相关推荐
某项目上需要一款精密电阻，3W,110Ω，精度1%，请问有合适的吗？
2022-11-26 - 技术问答 你好，推荐毫欧电子的HOLLR2512-3W-110MR-1，额定功率:3W,阻值:110MR,精度:±1% 产品规格书https://www.sekorm.com/doc/3721439.html
某项目需要一款26M的温补晶振，2016封装，车规级，请问有合适推荐的吗？
2022-11-28 - 技术问答 你好，推荐爱普生的X1G0053710200，26M车规级，2016封装，0.5ppm 产品规格书https://www.sekorm.com/doc/2315142.html
某项目上需要一款带QSPI驱屏接口蓝牙SoC，请问有合适的吗？
2022-11-26 - 技术问答 你好，推荐瑞萨的DA14706-00000HZ2，集成2D GPU和显示控制器，支持DPI、JDI并行、DBI和单/双/四路SPI接口，可配置MAC支持低功耗蓝牙®5.2和专有2.4GHz协议 产品规格书https://www.sekorm.com/doc/3518801.html
某项目上需要一款国产的，40V/20A，TO253封装NMOS管，请问有合适的吗？
2023-01-19 - 技术问答 你好，推荐扬杰科技的YJD20N06A，60V，20A，TO253封装 产品规格书https://www.sekorm.com/doc/1373603.html
某项目上需要一款复位芯片，复位电压2.93v, SOIC-8封装，请问有合适推荐的吗
2022-11-08 - 技术问答 你好，推荐安普生的SGM706B-SXS8G/TR，具有1.6s（典型值）超时的看门狗计时器，复位电压2.93v，1μA超低电源电流 产品规格书https://www.sekorm.com/doc/3544852.html
敏芯微MEMS压力传感器选型表
选型表 - 敏芯微 敏芯微提供MEMS压力传感器选型。此系列涵盖压阻与电容全系MEMS压力传感技术，尺寸覆盖2×2×0.9mm至4.0×4.0×2.0mm（典型小尺寸封装），支持差压/绝压模式（含防水与不防水类型），量程横跨0-40kPa至10-2500kPa（含30-110kPa、30-600kPa等细分区间），FIFO深度可选32/128 depth，应用覆盖手环/手表、手机手表、运动手表等消费电子场景，水深适应能力从0米到200米（含0米、40米、200米等场景）。优势在于全系具备低功耗特性（功耗低至10μA/20μA），噪声水平覆盖0.6Pa至20Pa（电容型低至0.6Pa，压阻型最高20Pa），精度覆盖±0.5hPa至±100hPa（含±1mmHg、±1hPa、±100hPa等），PCB类型可选BT或陶瓷，支持低功耗/低噪声+圆壳/方壳等定制化封装，为穿戴测血压、高度计、硅麦+气压计二合一、运动手表等多场景应用提供了高集成度、低功耗、高可靠性的MEMS压力传感解决方案。
|
产品型号
|
品类
|
尺寸（mm)
|
MEMS类型
|
PCB类型
|
量程(kPa)
|
类型
|
噪声(Pa)
|
功耗(uA)
|
精度(mmHg、hPa)
|
FIFO
|
应用
|
水深(米)
|
备注
|
|
MSPC04-GDS2
|
MEMS压力传感器
|
4.0x4.0x2.0
|
压阻
|
BT
|
0-40 kPa
|
差压防水
|
2Pa
|
20 uA
|
±1 mmHg
|
32 depth
|
手环/手表
|
0米
|
穿戴测血压
|
SMI SM9541压力传感器 数据手册
2017年02月28日 - 数据手册 该资料介绍了SM9541系列超低压力数字传感器。这是一种基于MEMS技术的数字压力传感器，具有全数字化、温度补偿输出的特点。它采用I2C数字接口，适用于各种复合表压或差分压力测量。该传感器对安装方向不敏感，封装为JEDEC标准SOIC-16，符合ISO9001和ISO/TS 16949质量标准，并遵守RoHS和REACH法规。
SMI - 超低压数字传感器,传感器,ULTRA-LOW PRESSURE DIGITAL SENSOR,SM9541-060C-S-B-3-S*,SM9541-040C-D-C-3-S,SM9541-140C-S-C-3-S,SM9541-010C-D-C-3-S,SM9541-100C-D-C-3-S,SM9541-010C-S-C-3-S,SM9541,SM9541-140C-D-C-3-S,SM9541-100C-D-C-5-S,SM9541-020C-D-C-3-S,SM9541-020C-S-C-3-S,SM9541-040C-S-C-3-S,SM9541-100C-S-B-3-S*,SM9541-100C-S-C-3-S,CPAP,AIRFLOW MEASUREMENT,GAS FLOW INSTRUMENTATION,器具,运动设备,气体流量仪表,手机相关,AIR FLOW MONITORS,LIFE SCIENCES,个人健保,NEGATIVE PRESSURE WOUND THERAPY,SAFETY CABINETS,压力开关,气流测量,PNEUMATIC GAUGES,安全柜,安全系统,VENTILATORS,空气流量监测器,医疗设备,四表,SLEEP APNEA,车用部件,通风机,气压计,燃油汽车动力系统,睡眠呼吸暂停,PRESSURE SWITCHES,APPLIANCES,仪器,可穿戴设备,负压伤口治疗,生命科学,健康设备,大家电,SPORTS EQUIPMENT
全金属密封封装+φ9.9mm紧凑结构：瑞之辰 2699型压力传感器如何破解咖啡机“萃取压力不稳”的痛点？
2026-09-01 - 应用方案 瑞之辰2699型全金属封装压力传感器充油芯体，以φ9.9mm超紧凑结构、温压同步采集技术、全金属密封封装和超低功耗，解决智能咖啡机萃取压力不稳、口感一致性差、水汽油污侵蚀及低功耗需求等痛点，提供适配复杂工况的精密压力监测方案。
【选型】SMI MEMS芯片/系统/压力传感器/微创传感器（Systems）选型指南
2018年 - 选型指南 SMI - 体内传感器,MEMS芯片,绝对压力传感器,低压传感器,微创传感器,中压传感器,PRESSURE SENSOR DIE,系统,SYSTEMS,压力传感器,SM933X,SM6X21,SM30G,SM4X21,SMI-1A-48-XXX-ADAR,SM7X91,SMI-1A-48-XXX-ADAP,SMI-1B-48-XXX-ADAR,SM5108E,SMI-1B-48-XXX-ADAP,SM5X91,SM9325,SM1X91,SM9543,SM1X21,SM30D,SMI-1A-48-XXX-ABUU,SM98A,SMI-1B-48-XXX-AAUU,SMI-1B-48-XXX-ABUU,SM6841,SM1171,SM5420E,SM7X21,SM9D,SM5X21,SM95G,SM5G,SM1111,SM6X91,SM1131,SM4X91,SM9G,SM95D,工业自动化,医疗设备,白色家电,汽车电子
瑞之辰2699型全金属封装压力传感器：动力电池包的安全护盾
2026-06-29 - 应用方案 在动力电池包的安全保障体系中，瑞之辰2699型压力传感器安装于顶盖部位，发挥着重要的作用。压力传感器能敏锐捕捉电芯内压细微波动，可提前发出预警。金属机身不仅能有效抵御电池内部复杂化学环境的侵蚀，还具备良好的散热性能，有助于维持电池工作温度的稳定，进一步提升电池的安全性与性能。具备高精度测量能力，压力测量精度可达 1%FS，为电池管理系统提供准确的压力数据。
SENSILICON模拟前端芯片选型表
选型表 - SENSILICON SENSILICON提供模拟前端芯片（AFE/ADC前端/数据采集前端）选型。产品涵盖SHC62/61/64/66系列，分辨率覆盖16bit、24bit及32bit，通道数支持2~16通道（单端/差分配置），采样率范围2K~125K SPS。封装包括TSSOP（16/28pin）、QFN（32/40pin）及VQFN，尺寸从5.0mm×4.4mm到9.7mm×4.4mm可选。应用等级覆盖工业级与车规级，湿敏等级MSL 1~3，适用于工业控制、车载传感等多场景高精度信号采集。
|
产品型号
|
品类
|
封装
|
尺寸
|
分辨率(bit)
|
通道数
|
输出速率(SPS)
|
湿敏等级
|
应用等级
|
|
SHC6248BTSPIT
|
模拟前端芯片
|
TSSOP（28 pin）
|
9.7 mm × 4.4 mm
|
24
|
8个单端/4对差分
|
2K
|
MSL-Level 2
|
工业级
|
智芯传感“开口封封装技术”：开启MEMS压力传感器新纪元
2025-03-18 - 技术探讨 封装是MEMS制造过程的重要环节，决定了MEMS器件的可靠性和成本。开口封封装技术是智芯传感在封装工艺上的一次创新突破。这一创新技术不仅攻克了MEMS压力传感芯片一体化塑封的这一世界级难题，还凭借其卓越的性能与高效生产优势，引领着行业的技术升级。本文将深入剖析开口封封装技术，带您领略其独特的魅力。
【经验】硅微压阻传感器封装工艺简介，以SM30D硅微加工压阻式压力传感器为例
2018-09-06 - 设计经验 压力传感器的技术关键在于封装工艺和敏感芯体。敏感芯体采用硅材料微加工压阻式裸片。介质只与硅材料接触，芯片以模具形式提供，可作为OEM系统的一部分安装在陶瓷或金属基板上，或者它们也可能被封装到专有或专用传感器线路中。压力传感器的裸片可选择SMI或者Melexis。这里以SMI的SM30D硅微加工压阻式压力传感器为例，介绍下硅微压阻传感器的封装工艺。
瑞之辰小尺寸金属封装压力传感器：加速国产化替代进程
2025-10-13 - 原厂动态 说到我国MEMS（微机电系统）产业的发展，在起步阶段与国外差距并不明显，已初步构建起设计、加工、封装、测试的一条龙体系。然而，受历史因素导致的条块分割、力量分散以及投入不足等影响，我国 MEMS 行业与国外仍存在较大差距。当前，国内 MEMS 行业呈现中低端产品竞争激烈、高端产品缺乏竞争力的局面，对此，深圳市瑞之辰科技有限公司推出小尺寸全金属封装压力传感器，为MEMS产业的国产化替代贡献力量。
TE connectivity PCB 安装压力传感器选型表
选型表 - TE connectivity 板装式压力传感器通常安装在印刷电路板 (PCB) 上，用于测量气体或液体的压力。TE Connectivity (TE) 提供板装式压力传感器，用于多种应用（例如气流和气压）的表压、差压和绝压测量。TE 基于 TE 的 Measurement Specialties (MEAS) 传感器和 TE 的 SMI 压力传感器（以前称为 Silicon Microstructures），提供多种板安装压力传感器平台。TE 的 MEAS 产品系列涵盖成本敏感的小型气压测量解决方案以及具有数字或模拟输出的优质精确度、温度补偿或完全校准解决方案。TE 的 SMI 传感器采用压阻式 MEMS（微机电系统）技术，低压范围低至 125 Pa，封装空间极小。
|
产品型号
|
品类
|
板装式压力传感器种类
|
耐压范围
|
压力
|
板装式压力传感器电源电压
|
传感器选件
|
板装式压力传感器类型
|
输出/跨度
|
板装式压力传感器精确度
|
工作温度范围(°C)
|
欧盟RoHS指令2011/65/EU
|
欧盟ELV指令2000/53/EC
|
|
20006127-09
|
PCB 安装压力传感器
|
绝对
|
300 psi
|
50 psi
|
3.3 V
|
凝胶涂层，低功率
|
数字压力和高度传感器模块
|
14 位 ADC
|
±0.25% 量程
|
-25 – 105
|
符合欧盟 RoHS 标准豁免要求
|
符合欧盟 ELV 标准豁免要求
|
电子商城
服务市场
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
加工尺寸范围2~15英寸，产品有效加工尺寸：半断加工：2MM*600MM*900MM；全断加工：30MM*1600MM*2500MM；
最小起订量：1000pcs 提交需求>
会员商城
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
