单组份导热凝胶，导热7.5W，流速提高66%，适用于自动化生产:NEW PRODUCT INTRODUCTION THERM-A-GAP GEL 75

【产品】PARKER CHOMERICS THERM-A-GAP®系列 THERMALLY CONDUCTIVE PADS

系列型号： 69-11-49416-G579; 69-11-49415-G579; 69-11-49414-G579; 69-11-49413-G579; 69-11-49408-G579; 69-11-49407-G579

Therm-A-Gap™凝胶20高度可靠的完全固化可分配凝胶

February 2023  - 数据手册 THERM-A-GAP™ GEL 20 是一种适用于汽车行业的耐高温、高可靠性的单组分热界面材料。它具有2.4 W/m-K的热导率，可控制施用量并适应不同厚度需求，最高可达4mm。该材料在组装压力下仅需低压缩力即可变形，减少组件、焊点和引线的应力。GEL 20 无需二次固化，具有良好的一致性和长期可靠性。

PARKER CHOMERICS  -  高度可靠的完全固化可分配凝胶,MODERATE PERFORMANCE, ONE COMPONENT, DISPENSABLE THERMAL INTERFACE MATERIAL,HIGHLY RELIABLE FULLY CURED DISPENSABLE GEL,中等性能，单组分，可分配的热界面材料,65-5P-GEL20-8620,65-00-GEL20-0010,65-02-GEL20-0030,THERM-A-GAP™ GEL 20,GEL 20,65-02-GEL20-0180,THERM-A-GAP GEL,65-1P-GEL20-3160,65-00-GEL20-0300,ADAS控制模块,消费电子,电子控制单元,平板显示器,OBC,MICROPROCESSORS,转换器,车辆信息娱乐,CONVERTER,GRAPHICS PROCESSORS,图形处理器,FLAT PANEL DISPLAYS,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNITS,INVERTER,MEMORY MODULES,VEHICLE INFOTAINMENT,微处理器,电源模块,ADAS CONTROL MODULE,SEMICONDUCTORS,半导体,POWER SUPPLIES,POWER MODULES,CONSUMER ELECTRONICS,逆变器,汽车电子控制单元,电源,内存模块,ECUS

Therm-A-Gap凝胶30可靠性报告

October 2011  - 测试报告 本报告详细评估了Therm-A-Gap Gel 30热凝胶的物理和热可靠性。报告通过长期老化、高温重量损失、挥发性硅含量、垂直间隙坍塌测试、热阻抗与压力和厚度关系，以及X和Y轴振动测试等方法，对Gel 30进行了全面测试。结果显示，Gel 30在125°C下3小时的热重量损失小于0.1%，总质量损失（TML）为0.15%，挥发性可凝结材料含量（CVCM）为0.05%，远低于NASA标准。此外，Gel 30在多种环境应力测试中表现出优异的热性能和物理完整性，显示出其在高温和振动环境下的长期可靠性。

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THERM-A-GAP™ 凝胶 75VT

July 2024  - 商品及供应商介绍 Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™ GEL 75VT是一种可重工作的单组分硅酮热界面凝胶，具有7.5 W/m-K的热导率。适用于垂直和高振动应用，通过严格的长期可靠性测试，包括汽车垂直坍塌测试和高振动测试。GEL 75VT无需混合或二次固化，适用于自动化点胶、返工和现场维修。产品特性包括耐垂直坍塌、高振动可靠性、高粘性、低压缩力，适用于网络、电信、汽车、消费电子和工业电子等领域。

PARKER CHOMERICS  -  热界面凝胶,THERM-A-GAP™ GEL 75VT,电信模块,电池和储能模块,关键任务技术,工业电子设备,汽车传感器和设备,消费电子产品,网络和 IT 基础设施

THERM-A-GAP™ PAD 70TP

商品及供应商介绍 THERM-A-GAP™ PAD 70TP是一种高性能、高导热性、低压缩力的热填充垫材料，具有7.0 W/m-K的热导率。该产品适用于电子组件与散热器之间的有效热传递，具有高适应性，可减少对底层电子设备的压缩负荷。产品提供多种载体选项，包括编织玻璃载体、铝箔载体等，并符合RoHS标准。资料详细介绍了产品的物理、热学和电气特性，以及订购信息和处理信息。

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THERM-A-GAP® PAD 80 8.3 W/m-K 热导率高性能间隙填充垫

March 2025  - 商品及供应商介绍 THERM-A-GAP® PAD 80是一种高性能、导热性好的间隙填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。该产品适用于电子设备中，如5G设备、智能家居、汽车电子等，提供优异的热传递性能，同时保持低压缩力和良好的表面适应性。产品特点包括低压缩力、电绝缘性、UL 94 V-0阻燃等级等。厚度范围从0.030”到0.200”，可定制尺寸，并提供不同材料载体选项。

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