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联合影像(Union Image)摄像头模组选型表
选型表 - 联合影像 联合影像提供全场景摄像头模组选型，覆盖0.1M-64M像素全谱系产品。核心可选参数：像素范围0.1M-64M，接口类型涵盖MIPI/USB/DVP/R-linc/网口/串口/等，帧率支持15fps-240fps，芯片靶面从1/18英寸至1英寸，快门类型含Global Shutter/Rolling Shutter，色度支持Color/Mono/RAW。传感器平台覆盖索尼Sony、豪威OmniVision、思特威SmartSens等主流品牌。封装形式包括CSP/COB/PLCC/COM，广泛应用于机器视觉、车载影像、工业检测、安防监控、医疗内窥镜、AIoT及消费电子领域。
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产品型号
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品类
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像素
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接口
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芯片靶面
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传感器
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封装类型
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CTYVF5617-V1
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摄像头模组
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0.3M
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MIPI
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1/7.5
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豪威科技 OmniVision
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CSP
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Silicon labs 蓝牙SOC选型表
选型表 - SILICON LABS Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
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High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
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2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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KINCARRY(晶凯瑞)低压差稳压器选型表
选型表 - KINCARRY 晶凯瑞提供低压差稳压器选型。输出电流覆盖250mA~1000mA，输入耐压6V~45V，输出电压范围0.6V~5V，精度±2%，静态电流0.5µA~35µA，低压差0.06V~0.4V，支持1µF/10µF陶瓷电容。提供SOT23、SOT23-3、SOT223B、DFN1*1-4/4L等多种贴片封装，含超低功耗型、高纹波抑制型、超高速低噪声型及40V高耐压型。适用于电池供电设备、MCU电源、传感器模块、通信设备及工业控制等低噪声降压场景。
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产品型号
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品类
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输出电流Max(mA)
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最大工作电压(V)
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输入耐压Max(V)
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输出电压范围(V)
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精度(±%)
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静态电流（µA）
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低压差
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电容选择
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封装
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特征
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KC6201M
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Low Dropout Regulator
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250
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12
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15
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1.5~5
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±2%
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2
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0.17V/100mA @VOUT=3.3V
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Cin=COUT=1µF
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SOT23-3
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低消耗电流，兼容XC6201
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昆泰芯微电子霍尔传感器选型表
选型表 - 昆泰芯微电子 昆泰芯微电子提供高速霍尔磁性角度编码芯片，垂直霍尔原理，适用于离轴和在轴安装，ABZ输出1~1024线, UVW增量输出1~16对极， PWM输出，4线SPI接口读取内部14bit角度数据，支持最高转速120,000 转/分钟，内置强大的校准和补偿算法
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产品型号
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品类
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封装
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电压范围（V）
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磁场阈值（Gs、mT）
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开关频率
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功耗
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KTH2501QA-SS3
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霍尔效应传感器
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SOT23
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2.7~32V
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±15Gs
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-
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-
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SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表
选型表 - SILICON LABS EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电，旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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MELEXIS 3 wire Switch 选型表
选型表 - MELEXIS MELEXIS提供3 - wire Switch（开关型）选型，覆盖±0.5mT至66mT的宽范围阈值，温度系数-2000ppm/°C至0ppm/°C，适配汽车严苛温变环境，供电电压2.7V - 24V宽压兼容，结合开漏输出的电平适配性与极性可配置性，为汽车电子领域（如车身控制、传感器节点、电机位置反馈等场景）提供了微型化、低功耗、高可靠的非易失性传感支撑，选型灵活性显著提升。
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产品型号
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品类
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Typical Bop / Brp (mT)
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TC (ppm/°C)
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Idd (mA)
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Supply Voltage (V)
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Output Type
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Magnetic Polarity
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MLX92231LSE-AAA-003
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3-wire Switch
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'33 / 26.4
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-2000
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3
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2.7 - 24
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Open Drain
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Direct
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芯感智传感器选型表
选型表 - 芯感智 芯感智提供压力传感器、红外传感器、流量传感器的选型：表压、差压、绝压等产品系列丰富，精度：0.25%~2%可选；可测量气体及液位压力；量程范围：-100kpa~1000KPa可选；宽温温度补偿且可选，有车规级版本，可深度定制。压力传感器：其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。红外传感器：采用芯感智自研MEMS热电堆芯片，具有高精度NTC、响应快、宽温度测量等特点。流量传感器：利用热力学原理，采用MEMS流量芯体，具有高精度数字处理和标定电路，高灵敏度，测量微小流量；内部温度补偿校准，响应时间快，抗冷凝水；线性模拟输出，高精度，稳定性高等特点。
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产品型号
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品类
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描述
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系列
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压力量程（kPa）
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恒压供电（V）MAX
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输入阻抗（KΩ）
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输出阻抗（KΩ）
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恒流供电（mA）
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GZP160-010S
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压阻式压力传感器芯片
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贴片表压，-10~10kPa，mV输出
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GZP160 系列
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-10~10kPa
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15V
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4kΩ～6kΩ
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4kΩ～6kΩ
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3mA MAX
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G-NiceRF无线模块选型表
选型表 - G-NiceRF G-NiceRF提供LoRa/2.4G/ASK/UHF/VHF/卫星定位/蓝牙/UWB/对讲机/计步/降噪/跌倒检测等全品类无线模块选型。覆盖433/470/868/915MHz及2.4 GHz、6.5 GHz多频段，功率0.001-5 W，灵敏度-166~-94 dBm；尺寸最小8×9 mm，最大90×104 mm，电压1.8-8.5 V，接收电流1.5-165 mA，均符合ROHS/CE/FCC认证。可选TTL/232/485接口、TCXO温补晶振、MINI封装，适用于物联网、对讲、定位、音频、可穿戴等场景。
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产品型号
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品类
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尺寸(mm)
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等级认证标准
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工作频率(MHz)
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输出功率(mW、W)
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LORA1276-C1-915MHZ
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LORA无线模块
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16mmx16mm
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ROHS,IC,ID,FCC
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915MHz
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100mW
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MELEXIS 3 wire Latch 选型表
选型表 - MELEXIS MELEXIS提供3-wire Latch（锁存型）传感器选型，通过极低的静态能耗与高度集成的TSOT封装，完美契合了汽车电子领域对非易失性位置记忆及高精度状态监测的微型化、低功耗诉求。
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产品型号
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品类
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Typical Bop / Brp (mT)
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TC (ppm/°C)
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Idd (mA)
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Supply Voltage (V)
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Output Type
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MLX92211Lxx-AAA-000
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3-wire Latch
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'3 / -3
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-1100
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3
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2.7 - 24
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Open Drain
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HALLWEE(霍尔微)霍尔开关&霍尔IC&霍尔传感器选型表
选型表 - HALLWEE HALLWEE(霍尔微)提供以下技术参数的霍尔开关&霍尔IC&霍尔传感器选型：产品涵盖多种封装形式，包括SOT-23-3L、TO-92S、DFN1616-6L等。工作电压范围从1.6V至60V，工作电流低至0.92uA，磁场强度范围从±5Gs至±1000Gs，灵敏度最高达15mV/Gs。产品适用于工业级应用，工作温度范围从-40℃至150℃，具备低功耗、高灵敏度、宽电压范围等优势特性。最小包装量从55pcs至10000pcs不等，支持多样化的选型需求，适用于传感器、电机控制、汽车电子等工业领域。
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产品型号
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品类
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封装
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VDD
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IDD
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BOP
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BRP
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BHYS
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工作温度
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应用等级
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等级认证标准
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最小包装量
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HAL3144ESO
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单极性霍尔开关
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SOT-23-3L
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3.8-30V
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5mA
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100-160Gs
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40-130Gs
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50Gs
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-40℃～150℃
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工业级
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SGS
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3000
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电子商城
服务市场
汉华有机硅导热灌封胶定制，低粘度易灌注、导热绝缘、耐高低温、固化无收缩、长效稳定，适用于各类电子模块、电源、驱动、传感器等器件的灌封保护、导热散热、绝缘防水、抗振防潮场景。
提交需求>
CHANKO长江传感安全光幕光栅，可定制设定高度、间距、光轴数量。支持直连/中继接线、线长定制，抗干扰设计，适配设备防护、高危隔离与异形检测等场景，为工业应用提供高性价比解决方案。联系客服获取专属方案
提交需求>
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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