地芯科技获评“中国物联网企业投资价值50强”,持续深耕5G射频芯片细分领域
近日,中国智联网生态大会在上海成功举办,同期备受关注的“2023物联之星”中国物联网行业年度评选结果正式公布。经过严格评选,地芯科技获评“中国物联网企业投资价值50强”。

“物联之星”是物联网行业的年度盛会,作为行业高权威性、高专业性的评选活动,每年吸引1000多家企业,2000+专业评委参与,被誉为“中国物联网行业的奥斯卡奖”。本届评选由深圳市物联网产业协会、深圳市物联传媒有限公司、AIoT星图研究院、IOTE组委会联合主办,物联网世界网、AIoT库、RFID世界网承办,旨在发掘和表彰物联网行业的杰出企业、产品、案例和个人,进一步推动行业的发展。

物联网技术日新月异的发展,不仅改变了人们的生活方式,也推动了各行各业的创新和进步,在智慧城市、智能家居、工业互联网等领域得到广泛的应用。随着物联网技术的应用需求增长,射频芯片的研发也将迎来全新机遇与挑战。
地芯科技深耕5G射频芯片细分领域,充分发挥人才优势,数年倾力研发,从源头攻克国内5G收发机芯片“卡脖子”技术难题,成功率先量产地芯风行系列(GC080X)产品,产品性能对标全球行业领先企业产品。
地芯风行系列收发机芯片具有超低功耗,超宽频、超高带宽,多场景灵活配置等突出优势,同时拥有完全自主知识产权及稳定的国内供应链,保障了产品从“端到端”的自主可控,实现了收发机芯片纯国产化。目前GC08风行系列已成功用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品。

此外,地芯科技还发布了完全自主创新、基于CMOS工艺且支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643,满足不同客户的产品应用需求。
地芯科技将始终坚持创“芯”之心,持续引进高层次人才,专注高端芯片自主研发,深耕行业细分领域,提高客户服务质量,切实解决用户痛点,为物联网行业的发展贡献力量。
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产品型号
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品类
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Status
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TX EVM(dB)
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Bandwidth(k-M)
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T/R No
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Package
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Interface
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Freq(M-GHz/MHz)
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GC0802
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射频收发芯片
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MP
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-40dB
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12k-100M
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2T2R
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TFBGA144(10x10)
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LVDS/CMOS
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200M-5GHz
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产品型号
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品类
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Status
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Vbat Range(V)
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Form
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Tx Psat(dBm)
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Freq.(MHz)
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Vcc Range(V)
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Vcc Typ(V)
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Tx Gain(dB)
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Package
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GC0643
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射频前端芯片
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MP
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1.8-4.6
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MMMB-PA
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31.5 @3.4V
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B1/3/5/8/34/39/40/41
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0.5-4.6
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3.4
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28
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LGA30 (4 x 4)
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产品型号
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品类
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Compatible with
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Vbat Range(V)
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Product Type
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RF Frequency (MHz)
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Tx Psat @ Vcc Typ. (dBm)
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Rx Gain(dB)
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Vcc Range(V)
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Tx Gain(dB)
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Package
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Rx NF (dB)
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Bypass IL(dB)
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GC0643
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射频前端芯片
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OC9743
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1.8-4.6
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MMMB-PA
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B1/3/5/8/34/39/40/41
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31.5@3.4V
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-
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0.5-4.6
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28
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LGA-30
4.0 x4.0 x 0.82 mm
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根据用户的蓝牙模块,使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B,测试蓝牙1.0至5.1,包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度,生成测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址:深圳 提交需求>
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址:深圳/苏州 提交需求>
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