沁恒青稞RISC-V MCU/SoC及USB/Type-C/蓝牙/以太网接口芯片亮相慕展

7月1-3日，沁恒青稞RISC-V系列MCU/SoC及USB/Type-C/蓝牙/以太网接口芯片亮相2026慕尼黑上海电子展，百款高性能、高集成度、低功耗芯片及热门方案，覆盖高速通信、无线组网、网络连接和电机控制等领域，更有RISC-V全家桶、USB/Type-C全家桶等特色版块，全方位展示了青稞RISC-V九年深耕的产品布局和成熟生态。

RISC-V全家桶

内核、芯片、IDE、生态

技术一捅到底，产品互连互通

在内核层面，沁恒自研青稞RISC-V处理器，通过创新技术为MCU/SoC注入新活力。例如，率先设计1.5线调试技术，调试用单线节省I/O，下载用双线提升速度，针对蓝牙和以太网协议栈提升了代码密度，通过向量指令提升并行处理能力，特色的免表中断提升了中断响应速度和实时性…从高性能到低功耗，青稞RISC-V处理器已发展出十余款型号，让内核贴合芯片、让芯片更懂应用。

在芯片层面，沁恒坚持互连互通的产品定位，基于自研青稞RISC-V处理器与通信接口PHY根技术一体化构建产品。多层次青稞RISC-V与超高速/高速USB、Type-C PD、以太网、蓝牙射频等多领域、跨接口技术矩阵融合，发展出双核、特色应用、低功耗、互联型、无线型、连接型、超值型等百余款MCU/无线SoC产品，覆盖高速连接、网络通信、无线组网、Type-C电源管理、电机控制等各式场景。芯片通信接口多、内置PHY集成度更高、宽电压适应性更强、一体化功耗更低。

在IDE层面，青稞RISC-V系列MCU/SoC配套免费的集成开发环境MounRiver Studio II(MRS2)。针对专业应用开发，MRS2内置拖拽式GUI界面设计及代码生成组件、触摸按键参数生成与可视化调试组件，可有效简化专业应用的开发流程、降低开发难度，并通过远程调试、代码可视化分析、在线异常追踪等实用功能让方案开发更加高效，已惠及全球数十万工程师。

在生态层面，沁恒长期致力于推动本土RISC-V产业发展，从第一届RISC-V中国峰会开始，历年分享技术创新与产品量产经验。青稞RISC-V系列芯片早在2021年第一届RISC-V中国峰会之前就已批量应用，至今已成熟商用超6年，年出货量以亿为单位。

USB/Type-C全家桶

“数据”+“功率”双管齐下

主控+接口芯片+外围配套，一站配齐

围绕USB3.0超高速数据传输和Type-C PD功率传输两大应用方向，USB/Type-C全家桶版块展示USB3.0芯片、PD协议芯片、融合USB3.0数据传输和PD功率传输的PDUSB MCU产品，及高性能图像传感、新国标充电宝、多功能USB3.0拓展坞、一拖三快充线等热门应用方案。另有DCDC+LDO二合一CH2003、带限流功能的理想二极管CH213等USB方案配套芯片一站配齐，全方位赋能Type-C综合应用。

USB3.0的7口HUB芯片CH637

原生支持Type-C正反插、PDHUB、Type-C电源100W反向快充，助力超高速USB接口拓展。

USB3.0千兆网卡芯片CH398

提供性能更优、功能更全的厂商驱动，多系统免驱，助力高速网络连接。

USB3.0读卡器CH379

支持多种SD/TF卡、MMC卡及SPI接口的Flash芯片，2组SDMMC，可双卡同时操作。

USB3.0高压隔离芯片CH319

支持kV级高压隔离和光纤公里级延长，自带4口HUB扩展。

USB3.0高耐压模拟开关CH9441

Type-C正反插自适应，3.3~28V宽电压适配Type-C PD高压场景，内置LDO。

20V无线充电专用SoC CH249

三个设备同时充电，集成双通道解码电路和双路差分电流放大模块及N管预驱，适于桌面、车载无线充，支持PD3.2等协议及FB调压。

双Type-C接口专用SoC CH9245

双口盲插便携显示屏方案，任意投屏及140W反向快充。

USB3.0双核高性能MCU CH32H417

400MHz高主频，USB3.0实测450MB/s，500MB/s高速并口，225MB/s DVP，SDMMC、LTDC、I3C等，适于高性能图像传感和高速数据采集应用。

四ADC PDUSB MCU CH32X315

480MHz高主频，4组5Msps高速ADC共48个外部通道，超高速USB3.0内置PHY，支持Type-C PD，专用ARGB灯驱外设，适于多通道模拟采集应用。

DCDC同步降压转换芯片CH2024

4~31V输入，输出可调，内阻小、发热小，过温/欠压保护。

蓝牙无线

高性能、高集成、低电压、低功耗

高速USB+NFC+Type-C PD+段式LCD+触摸

蓝牙无线特色版块展示了沁恒基于自研RF射频、基带算法、协议栈和青稞RISC-V处理器技术构建的BLE+高速USB、BLE+高性能2.4G、BLE+NFC、BLE+以太网、BLE+Type-C PD、BLE+段式LCD、BLE+防水级触摸等系列化蓝牙产品，芯片响应快、功耗低、续航长。

高性能 | 高速USB+Type-C PD+NFC

CH587内置480Mbps高速USB PHY、Type-C PD PHY，内置4M无线PHY，2.4G通信提速，支持BLE、高性能2.4G、USB无线有线三模通信。提供防水级触摸、指纹算法硬件加速和高刷屏显等特色功能，段式LCD+LED点阵屏+ARGB专用灯驱外设+ADC+QSPI接口，轻松构建各类专业无线应用。

高集成 | 高速USB+NFC

CH585支持BLE5.4，高性能2.4G每秒8000个数据包，较常规BLE芯片性能大幅提升。提供480Mbps高速USB PHY+NFC+段式LCD+LED点阵屏接口+防水级触摸按键等，封装小至3*3mm。

低电压 | 单节1.5V电池供电

CH596采用低压工艺，1.2~1.8V工作电压，提供ADC、防水级触摸按键、LED点阵屏、旋转编码器等外设资源。

网络通信

PHY、控制器、协议栈、物联平台

打通以太网垂直链层，响应各式联网需求

网络通信版块展示了物理层PHY芯片、控制器芯片、协议栈芯片、以太网串口透传芯片和内置以太网PHY的MCU/SoC等层次化的以太网芯片以及物联平台方案。

以太网协议栈芯片CH394/CH395

内置以太网协议栈和全球唯一MAC地址，内置100M以太网PHY，支持IPv6、IPv4、UDP、TCP等多种网络协议，支持串口、并口和SPI，1.2V～3.3V宽接口电压，适配各类主控芯片。

以太网控制器芯片CH390

可通过SPI或并口实现任意数量的网口扩展。

以太网PHY芯片CH182

封装和引脚布局丰富，CH182D采用3*3mm小封装，自带全球唯一MAC地址。

另有转接芯片CH9121，无需编程即可实现串口设备快速联网。互联型MCU CH32V407支持向量扩展，并行计算能力提升，内置双480Mbps高速USB PHY+百兆以太网PHY+DVP+I3C+10串口。

电机控制

集成度高、体积小巧、算法高效、成本节省

内置预驱+高压LDO+运放+比较器+Type-C PD

CH32M系列微控制器内置预驱和高压LDO，支持Type-C PD电源管理，提供3*3mm超小封装，配套针对内核优化的电机算法。

28V预驱的电机MCU CH32M030

带ECC校验的64K闪存，2组灌电流模块支持外部DC-DC动态调压，2组PD，支持PDUSB，Type-C数据功率二合一，支持PPS。提供4路运放、3路比较器、2路差分电流采样，适于电机控制、双向Type-C方案和无线充应用。

24V P+N或48V双N预驱电机MCU CH32M007

12位ADC支持3M采样率，运放支持3通道轮询和高速模式，2组电压比较器，CH32M007G8内置48V双N预驱和自举二极管及高压LDO，CH32M007E8内置24V P+N预驱和高压LDO，3*3mm超小封装，外围只需3对MOS。