SpeedWave™ 300P Prepreg Datasheet
SpeedWave™ 300P低Dk玻璃布加强的超低损耗树脂体系半固化片可用于粘接各种罗杰斯层压板,包括XtremeSpeed™ RO1200™,CLTE-MW™和RO4000®系列。SpeedWave半固化片提供多种分散和开放式编织玻璃样式和树脂含量组合,为电路设计师提供多种选择。
SpeedWave 300P半固化片具有优良的填充和流动能力,围绕重铜特性,低z轴扩展,以确保电镀通孔的可靠性,并且具有抗CAF性能。SpeedWave还与FR-4制造工艺兼容。
SpeedWave半固化片在10GHz时具有3.0–3.3的低介电常数和0.0019–0.0022的低损耗因数,在较宽的频率范围内性能稳定。这些材料还提供了优良的热可靠性,要求高层数设计需要多个顺序层压。
SpeedWave 300P半固化片具有UL-94 V-0的阻燃等级,兼容无铅工艺。
特点和优点:高性能超低损耗预浸料系统,可兼容罗杰斯的各种高频高速层压材料。
•出色的填充和流动性
•低Dk玻璃布,具有铺展和开放式编织产品
•耐CAF
•与FR-4工艺兼容
•适合高层数设计
•能够进行多次连续层压
•无铅工艺兼容
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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厚度
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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