数明半导参展WICV：展“芯”实力，共探智能网联汽车新未来！

10 月 16 日，第八届世界智能网联汽车大会（WICV）在北京盛大开幕。这是我国首个经国务院批准的国家级智能网联汽车专业会议，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办，自 2018 年起已连续成功举办七届。今年，大会更是吸引了 200 余位国内外政策制定者、国际组织代表、院士和企业家出席。邬贺铨院士、东风汽车集团、中国移动集团等众多知名企业高管齐聚一堂，聚焦智能网联汽车领域前沿技术风向、产业趋势、应用实践、创新成果，通过主旨演讲、高端对话、成果发布等形式展开交流分享。

精彩参展，尽显实力

作为智能网联汽车领域的积极参与者，数明半导体在此次大会上亮相。在由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“中国芯”展区，展区首次设置的两台“汽车芯片应用全尺寸车模”成为一大亮点。全透明车模模型以最新电子电气架构为蓝本，近百款国产汽车芯片在模型上错落有致分布，直观呈现了国产芯片在动力、底盘、智驾、座舱等区域的实际应用情况。数明半导体也借此契机，参与展示了在汽车芯片领域的技术实力与应用成果。

在OBC（On - Board Charger，车载充电器）/DCDC（直流 - 直流转换器）领域，数明半导体为客户提供一系列特色芯片，本次参展四款核心产品：SiLM8260A集成米勒钳位功能，抑制门极尖峰，增强电气性能与可靠性，适配 SiC 应用，满足系统多样化需求；SiLM8253支持 40V 驱动电压，提升抗压能力以强化系统可靠性；SiLM27624集成大电流双通道低边驱动，提升电路效率；SiLM6601采用原边采样技术与 SOT23-5 封装，简化应用且省 PCB 空间，适配体积严苛场景。

在新能源汽车热管理领域，数明半导体依托技术积淀推出的高性能芯片，受到客户广泛认可，本次参展的四款代表芯片：SiLM5350具 10A 驱动能力提效率，集成米勒钳位抗干扰，保障高负荷稳定；SiLM27624采用 SOP8 封装，小巧易融入系统；SiLM27531H与SiLM27517H含高 UVLO 阈值适配 SiC/IGBT，SOT23 封装集成 5A 驱动，全方位提升热管理系统性能。

“中国芯”展区的联合展示，让产业链各环节能够“按图索骥”，协助芯片选型、系统匹配和验证评估，有效缩短开发周期，降低试错成本，为推动汽车芯片产业发展贡献了重要力量。

载誉而归，实力见证

大会期间，数明半导体凭借卓越的技术实力与行业贡献，在 “2025 中国汽车芯片优秀供应商评选” 中脱颖而出，斩获 “2025中国汽车芯片优秀供应商——驱动类” 奖项。该奖项由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办，历经多轮技术评审与市场验证，是对企业的高度认可。

数明半导体获奖的核心技术载体——SiLM94112（12通道）/SiLM94108（8 通道）多通道可编程半桥电机驱动器，专为汽车加热、通风、座椅调节等直流电机控制场景设计，具备高集成度与灵活配置、车规级可靠性与安全防护、国产化创新筑牢供应链安全三大核心优势。

其高集成度特性支持独立、顺序或并联运行模式，能灵活适配多电机协同控制需求，通过 SPI 接口可实现精准调速、正反转及制动功能，且静态电流低至μA级，有效助力新能源汽车降低功耗、提升续航。产品通过了严格的 AEC - Q100 认证，集成过压、过流、过热等多重保护机制，在 -40℃~125℃ 的极端工况下仍能稳定运行，同时满足 ISO 26262 功能安全标准。并且，数明半导体坚持自主研发，拥有 100% 核心知识产权，打破国外厂商的技术垄断，目前已批量应用于国内主流车企多款新能源车型。

携手共进，共创未来

在本次 WICV 上，数明半导体与行业同仁共同见证了智能网联汽车领域的蓬勃发展。未来，我们将持续加大在车规级芯片研发上的投入，紧密围绕新能源汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，推出更多高可靠性、低功耗的产品。公司期待与各界携手，以芯片创新驱动汽车产业高质量发展，共同构建汽车芯片国产化生态，为推动我国汽车产业迈向全球领先地位贡献力量。