地芯科技获评“中国物联网企业投资价值50强”,持续深耕5G射频芯片细分领域

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2024-04-26 地芯科技公众号 杭州地芯科技有限公司
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近日,中国智联网生态大会在上海成功举办,同期备受关注的“2023物联之星”中国物联网行业年度评选结果正式公布。经过严格评选,地芯科技获评“中国物联网企业投资价值50强”。

“物联之星”是物联网行业的年度盛会,作为行业高权威性、高专业性的评选活动,每年吸引1000多家企业,2000+专业评委参与,被誉为“中国物联网行业的奥斯卡奖”。本届评选由深圳市物联网产业协会、深圳市物联传媒有限公司、AIoT星图研究院、IOTE组委会联合主办,物联网世界网、AIoT库、RFID世界网承办,旨在发掘和表彰物联网行业的杰出企业、产品、案例和个人,进一步推动行业的发展。


物联网技术日新月异的发展,不仅改变了人们的生活方式,也推动了各行各业的创新和进步,在智慧城市、智能家居、工业互联网等领域得到广泛的应用。随着物联网技术的应用需求增长,射频芯片的研发也将迎来全新机遇与挑战。


地芯科技深耕5G射频芯片细分领域,充分发挥人才优势,数年倾力研发,从源头攻克国内5G收发机芯片“卡脖子”技术难题,成功率先量产地芯风行系列(GC080X)产品,产品性能对标全球行业领先企业产品。


地芯风行系列收发机芯片具有超低功耗,超宽频、超高带宽,多场景灵活配置等突出优势,同时拥有完全自主知识产权及稳定的国内供应链,保障了产品从“端到端”的自主可控,实现了收发机芯片纯国产化。目前GC08风行系列已成功用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品。

此外,地芯科技还发布了完全自主创新、基于CMOS工艺且支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643,满足不同客户的产品应用需求。


地芯科技将始终坚持创“芯”之心,持续引进高层次人才,专注高端芯片自主研发,深耕行业细分领域,提高客户服务质量,切实解决用户痛点,为物联网行业的发展贡献力量。


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地芯科技产品选型指南(Geo-chip Product Selection Guide)

选型指南

地芯科技  -  ADC,混频器,TXFEM,MIXER,SAR ADC,MMMB-PA,模数转换器,TRANSCEIVER,FEM,PA,PIPELINE ADC,流水线模数转换器,射频前端,射频收发机,电压基准源,SAR型ADC,收发机,GREF0512L,GC0609,GC0804,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GC1103,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,RF5879,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GAD2228,GC0633,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GAD2226,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GAD9011,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GREF0518,GAD7283,GC0811,GC1109,GC0812,GC1108,GC0658,GC0851,GC1105,GAD2245,GAD2365,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GAD2247,GAD2246,无线IOT模块,5G REDCAP物联网模组和终端,无线中继设备,SOFTWARE DEFINED RADIO,5G APPLICATIONS,5G直放站,蜂窝基站,非破坏性测试,便携式仪器,低功耗广域物联网(LP-WAN)设备,成像系统,5G小基站,智能家居设备,通信,WIRELESS AND WIRED BROADBAND COMMUNICATION,无损检测,超声波的,特种通信,光纤陀螺仪,IMAGING SYSTEMS,无线和有线宽带通信,超声波,BROADBAND COMMUNICATION,MULTI-CHANNEL DATA ACQUISITION,智能表计,4G/5G直放站,工业自动化设备,CELLULAR BASE STATION,RF433,通讯,PORTABLE MEDICAL IMAGING EQUIPMENT,PORTABLE MEDICAL IMAGING,软件定义无线电,多通道数据采集,无线与有线宽带通信,SPECTRUM ANALYSIS,FIBER OPTIC SENSING,光谱分析,PORTABLE INSTRUMENTS,NON-DESTRUCTIVE TESTING,ZIGBEE/BT/BLE,LORA/WI-SUN,TEST INSTRUMENTS,无线遥控玩具,COMMUNICATION,软件无线电,3G/4G,光纤传感,5G应用,5G功能手机,测试仪器,WIFI 6E,无人机图传,便携医学成像设备,便携式医学成像,WIFI 6E,宽带通信,频谱分析,FIBER OPTIC GYRO,便携式医疗成像设备,ULTRASONIC

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产品型号
品类
Status
TX EVM(dB)
Bandwidth(k-M)
T/R No
Package
Interface
Freq(M-GHz/MHz)
GC0802
射频收发芯片
MP
-40dB
12k-100M
2T2R
TFBGA144(10x10)
LVDS/CMOS
200M-5GHz
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地芯科技射频前端芯片的选型表

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产品型号
品类
Status
Vbat Range(V)
Form
Tx Psat(dBm)
Freq.(MHz)
Vcc Range(V)
Vcc Typ(V)
Tx Gain(dB)
Package
GC0643
射频前端芯片
MP
1.8-4.6
MMMB-PA
31.5 @3.4V
B1/3/5/8/34/39/40/41
0.5-4.6
3.4
28
LGA30 (4 x 4)
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地芯科技射频前端芯片选型表

选型表  -  地芯科技 地芯科技提供以下参数选型:独有ESD保护电路设计,ESD(HBM)超过8000V,远高于国内外同类产品,nA级的超低功耗睡眠电流,以及超低插损(带Bypass时),有效降低物联网终端的整机功耗。

产品型号
品类
Compatible with
Vbat Range(V)
Product Type
RF Frequency (MHz)
Tx Psat @ Vcc Typ. (dBm)
Rx Gain(dB)
Vcc Range(V)
Tx Gain(dB)
Package
Rx NF (dB)
Bypass IL(dB)
GC0643
射频前端芯片
OC9743
1.8-4.6
MMMB-PA
B1/3/5/8/34/39/40/41
31.5@3.4V
-
0.5-4.6
28
LGA-30 4.0 x4.0 x 0.82 mm
-
-
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射频收发机窄带应用案例浅谈

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基于地芯科技风行GC080x系列射频收发机的宽带应用案例浅谈

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射频收发机发展史

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地芯科技邀您参加IOTE 2024国际物联网展·深圳站,共话物联「芯」未来

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实验室地址:深圳 提交需求>

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支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址:深圳/苏州 提交需求>

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品类:射频IC

价格:¥14.5000

现货:5,000

品牌:华普微电子

品类:射频收发器

价格:¥5.0000

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授权代理品牌:电工工具及材料

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