角度传感器MLX90316与角度传感器MLX90360的区别是什么？

选型表  -  灿瑞科技 提供灿瑞科技磁性传感器选型，工作电压覆盖4-30V、1.65V~ 5.5V、2.7V~24V等工作电流范围低至0.8uA，工作温度范围-40℃~150℃

选型表  -  SILICON LABS EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电，旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。

选型表  -  KINCARRY 晶凯瑞提供低压差稳压器选型。输出电流覆盖250mA~1000mA，输入耐压6V~45V，输出电压范围0.6V~5V，精度±2%，静态电流0.5µA~35µA，低压差0.06V~0.4V，支持1µF/10µF陶瓷电容。提供SOT23、SOT23-3、SOT223B、DFN1*1-4/4L等多种贴片封装，含超低功耗型、高纹波抑制型、超高速低噪声型及40V高耐压型。适用于电池供电设备、MCU电源、传感器模块、通信设备及工业控制等低噪声降压场景。

选型表  -  MELEXIS MELEXIS TRIAXIS® POSITION SENSOR; Motion:On-axis,Off-axis,Joystick (3D),Linear;Output Type: Ratiometric Analog,PWM,SENT,SPI,I²C,Resolution

选型表  -  macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的碳化硅肖特基二极管选型:涵盖650V、1200V、1700V耐压范围，正向电流从1A至80A，工作温度范围-55℃至175℃，所有型号均通过工业级认证。具备低正向压降（1.2V至1.48V）和高浪涌电流能力（最高570A），产品封装包括TO-220、TO-247、TO-252、SOD123、DFN等，满足不同功率密度需求，支持多种封装形式，包括隔离封装、全包封装及表面贴装。产品线交期为3个月，最小起订量灵活，支持大规模量产。

选型表  -  MELEXIS MELEXIS提供3 - wire Switch（开关型）选型，覆盖±0.5mT至66mT的宽范围阈值，温度系数-2000ppm/°C至0ppm/°C，适配汽车严苛温变环境，供电电压2.7V - 24V宽压兼容，结合开漏输出的电平适配性与极性可配置性，为汽车电子领域（如车身控制、传感器节点、电机位置反馈等场景）提供了微型化、低功耗、高可靠的非易失性传感支撑，选型灵活性显著提升。

选型表  -  昆泰芯微电子 昆泰芯微电子提供高速霍尔磁性角度编码芯片，垂直霍尔原理，适用于离轴和在轴安装，ABZ输出1~1024线, UVW增量输出1~16对极， PWM输出，4线SPI接口读取内部14bit角度数据，支持最高转速120,000 转/分钟，内置强大的校准和补偿算法

选型表  -  矽典微 如下表格可为客户提供矽典微（ICLEGEND）K波段智能毫米波传感器&高精度人体测距毫米波传感器等产品，可广泛应用于生命存在感应、人体微动感应、智能空间管理、人体感应测距、人体定位跟踪、手势识别感应、体征监测等多种应用场景，0~20m测距范围；工作电压(V)范围：3V~5V可选；工作频段(GHz)范围：23.5 ~ 27.5GHz，FCC/CE合规；工作电流(mA)范围：33 mA~110mA，S3及S5系列产品有挂顶、挂壁等多种安装方式可选。

选型表  -  MELEXIS MELEXIS提供3-wire Latch（锁存型）传感器选型，通过极低的静态能耗与高度集成的TSOT封装，完美契合了汽车电子领域对非易失性位置记忆及高精度状态监测的微型化、低功耗诉求。

选型表  -  macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的SiC MOSFET选型:涵盖650V至2000V耐压范围，导通电阻从13mΩ至560mΩ，支持最大电流8A至125A，产品封装形式多样，包括TO-247-3L、TO-247-4L、TO-263-7L、DFN8*8、TOLL等，满足不同功率密度需求。所有型号均支持-40℃至175℃工作温度范围，部分型号通过车规级认证。具备低导通电阻、高开关速度及低栅极电荷量（QG最低13nC），优化系统效率和热性能。产品线交期为3个月，支持灵活起订量，助力客户快速量产。