本文内容由平台用户转载自ST品牌，旨在分享知识与信息，如有内容侵权或者其他违规问题，请及时与我们联系，我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于用户通过本网站上传或发布的内容，世强硬创平台不承担任何版权责任。
相关推荐
STM32L-DISCOVERY 32L152CDISCOVERYDISCOVERY套件，适用于STM32L151/152系列
29-Sep-2014 - 数据手册
ST - STM32L152RCT6,32L152CDISCOVERY,ST-LINK/V2,STM32L-DISCOVERY,TM32L151/152,STM32L152RBT6
材料申报表S05W*427FFFV
2017-12-09 - 测试报告 本资料为STMicroelectronics公司提供的IPC 1752材料声明表，版本2。表格中详细列出了产品STM32L152RCT6的制造信息，包括材料成分、RoHS指令和REACH法规的合规性声明。资料中包含了产品名称、版本、制造地点、材料组成、有害物质含量等信息，并附有不确定性声明和法律责任声明。
ST - STM32L152RCT6,STM32L152RCT6TR
STM32L100RC和STM32L15XC超低功耗设备限制
08-Nov-2016 - 产品勘误说明 本资料为STMicroelectronics STM32L100RC和STM32L15xxC超低功耗产品的错误清单，涉及ARM® 32-bit Cortex®-M3核心的限制和STM32L100RC和STM32L15xxC硅芯片的限制。文档详细描述了各种限制和缺陷，包括系统限制、IWDG外设限制、I2C外设限制、SPI/I2S外设限制、USART外设限制、ADC外设限制、DAC外设限制、RCC外设限制、RTC限制和封装限制。此外，还提供了针对每个限制的解决方法或工作区。
ST - STM32L100RC,STM32L151VCH6,STM32L152CCT6,STM32L152CCU6,STM32L152UCY6,STM32L152VCT6,STM32L100RCT6,STM32L152RCT6,STM32L151UCY6,STM32L151CCT6,STM32L151CCU6,STM32L15XXC,STM32L152VCH6,STM32L151RCT6,STM32L151VCT6
带STM32L152RCT6和STM32L152RBT6 MCU的发现工具包
23-Jan-2017 - 用户指南 本资料介绍了基于STM32L1系列微控制器的STM32L152RCT6和STM32L152RBT6 Discovery开发套件。套件包含ST-LINK/V2调试器、LCD显示屏、LED灯、按键、线性触摸传感器和触摸键等组件，支持USB供电或外部电源供电。资料详细描述了硬件设计、布局、功能特点以及开发工具链等信息，适用于开发基于STM32L1系列微控制器的低功耗应用。
ST - STM32L152RCT6,32L152CDISCOVERY,STM32L-DISCOVERY,STM32L152RBT6
STM32L15xCC STM32L15xRC STM32L 15xUC STM32 L15xVC超低功耗32位MCU，基于ARM®的Cortex®-M3，256KB闪存，32KB SRAM，8KB EEPROM，LCD，USB，ADC，DAC
25-Aug-2017 - 数据手册
ST - STM32L15XRC,STM32L151VCH6,STM32L15XVC,STM32L15XUC,STM32L152CCT6,STM32L152CCU6,STM32L152UCY6,STM32L152VCT6,STM32L152RCT6,STM32L151RCT6DTR,STM32L151UCY6,STM32L151CCT6,STM32L151CCU6,STM32L15XCC,STM32L152VCH6,STM32L151RCT6,STM32L151VCT6
材料申报表B05W*427XXXV
21-08-2017 - 测试报告 本资料为STMicroelectronics公司提供的材料声明表，遵循IPC 1752标准。表格内容涵盖公司信息、产品信息、制造信息、RoHS指令和REACH法规合规性声明、材料成分声明等。资料详细列出了产品STM32L152RCT6的化学成分、含量、合规性等信息，并提供了供应商的认证和声明。
ST - STM32L152RCT6
STM32L15xxD、STM32L15xxC和STM32L15xxC-A超低功耗设备限制
21-Nov-2016 - 产品勘误说明 本资料为STMicroelectronics STM32L15xxD、STM32L15xxC和STM32L15xxC-A超低功耗产品的错误修正清单。资料详细描述了这些产品中ARM® 32-bit Cortex®-M3核心的限制，以及STM32L15xxD/C/C-A产品的硅限制。包括系统限制、LCD外设限制、IWDG外设限制、I2C外设限制、SPI/I2S外设限制、USART外设限制、SDIO外设限制、FSMC外设限制、DAC外设限制、RCC外设限制和RTC限制等。资料还提供了每个限制的描述、影响和可能的解决方案。
ST - STM32L151RDT6,STM32L152RCT6A,STM32L15XXD/C/C-A,STM32L151VCT6A,STM32L152ZCT6,STM32L152ZDT6,STM32L151QCH6,STM32L151QDH6,STM32L152VDT6,STM32L151RCT6A,STM32L151ZCT6,STM32L152RDT6,STM32L151RCY6,STM32L151VDT6,STM32L151RDY6,STM32L152VCT6A,STM32L152QCH6,STM32L151ZDT6,STM32L152QDH6,STM32L151RCY6DTR
STM32L-DISCOVERY和32L152CDISCOVERY boards用户手册的软件开发工具链入门
July 2013 - 用户指南 本资料介绍了如何使用IAR Embedded Workbench® for ARM、MDK-ARM、TrueSTUDIO®和TASKING VX-toolset等软件开发工具链，与STM32L-DISCOVERY和32L152CDISCOVERY开发板配合使用。内容包括硬件环境搭建、软件工具链的使用方法、项目构建、调试和运行等步骤，旨在帮助用户快速上手并创建自己的应用程序。
ST - STM32L,32L152C-DISCOVERY,DEVICE - ST -STM32L152XB,DEVICE-ST-STM32L152XC,STM32L1X,STM32L152,32L152CDISCOVERY,STM32,STM32L152XB,STM32L1XXDISCOVERY,STM32L152XC,STM32L-DISCOVERY,STM32L152RC,STM32L152RB
STM32L15xQC STM32L15xRC-A STM32L 15xVC-A STM32 L15xZC超低功耗32b MCU基于Arm®的Cortex®-M3，256Kb闪存、32Kb SRAM、8Kb EEPROM、LCD、USb、ADC、DAC
17-Oct-2017 - 数据手册
ST - STM32L15XQC,STM32L152RC-A,STM32L151VCT6A,STM32L152ZCT6,STM32L151QCH6,STM32L151RCT6A,STM32L151ZCT6,STM32L15XRC-A,STM32L152ZC,STM32L151RCT6ADTR,STM32L15XVC-A,STM32L15XZC,STM32L151RCY6,STM32L152VCT6A,STM32L152QC,STM32L152QCH6,SSTM32L152RCT6A
STM32L152RCT6D物料申报表
2018-09-04 - 测试报告 本资料为STMicroelectronics公司提供的IPC 1752材料声明表，版本2。表中详细列出了产品STM32L152RCT6D的制造信息，包括材料成分、RoHS指令和REACH法规的合规性声明。资料还包含了产品的不确定性声明、法律声明以及供应商的认证信息。
ST - STM32L152RCT6D
STM32L15xxE和STM32L15xVD-X超低功耗设备限制
07-Nov-2016 - 产品勘误说明 本资料为STMicroelectronics STM32L15xxE和STM32L15xVD-X超低功耗产品的修订A和Z版本的错误清单。资料详细描述了ARM® 32位Cortex®-M3核心的限制，以及STM32L15xxE和STM32L15xVD-X产品的硅限制。包括系统限制、LCD外设限制、IWDG外设限制、I2C外设限制、SPI/I2S外设限制、USART外设限制、RCC外设限制、DAC外设限制和RTC限制等，并提供了相应的解决方法。
ST - STM32L15XVD-X,STM32L151VD-X,STM32L152QE,STM32L151QE,STM32L152RE,STM32L15XXE,STM32L151ZE,STM32L152VD-X,STM32L151VE,STM32L152ZE,STM32L151RE,STM32L152VE
STM32L152D-EVAL演示固件
02-Apr-2012 - 用户指南 本资料为STM32L152D-EVAL评估板的演示固件用户手册，介绍了该评估板的功能和演示应用。手册详细描述了评估板的硬件配置、功能描述、演示程序的运行方法以及编程过程。演示程序包括多种应用，如RTC日历、SD卡文件系统、I2S音频播放、语音录制、功耗测量、EEPROM应用、温度传感器接口和TFT LCD等。手册还提供了详细的菜单结构、时钟源控制、资源使用说明和编程指南。
ST - MICROCONTROLLER,演示固件,ON-BOARD PERIPHERALS,评估板,微控制器,EVALUATION BOARD,DEMONSTRATION FIRMWARE,板载外设,STM32L152D-EVAL,STM32L152D,STM32L152ZD
查看更多版本
用于STM32Cube的传感器库软件包
December 2021 - 商品及供应商介绍 STM32Cube软件包提供传感器库和软件包，包括X-CUBE-MEMS1和X-CUBE-MEMSMIC1，用于STM32微控制器。X-CUBE-MEMS1提供运动和环境传感器库，X-CUBE-MEMSMIC1提供音频处理库。软件包包括示例代码和应用程序，支持快速开发和评估基于ST MEMS传感器的应用。STM32 ODE生态系统支持这些软件包，提供开发板、软件工具和图形用户界面。
ST - EXPANSION BOARDS,MICROCONTROLLER,SOFTWARE PACK,微控制器,软件包,MCU,扩展板,单片机,STM32L1,STM32L4,STM32F401RE,STM32L152RE,X-CUBE-MEMS1,STM32F4,STEVAL-STWINKT1B,X-NUCLEO-AMICAM1,STM32F7,X-NUCLEO-IKS01A3,NUCLEO-L476RG,X-NUCLEO-IKS01A2,X-NUCLEO-IKS02A1,STM32,X-CUBE-MEMSMIC1,STM32L0,STM32L073RZ,X-NUCLEO-CCA02M2,NUCLEO-L4R5ZI,STM32L476RG,NUCLEO-F401RE,P-NUCLEO-WB5,STM32F767ZI,NUCLEO-F746ZG,STM32CUBE,NUCLEO-L152RE,NUCLEO-L073RZ,NUCLEO-F767ZI
STM32开发板组合
Q2’2021 - 商品及供应商介绍 本文档概述了STM32开发板系列，包括Nucleo开发板、评估板和第三方开发板。文档详细介绍了STM32 Nucleo的灵活原型设计、功能扩展和与STM32Cube软件库的集成。此外，还介绍了STM32 Nucleo的多种型号和扩展板，如运动和环境传感器、NFC动态标签、步进电机驱动器等。文档还涵盖了STM32功率盾、无线通信板和最新发现套件，以及如何通过这些开发板进行云服务连接和评估。
ST - 开发板,DEVELOPMENT BOARDS,STM32F412,STM32F413,STM32VLDISCOVERY,STM32F411,STM32G0316-DISCO,STM32F0,STM32L4P5,STM32F1,NUCLEO-32,STM32F4,STM32F3,STM32L552E-EV,STM32L475,STM32F7,STM32F373,STM32L476,STM32L073,STM32L072,STM32F407,32F429IDISCOVERY,STM32F0DISCOVERY,STM32H735G-DK,STM32G0,STM32F769,NUCLEO-L412KB,STM32G4,B-L4S5I-IOT01A,STM32U585,X-CUBE-CELLULAR,STM32L462,X-CUBE-SFOX,NUCLEO-144,B-L462E-CELL1,32F746GDISCOVERY,STM32L4R9I-EVAL,NUCLEO-H745ZI-Q,STM32L1,STM32L4,STM3210E-EVAL,STM32L5,32F411EDISCOVERY,STM32L4R9,STM32H735,STM32WB5MM,STM32L412,STM32F4DISCOVERY,STM32L496,B-U585-IOT02A,32F769IDISCOVERY,B-G431B-ESC1,32L152CDISCOVERY,32L4R9IDISCOVERY,32F469IDISCOVERY,STM32F429,STM32L0,STM32429I-EVAL,32L0538DISCOVERY,STM32F303,STM32CUBEMONPWR,STM32F769I-EVAL,STM32H745I-DISCO,STM32L073Z-EVAL,STM32G474,STM32H7B3,STM3240G-EVAL,STM32G071,STM32F7508-DK,STM32MP157F-DK2,STM32CUBE,STM32U5,B-U585I-IOT02A,STM32H7B3I-EVAL,STM32F334,B-G474E-DPOW1,STM32H757,STM32F051,STM32L552,STM32756G-EVAL,STM32H750,STM32L152,STM32CUBEIDE,32F723EDISCOVERY,STM32G474E-EVAL,STM32H745,STM32L4+,STM32H757I-EVAL,STM32H743,STM32072B-EVAL,STM32F207,STM32H747,STM32F723,STM32L4S5,STM32H750B-DK,STM32G0C1E-EV,32F072BDISCOVERY,32F3348DISCOVERY,STM32H7B3I-DK,B-L475E-IOT01A,STM32L4P5G-DK,32F412GDISCOVERY,STM32L562E-DK,STM32F756,B-L072Z-LRWAN1,STM32F072,STM32H7,STM32F750,STM32L053,STM32L496VGT6,STM32,STM32G071B-DISCO,STM32G081B-EVAL,STM32L476G-EVAL,I-CUBE-LRWAN,STM32F103,STM32F746,STM32F469,STM32373C-EVAL,STM32H747I-DISCO,STM32G031,32L496GDISCOVERY,NUCLEO-64,STM32F100,STM32F3DISCOVERY,STM32G431,STM32L562,STM32WB5MM-DK,32F413HDISCOVERY,STM32G0C1,STM3220G-EVAL,STM32WX,X-CUBE-CLOUD,STM32H743I-EVAL
【选型】ST(意法半导体)STM32L系列超低功耗32位微控制器(MCU)选型指南
2019年01月 - 选型指南 STM32L低功耗解决方案在25到125 °C范围内具有业内最低的电流波动，保证了高温下极低的功耗。在最低功耗模式并维持SRAM数据的情况下，该MCU实现了业界最低的170 nA 电流消耗。低功耗唤醒动作快捷，停止模式下的唤醒时间低至3.5 μs。
ST - 超低功耗32位MCU,32位MCU,微控制器,32位微控制器,超低功耗32位微控制器,MCU,单片机,L431CB,NUCLEO‑L053R8,L431CC,L412KB,L071VB,L152RC,L152RE,L071V8,L152RD,L151RB-A,L100RB-A,L476RG,L010F4,L476RE,L476RC,L051K8,L151V8-A,STM32L562VE,L443CB,STM32L,STM32L4S5AI,L051K6,P-NUCLEO-LRWAN1,L152QE,L072VZ,L152QD,L152CB-A,L152QC,L412K8,STM32L0X2,STM32L0X1,STM32L4S5QI,STM32L0X3,NUCLEO‑L452RE,STM32L0X0,L011G4,L476QG,L011G3,L476QE,STM32L1,STM32L4,STM32L552VC,STM32L5,STM32L4R7,P‑NUCLEO‑LRWAN1,STM32L4R5AI,L4A6VG,L072VB,STM32L4R9,STM32L4R5AG,STM32L412,L471ZG,STM32L4R5,L471ZE,L072V8,L475RC,X‑CUBE‑CLD‑GEN,L452RC,L486 QG,STM32L4A6,B‑L072Z‑LRWAN1,STM32L4R5QI,L431VC,STM32L4R5QG,STM32L4S9VI,L011F4,L011F3,L422KB,L071CZ,L475RG,L452RE,STM32L0,L152R8-A,STM32L562RE,L475RE,L052K6,STM32CUBEMONPWR,L100R8-A,L052K8,NUCLEO‑L476RG,L071RZ,L073VZ,L486 RG,STM32L562CE,STM32L4R7VI,STM32L4R9ZI,L071CB,L011E4,L011E3,STM32L552VE,STM32L4R9ZG,L071C8,L010C6,L072KZ,L433CB,L476MG,L052R6,L152VE,L052R8,L152VD,STM32L552,STM32L431,L433CC,STM32L433,STM32L432,X‑NUCLEO‑LPM01A,L152VC,STM8L,L151CC,L031F4,L031F6,L422CB,STM32L4S9,L011K4,STM32 L4+,STM32L562ZE,L011K3,STM32L4S5,STM32L4S7,L151R8-A,L152C8-A,NUCLEO‑L496ZG,L422TB,L053C6,L072KB,L476ME,SHA-256,L151CB-A,L053C8,L031E4,L031E6,NUCLEO‑L152RE,NUCLEO‑L496ZG‑P,STM32L552ZE,AES-128,L053R8,STM32L552ZC,L4A6AG,L151RD,L151RC,L053R6,STM32L452,NUCLEO L432KC,L151RE,L433VC,STM32L4S7VI,STM32L451,L431RC,STM32L4S9ZI,L431RB,L471VG,L496ZG,L496ZE,L471VE,L152R6-A,L4A6RG,L152CC,NUCLEO L031K6,P‑L496G‑CELL02,I-NUCLEO-LRWAN1,P‑L496G‑CELL01,L486 VG,L151QC,STM32L442,STM32L422 - **,L071VZ,STM32L562,L151QE,STM32L443,AES-256,L151QD,STM32L4R5VI,L443RB,NUCLEO‑L4R5ZI‑P,L4A6QG,L031C6,STM32L4R7ZI,STM32L4R5VG,L152VD-X,L031C4,STM32CUBE HAL,L412T8,L051T8,STM32L475,L412CB,L151VD-X,STM32L476,L051T6,STM32L471,L152ZC,L476ZG,L412TB,L451VC,L476ZE,NUCLEO‑L4R5ZI,L451VE,L152ZE,L152ZD,L442KB,L073RB,L462CE,NUCLEO L011K4,L151C8-A,STM32L4X6,STM32L100,STM32L4X5,L151R6-A,STM32L4X2,STM32L4X1,STM32L462,L152C6-A,STM32CUBEL4,STM32L4X3,STM32L562ME,STM32SNIPPETSL0,L431KB,L051C8,L412C8,L431KC,STM32CUBEL1,L051C6,STM32CUBEL0,L071KZ,L052T8,L051R6,L151VE,L051R8,STM32L496,L052T6,L471RG,L496VG,STM32L4S5VI,L496VE,L471RE,L151VD,STM32L552ME,L151VC,L433RC,STM32L4S7ZI,L433RB,L476JG,L031G4,L476JE,L486 ZG,L071K8,L152VB-A,L010K4,STM32L486,L100RC,STM32CUBEMX,L471QE,L486 JG,L151UC,L462VE,NUCLEO‑L010RB,STM32L4R5ZG,STM32L4R9AI,L052C6,STM32CUBE,L100C6-A,STM32L4R9AG,L052C8,L071KB,L010K8,L422RB,L031G6,STM32L4R5ZI,L471QG,L452CC,L071RB,L452CE,L073VB,L010R8,STM32SNIPPETS,L073V8,STM32L552CC,I‑NUCLEO‑LRWAN1,STM32L552CE,STM32L152,L451RC,L476VE,STM32L151,NUCLEO‑L433RC‑P,L476VC,L451RE,L151VB-A,L011D3,L072CZ,L010RB,L476VG,L011D4,STM32L4+,STM32L4S7AI,L151C6-A,L072RZ,NUCLEO‑L412RB‑P,L072CB,STM32CUBE LL,STM32L562QE,L496 QG,L451CC,L4A6ZG,L072RB,L451CE,B-L072Z-LRWAN1,L412R8,L496AE,L151ZD,L475VG,L452VE,L151ZC,STM32,L475VE,STSW‑STM32077,L475VC,L452VC,L151ZE,STM32L552QE,L073CZ,STM32L4S9AI,L152V8-A,L496RG,L412RB,STM32L552QC,STM32L4S5ZI,L496RE,NUCLEO‑L073RZ,STM32 L0,L031K6,STM32 L1,L152RB-A,STM32 L4,STM32 L5,L073RZ,L031K4,STM32L4R9VG,L496 AG,STM32L162,L462RE,L073CB,STM32L4R9VI,STM32L552RE,L432KC,STM32L4R7AI,L432KB,STM32L552RC,L496QE
电子商城
服务市场
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量：1支 提交需求>
可定制ATA TE Cooler的冷却功率范围：35~800W；控温精度：≦±0.1℃；尺寸：冷面：20*20到500*300；热面：60*60到540*400 （长*宽；单位mm）。
最小起订量：1 提交需求>
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论