INSTRUCTION: Z-Wave 700 Integration Guide
本文件的目的是提供将Z-Wave 700设备集成到产品设计中的实施指南。它是为产品设计工程师谁的目标是快速集成Z-Wave700设备。
Z-Wave 700设备组合如表1.1所示。EFR32ZG14 SoC通过UART公开Z-Wave串行API，专用于网关应用。ZGM130S SiP模块将通用SoC、晶体、电源去耦组件和RF匹配组件组合成一个只需要两个去耦电容器的小型模块。ZGM130S主要针对终端设备应用，其内置ARM M4内核和超低功耗，非常适合制造需要高级处理和低功耗的单芯片传感器和其他终端设备。或者，ZGM130S SiP模块也可以用于网关应用。
有关Z-Wave协议支持的Z-Wave区域和频带的概述，请参阅[1]。
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产品型号
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品类
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DVDD Supply Voltage(V)
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Secure Vault
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LCD
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Max TX Power (dBm)
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Pin Count
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Storage Temperature(℃)
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PAVDD Operating Supply Voltage(V)
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AVDD Supply Voltage(V)
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GPIO (个数)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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IOVDD Operating Supply Voltage(V)
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Operating Temperature(℃)
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EFR32ZG23B020F512IM48-C
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Z-Wave Wireless SoC
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1.71V~3.8V
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High
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LCD
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20dBm
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QFN48
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-50℃~150℃
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1.71V~3.8V
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1.71V~3.8V
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31
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512kB
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64kB
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1.71V~3.8V
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-40℃~125℃
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