底盘或散热器组件之间的空隙。由于这些材料具有超强的流体性质,因此可以通过点胶来填补组件中大而不平的缝隙;界面之间几乎没有压缩应力。莱尔德的点胶产品系列包括单组分和双组分材料,以及专门为垂直稳定性和稳定点胶设计的产品
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产品型号
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品类
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系列
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Minimum Bondline Thickness (microns)
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Min (Celsius)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Hardness (Shore 00)
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Color
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Packaging
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A18000-02
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Liquid Gap Fillers
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Tflex CR350
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85.00
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3.20
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-55.00
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200.00
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69.00
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Pink/White
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50cc cartridge
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ROHM-电阻器选型表
选型表 - ROHM 抗浪涌贴片电阻器(ESR):专为吸收电路中的浪涌电流设计,提供从1Ω至10MΩ的电阻值范围,适合用于保护电子设备免受电压突波的损害。大功率分流电阻器/低阻值金属板(GMR):适用于需要高功率处理能力的电路,具有较低的电阻值,有助于减少电路中的功率损耗。耐高压贴片电阻器(KTR):设计用于承受较高电压环境,具有较高的耐压性能,确保在高压应用中的可靠性。宽端子和厚膜大功率并联电阻器(LTR系列):拥有良好的散热性能,适合高功率应用,通过并联结构提高电流承载能力。电流检测用低阻值贴片电阻器/长边电极型(PML):专为电流检测设计,低阻值有助于提高检测精度,长边电极型结构有助于提高电流流通效率。电流检测用超低阻值贴片电阻器(PMR):提供超低阻值选项,适合对电流检测精度要求极高的应用,有助于最小化检测过程中的功率损耗。大功率分流电阻器/超低阻值金属板(PSR):适用于大电流电路,超低阻值有助于减少功率损耗,同时保持高功率处理能力。高抗浪涌贴片电阻器(SDR):相比ESR系列,提供更高的抗浪涌性能,适合用于对浪涌保护要求更高的场合。抗硫化贴片电阻器(SFR):采用先进的内部结构,提供优秀的硫化性能,适合在硫化环境下使用,保证电阻器的长期稳定性。电流检测用低阻值贴片电阻器(UCR):背面贴装结构有助于减少阻值偏差,适用于需要精确电流检测的应用。这些贴片电阻器的共同特点是它们都具备特定的设计和材料选择,以满足不同电子应用的需求,如抗浪涌保护、高功率分流、电流检测和耐高压等。通过精确的尺寸控制和额定功率,它们能够为电子设备提供必要的稳定性和安全性。
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产品型号
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品类
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Resistance
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Tolerance
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Power (Watts)
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Composition
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Features
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Temperature Coefficient
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Operating Temperature
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Package / Case
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Supplier Device Package
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Ratings
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Size / Dimension
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Height - Seated (Max)
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Number of Terminations
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ESR03EZPJ102
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Anti-surge Chip Resistors
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1 kOhms
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±5%
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0.25W, 1/4W
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Thick Film
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Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
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±200ppm/°C
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-55°C ~ 155°C
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0603 (1608 Metric)
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603
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AEC-Q200
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0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
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0.022" (0.55mm)
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2
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晶墨科技无硅导热垫片选型表
选型表 - 晶墨科技 晶墨科技提供无硅导热垫片选型:采用无硅配方设计,导热系数覆盖3 W/m.K至10 W/m.K三种等级,提供0.5mm至3mm共6种厚度规格,标准尺寸为200mm×200mm。该系列产品具有优异的导热性能、高击穿电压(>8.5 kv/mm)、V0级阻燃性能、无硅无污染等特点,广泛应用于LED散热、电源模块散热、功率器件热管理、CPU/GPU散热、消费电子散热、汽车电子热管理等需要高效导热绝缘的场合,尤其适用于对硅含量有严格限制的精密电子设备及半导体制造装备。
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产品型号
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品类
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导热系数
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击穿电压
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阻燃性能
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厚度
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长度
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宽度
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JMTP-03SF-05-20S
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无硅导热垫片
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3 W/m.K
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>8.5 kv/mm
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V0
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0.5mm
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200mm
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200mm
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【选型】BNG600导热绝缘垫片替换陶瓷垫片用于MOS管散热,柔软、抗撕裂、易安装、寿命长,可降低工艺成本
2020-09-01 - 器件选型 虽然陶瓷垫片的导热系数比一般的导热垫片高很多,而且绝缘强度也非常高,但陶瓷垫片比较脆,在受到压力的情况下容易碎裂,而且使用工艺复杂,需要在陶瓷片两边涂硅脂,传热路径变长,热阻变大,导热效果会受到影响,所以陶瓷垫片给MOS管散热也存在较大的风险,同时工艺成本较大,而BNG600导热绝缘垫片完全可以避免这些问题,成为MOS管散热的新方案。
电子商城
服务市场
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
针对电子系统中的详细传热和流体流动模拟进行优化,可准确分析复杂的两相冷却组件(如热管/均热板),量化利用率,并警告是否干涸。
实验室地址:深圳 提交需求>
现货市场
