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产品型号
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品类
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包装
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封装
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尺寸
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接口
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SR
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SW
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应用等级
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BWCMAB811G04G
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eMMC
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托盘
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153 Ball
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11.5*13.0mm
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eMMC 5.1
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300MB/s
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250MB/s
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消费级
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联合影像(Union Image)摄像头模组选型表
选型表 - 联合影像 联合影像提供全场景摄像头模组选型,覆盖0.1M-64M像素全谱系产品。核心可选参数:像素范围0.1M-64M,接口类型涵盖MIPI/USB/DVP/R-linc/网口/串口/等,帧率支持15fps-240fps,芯片靶面从1/18英寸至1英寸,快门类型含Global Shutter/Rolling Shutter,色度支持Color/Mono/RAW。传感器平台覆盖索尼Sony、豪威OmniVision、思特威SmartSens等主流品牌。封装形式包括CSP/COB/PLCC/COM,广泛应用于机器视觉、车载影像、工业检测、安防监控、医疗内窥镜、AIoT及消费电子领域。
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产品型号
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品类
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像素
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接口
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芯片靶面
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传感器
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封装类型
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CTYVF5617-V1
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摄像头模组
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0.3M
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MIPI
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1/7.5
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豪威科技 OmniVision
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CSP
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领晨科技陶瓷气体放电管选型表
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产品型号
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品类
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DC BreakdownVo ltage(VBR)@100V/s(V)
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Impulse Spark—overVoltage@1KV/µs(V)
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Impulse Discharge Current@8/20µs±5times(KA)
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Insulation Resistance @DC(GΩ)
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Insulation Resistance @DC DC(V)
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Capacitance @1MHZ Co(pF)
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Size L*W*H(mm)
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LT8G090M
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陶瓷气体放电管
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72~108
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600
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10
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1
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100
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1.5
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8*6
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Puya(普冉)Flash选型表
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产品型号
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品类
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封装尺寸
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Density
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Max CLK
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Vcc
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Temp
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IO Bus
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ESD
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Cycle
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Retention
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P25D09H-SSH-UR
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Flash
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SOP8(150mil)
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1Mb
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85MHz
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2.3V~3.6V
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-40℃~85℃
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Single/Dual
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2kv
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100k
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20Y
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核芯互联 混合IC选型表
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产品型号
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品类
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通道数
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转换速率(SPS)
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分辨率(Bit)
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工作功耗(mW)
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工作电压(V)
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INL(LSB)
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DNL(LSB)
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SNR(dB)
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SFDR(dB)
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输出接口
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输入方式
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待机功耗
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封装形式
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CL3234
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模数转换器ADC
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1
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250M
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12
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600mW
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1.8V
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±1
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±0.5
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65dB
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84.3dB
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LVDS
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差分
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-
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QFN56
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领晨科技通用三极管选型表
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产品型号
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品类
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Polarity
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Pcm(mW)
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Ic(mA)
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BVCBO(V)
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BVCEO(V)
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BVEBO(V)
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hFE Min
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hFE Max
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Vce(sat)(V)
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Package
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LT52T2222A
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通用三极管
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NPN
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150
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600
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75
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40
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6
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100
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300
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0.3
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SOT-523
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Hosonic晶振选型表
选型表 - Hosonic 鸿星(Hosonic)提供晶振/石英晶体谐振器、有源SPXO、TCXO一站式选型。频率覆盖8-200 MHz(含32.768 kHz音叉),精度±0.5-±50 ppm,负载电容6-20 pF/3.3 V可选,ESR低至20 Ω。封装齐备:1.6×1.2 mm、2.0×1.6 mm、2.5×2.0 mm、3.2×2.5 mm、5.0×3.2 mm、7.0×5.0 mm无铅SMD。车规AEC-Q200、-40~125℃工业级,适用于通信、车载、消费电子时钟与射频同步。
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产品型号
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品类
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Series
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Frequency
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Frequency Tolerance
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Frequency Stability
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负载电容/电压(Pf/V)
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ESR(Equivalent Series Resistance)
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Operating Mode
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OperatingTemperature
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Ratings
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Mounting Type
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Package/Case
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Size/Dimension
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Height-Seated(Max)
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E3SB24E004000E
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晶振
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E3SB
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24MHz
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±10ppm
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±10ppm
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18pF
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50Ohms
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Fundamental
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-30°C~85°C
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-
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Surface Mount
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4-SMD,No Lead
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0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm)
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0.030" (0.75mm)
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ORITEK(欧冶)SOC选型表
选型表 - ORITEK ORITEK提供车规级SOC选型,可选双核A55或四核A55+Cortex-R5F架构,支持Linux/RTOS或Linux+RTOS双系统,封装含FCCSP、QFN、FCBGA,典型功耗3W,AEC-Q100 Grade2可靠性与ISO26262 ASIL-B(D)功能安全等级,接口配置USB3.2/3.0/2.0、PCIe3.0、RGMII/RMII车载以太网、CAN-FD、I2S、UART、SPI、I2C、PWM、GPIO,适用于车载、工业、边缘计算等场景。
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产品型号
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品类
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封装
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CPU处理器
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外围接口
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可靠性测试
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LQ560 Lite V100
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SOC
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FCCSP 15mm x 15mm封装,0.65pitch
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双核ARM 64位Cortex A55处理器,支持Linux/RTOS系统
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1个 USB3.0接口,Host/Device可切换;1个支持 RGMII/RMII的以太网接口;1个 I2S接口;多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口
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AEC-Q100 Grade2
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领晨科技ESD静电保护管选型表
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产品型号
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品类
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Ppp(W)
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VRWM(V)
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IT(mA)
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VC@1A(V)
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VC@Ipp(V)
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Ipp(A)
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IR(µA)
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Cj(pF)
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Package
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LTE10N05A01LG
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ESD静电保护管
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60
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5
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1
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10
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15
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4
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0.1
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0.4
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DFN1006
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TKD晶振选型表
选型表 - TKD 泰晶科技(TKD)提供石英晶振、有源晶振及温补晶振的选型,产品涵盖32.768KHz至50MHz等多种频率,封装包括DIP及2.0×1.6mm至6.0×2.0mm等贴片尺寸。可选参数涵盖±10ppm至±20ppm频率精度、6pF至20pF负载电容及30kΩ至100kΩ等效电阻。满足商业级和工业级需求。该系列产品广泛应用于实时时钟(RTC)电路、智能电表、电子钟表、消费电子及物联网设备等领域的时钟源设计。
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产品型号
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品类
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封装/外壳/尺寸
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描述
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应用等级
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输出频率
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频率精确度(25°C)
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工作温度
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负载电容
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拐点温度
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绝缘电阻
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等效电阻
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CD01K032768ABMBAEAE
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晶振
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DIP 6.0*2.0mm
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TF206 32.768KHz 12.5PF 5PPM 40KΩ
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消费级
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32.768KHz
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±5PPM
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-20℃~+70℃
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12.5pF
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25±5°C
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500MΩ@DC 100±10V
|
40KΩ
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电子商城
服务市场
提供支付收单NFC读写模块定制服务,支持通信接口、电压、天线、结构、协议与安全方案等定制,快速响应。
提交需求>
针对电子系统中的详细传热和流体流动模拟进行优化,可准确分析复杂的两相冷却组件(如热管/均热板),量化利用率,并警告是否干涸。
实验室地址:深圳 提交需求>
现货市场
