【产品】Vincotech采用最新的IGBT M7芯片和行业标准拓扑的IGBT功率模块
VINCOTECH新推出的 flowPIM S3 和 flowPACK S3 系列IGBT功率模块，拥有远超标准模块的性能。它们采用最新的IGBT M7芯片和行业标准拓扑，将PIM和sixpack拓扑置于最新的无底板 flow S3封装中，再结合更大的陶瓷表面积以及具有相当优势的热性能，助您的设计再次提升至新高度。
●flowPIM S3模块：具有直型PCB布线和流通设计，低电感设计和短高频换向环路。
●flowPACK S3模块：是一个自带开放发射极配置的sixpack模块。其主要芯片技术为IGBT M7。逆变器1200V / 200A，NTC 22kOhm / 5％。
●flow S3封装：具有统一的压力分布和预涂相变材料，可提供出色的热性能。它是一种低电感封装，采用CTI600塑性材料和直接压制的单个“大”基板。无铜基板！
主要特点
●高功率密度flowPACK S3模块，可使设计更紧凑
●flowPIM S3的流通式设计简化了PCB布线并减少电感
●出色的热性能，提高可靠性和使用寿命
●经济有效，无需昂贵的铜基板
●可选压接引脚和预涂TIM，有助于降低生产成本
目标应用
●工业控制
●嵌入式驱动
本文由一号演员转载自Vincotech，原文标题为:flowPIM S3和flowPACK S3系列，将您的设计提升到新的高度！，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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