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2025-07-01 - 技术问答 可以使用诺德新材（RODA）的RHF350B序列产品。
7025编织玻璃纤维
2016/2/19 - 数据手册 该资料详细介绍了7025型号的玻璃纤维增强聚四氟乙烯（PTFE）材料的典型特性，包括基材类型、涂层介质、涂层重量、整体厚度、工作温度、拉伸强度、撕裂强度、介电强度和粘附性等。此外，还提到了该产品适用于直接接触食品的应用，并提供了制造商的联系方式。
TACONIC - PTFE玻璃纤维卷材,PTFE FIBERGLASS ROLL COVERING,7025
8115编织玻璃纤维
2016/2/19 - 数据手册 该资料主要介绍了某款 woven fiberglass (E型) 基板的典型性能参数，包括基板类型、涂层介质、涂层重量、整体厚度、工作温度、拉伸强度、撕裂强度、介电强度和粘附性等。
TACONIC - PTFE玻璃纤维卷材,PTFE FIBERGLASS ROLL COVERING,8115
典型特性
2017/11/14 - 商品及供应商介绍 该资料详细描述了一种典型的 woven fiberglass (E型) 基板材料的特性。包括涂层介质为聚四氟乙烯，涂层重量约为0.930磅/平方码，整体厚度为0.5080毫米。该材料在-100°F至500°F（-73°C至260°C）的温度范围内连续使用。其拉伸强度为300磅/英寸（宽度），撕裂强度数据未提供。介电强度和粘附性数据也给出。资料强调数据基于多个批次号的权威测试，仅供比较使用，每个批次号的数据可能与发布的数据有所不同。
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GHz倒装芯片综述
2017/11/14 - 商品及供应商介绍 本文概述了GHz频率下芯片互连技术，特别是GaAs倒装芯片的应用。文章讨论了倒装芯片技术在电气性能和组装过程中的优势，以及其在降低生产成本和提高产量方面的潜力。文章还涉及了不同公司的研究成果，包括材料选择、芯片设计、封装技术和模拟方法。此外，文章还探讨了平面芯片设计、芯片减薄和理论评估等方面，并总结了当前在GHz频率下倒装芯片技术的研究趋势。
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后向罗特曼透镜天线
2017/11/14 - 商品及供应商介绍 本文提出了一种基于微带Rotman透镜的被动回波天线阵列架构的理论设计。利用波束成形网络的真时间延迟特性，实现了宽带自动高增益天线指向。通过Remcom Rotman Lens Designer (RLD)软件和CST Microwave Studio (MWS)进行分析和性能优化。该结构具有21个波束端口和12个阵列端口，旨在最小化双站波束模式倾斜和单站RCS纹波。通过延迟线将接收信号中的相位延迟转换为重传信号中的相位领先，将重传波前指向 incoming信号的来源。该Van Atta天线是被动式的，使用TEM线和宽带天线提供宽带。随着阵列尺寸的增加，线长度和复杂性增加，这也会降低天线效率。有活动变体，但需要放大器等组件。
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平衡振荡器的反相设计
2017/11/14 - 商品及供应商介绍 本文提出了一种基于S参数的新型通用设计方法，适用于MMIC和MEMS中的反相平衡振荡器设计。通过选择一种新型互联网络，设计并实现了7.0GHz的反相双输出平衡振荡器，并进行了制造和测量。测量结果表明，两个输出之间获得了180度的相位差，验证了所提出的设计方法的有效性。
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微波波导中的负折射率介质
2017/11/14 - 商品及供应商介绍 本文报道了微波波导中负折射率介质（NIM）的测量。通过精确确定复散射参数的频率变化，得到了NIM的折射率n(ω) = n' + in"，其中n'在9.7-10.5 GHz的通带区域内变化于-3.9到-0.3。结果表明，当n'≈-1且n"较小时，传输性能最佳。研究通过在微波频率下进行波导传输测量，对NIM的传播常数进行了精确测量，并探讨了材料参数如介电常数ε(ω)、磁导率μ(ω)等对传输性能的影响。
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使用谐振器的三频鼠笼耦合器
2017/11/14 - 商品及供应商介绍 本文提出了一种新型的三频带梳形耦合器设计方法，通过在-形结构中使用谐振器来实现。该结构展示了三频带性能和紧凑的尺寸。为了实现三频带操作，作者使用了谐振器和开路短路线，并与传统的梳形耦合器结构相结合。与1 GHz传统梳形耦合器相比，该结构实现了84%的尺寸缩减。实验结果表明，插入损耗小于4 dB，反射系数小于10 dB，隔离度大于22 dB，相位差小于2.3°。
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微波多层印制电路板
June 9,2004 - 商品及供应商介绍 本文探讨了微波多层印刷电路板的设计历史和材料选择，从传统的粘合膜到现代的微波预浸料。文章回顾了从夹紧到粘合膜再到如今使用微波预浸料的历史演变。此外，文章还比较了使用粘合膜、预浸料和箔层压结构的不同制造方法的成本。文章重点介绍了Taconic的TacPreg、Rogers的RO 4000系列、Arlon的25系列和Gore的Speedboard™ C等高频率预浸料的特点和性能。最后，文章讨论了箔层压结构在降低成本方面的优势。
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PTFE基pcb多层层压方法
2017/11/14 - 商品及供应商介绍 本文探讨了基于聚四氟乙烯（PTFE）的印制电路板（PCB）多层压合方法。文章介绍了PTFE多层板的应用、粘合膜和预浸料的类型、设备需求和粘合方法。主要内容包括PTFE多层板的四种类型：单层压合、混合介电常数、顺序压合和混合介电常数；不同类型的粘合膜和预浸料，如CTFE、FEP和TacPreg；以及压合过程中的关键因素，如设备、材料选择和工艺参数。此外，文章还讨论了PTFE多层板的压合工艺，包括粘合、压合和冷却等步骤。
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GPS贴片天线的径向EBG单元布局
18th June 2009 - 商品及供应商介绍 本文提出了一种新型的径向布局，用于环绕蘑菇状电磁带隙（EBG）单元的圆形印刷圆极化贴片天线。比较了两种径向EBG配置与传统的圆形贴片天线对称布局的参考贴片。在保持302.76 mm²面积的情况下，与参考天线相比，EBG单元的径向形状和位移提供了增益和轴比方面的改进，并且比传统的笛卡尔布局更适合圆形几何形状。两种不同的EBG单元布局配置被评估和比较，它们是8个扇区的双环和16个扇区的单环径向排列。结果表明，径向EBG配置在轴比、增益和交叉极化特性方面优于参考天线。
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用于毫米波资产跟踪的集成天线
2017/11/14 - 商品及供应商介绍 本文介绍了用于62GHz资产跟踪应用的软板毫米波子阵列Van Atta天线的设计、制造和测量。研究了软板、单和阵列贴片天线的特性，并讨论了硅集成天线。文章详细描述了硅天线阵列的设计、制造和性能，包括反射损耗、增益和辐射特性。此外，还讨论了软板阵列的设计和性能，以及用于毫米波频率的Van Atta阵列的性能。最后，文章总结了硅、GaAs和软板天线在V波段毫米波无线资产跟踪前端的应用。
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汽车雷达用低剖面77ghz三波束天线
2017/11/14 - 商品及供应商介绍 本文介绍了一种76.5 GHz平面三波束天线的设计和制造。该天线具有大于31 dB的增益和低于主波束-29 dB的旁瓣。通过独特的波导槽耦合到微带辐射单元的馈电技术，实现了非常低的旁瓣。此外，还引入了一种新颖的波束扫描概念，通过改变W波段波导的宽度来实现相位差，从而实现波束的定向。该天线结构简单、紧凑，易于制造，适用于汽车雷达应用。
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