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有机硅灌封胶与环氧灌封胶有什么区别？青牛两类产品分别适用于什么场景？
2026-08-31 - 技术问答 有机硅灌封胶柔韧性好、耐温范围宽（-60~200℃）、耐老化；环氧灌封胶机械强度高、硬度大、附着力强。青牛有机硅导热灌封胶（如GQJ5699）适合需要高导热和柔韧性的电子封装；青牛环氧灌封胶（如GQJ1850FT）适合需要高机械强度和耐压的功率模块灌封。
青牛UV三防胶中耐温范围最宽的产品是哪款？
2026-08-31 - 技术问答 青牛GQJ3339-7和GQJ3339-8 UV三防胶工作温度达-55~150℃，硬度Shore A 35±5，体积电阻率≥1.0×10¹³ Ω·cm，介电强度≥18 kV/mm，阻燃UL94 V0，是青牛UV三防胶系列中耐温范围最宽的产品，适合极端温度环境下的电子保护。
你好，我想找一款环氧灌封胶灌封线圈，需要室温固化，固化后要比较硬的那种，有合适的推荐吗？
2022-07-11 - 技术问答 你好，推荐您德聚EW 6660MV，该胶水是一款双组份环氧灌封胶，中等粘度,可室温固化或加热快固。具体请参考：https://www.sekorm.com/doc/2923364.html
推荐一下替代 ELAN-TRON公司MC 62-US/ W 363双组份环氧灌封胶
2026-01-12 - 技术问答 您好，推荐使用德聚EW 6677-3双组份环氧灌封胶，具体参数请参考：https://www.sekorm.com/doc/3913273.html
青牛公司的资质和产能如何？
2026-08-31 - 技术问答 青牛（浙江国能科技有限公司）是国家级专精特新重点"小巨人"企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业，拥有15万m²绿色智造生产基地，年产能32000吨，通过GJB9001C军标及ISO三体系认证，拥有60余项发明及国防专利，产品经赛宝实验室及中国航天标准检测，服务于华为、中兴及各大军工集团。
聚势赋能，智领未来 |国能科技圆满亮相第七届深圳国际胶粘剂展
2026-06-12 - 原厂动态 国能科技携“青牛”全系列电子胶粘剂亮相深圳国际胶粘剂展，展示六大核心产品线，包括芯片底填胶、UV三防胶等，实现高端国产化替代，并拥有百亩生产基地及多项权威认证。
凌志发泡硅胶选型表
选型表 - 凌志 凌志提供以下技术参数的发泡硅胶选型，导热率0.04W/m·K~0.1W/m·K,介电强度≥2.0kV/mm~4.0kV/mm
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产品型号
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品类
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密度
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25%压缩变形应⼒[kPa]
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拉伸强度[Mpa]
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断裂伸⻓率%
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压缩形变100℃
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吸⽔率%
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低温脆化
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环保测试
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阻燃性UL94
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燃烧产⽣ 有毒⽓体
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⽕焰熄灭的CHF值[kW/m²]
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传统毒性指数CITG
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最⼤烟密度Ds max
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介电强度[kV/mm]
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体积电阻率[Ω·cm]
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导热率[W/m·K]
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LZ302Z-240
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发泡硅胶
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0.37±0.03g/cm³
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65±10kPa
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≥0.4Mpa
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≥80%
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≤5.0
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≤5.0%
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-55℃合格
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RoHS、REACH合格
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V-0
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SMP 800-C 合格
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≥8kW/m²
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≤0.75
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≤150
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≥2.5kV/mm
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≥1014Ω·cm
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0.07W/m·K
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导热灌封胶的去除方法与实用技巧
2024-12-20 - 设计经验 导热灌封胶在电子设备封装中的应用越来越广泛，尤其是在提供散热和电气隔离方面的优势。然而，在设备维护或更换元器件时，如何高效且安全地去除灌封胶成为技术人员面临的挑战。选择合适的去除方法不仅能保证元器件的完整性，还能提高工作效率。本文将介绍几种常见的导热灌封胶的去除方法，并提供实用的操作建议，帮助您顺利完成任务。
晶墨科技无硅导热垫片选型表
选型表 - 晶墨科技 晶墨科技提供无硅导热垫片选型：采用无硅配方设计，导热系数覆盖3 W/m.K至10 W/m.K三种等级，提供0.5mm至3mm共6种厚度规格，标准尺寸为200mm×200mm。该系列产品具有优异的导热性能、高击穿电压（>8.5 kv/mm）、V0级阻燃性能、无硅无污染等特点，广泛应用于LED散热、电源模块散热、功率器件热管理、CPU/GPU散热、消费电子散热、汽车电子热管理等需要高效导热绝缘的场合，尤其适用于对硅含量有严格限制的精密电子设备及半导体制造装备。
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产品型号
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品类
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导热系数
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击穿电压
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阻燃性能
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厚度
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长度
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宽度
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JMTP-03SF-05-20S
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无硅导热垫片
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3 W/m.K
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>8.5 kv/mm
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V0
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0.5mm
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200mm
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200mm
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三元电子导热材料选型表
选型表 - 三元电子 三元电子导热垫片、导热凝胶、单组份可固化凝胶、导热绝缘片、导热相变片、导热相变膏、导热硅脂、导热相变材料选型器。导热系数：1~13W/(m·k)，击穿电压：4~19kv/mm
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产品型号
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品类
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导热系数 [W/(m·k)]
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击穿电压(kv/mm)
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硬度(Shore)
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SY-GP120
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导热垫片
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1.2W/(m·k)
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6kv/mm
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45 Shore 00
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电路板使用不同的导热灌封胶的好处和坏处
2024-01-03 - 技术探讨 电路板使用不同的导热灌封胶有好处和坏处，保护电路板：导热灌封胶可以有效地保护电路板，防止其受到外部环境的影响，如水分、灰尘、振动等。
青牛的导电胶为什么采用银粉填充？
2026-08-31 - 技术问答 银粉填充可以显著降低体积电阻率，提升导电性能。青牛单组份导电胶系列（GQJ1841/GQJ120E）采用银粉填充，体积电阻率低至≤0.0002 Ω·cm，导热系数最高≥120 W/m·K，同时粘接强度高（剪切强度≥0.8 MPa），适用于电子元器件的导电粘接与接地。
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2024-08-02 - 技术探讨 新能源汽车的快速发展离不开高效的散热管理，其中导热灌封胶作为一种关键材料，扮演着重要角色。无论是用于动力电池的导热灌封胶，还是用于汽车电子的导热灌封胶，它们都在确保新能源汽车的稳定运行中起到了至关重要的作用。那么，什么是导热灌封胶？它在新能源汽车中的具体应用及其导热性能又如何呢？本文将详细探讨这些问题。
需要替代进口有机硅导热灌封胶，有国产推荐吗？
2026-08-31 - 技术问答 推荐青牛双组份加成导热硅胶GQJ5320，导热系数≥2.9 W/m·K，介电强度≥13 kV/mm，工作温度-60~200℃，加成固化无副产物，收缩率低，阻燃绝缘耐老化，可替代进口高端导热灌封胶用于大功率器件散热封装。
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