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安靠科技推出业界首款封装设计套件新闻发布

2021-12-30 AMKOR 商品及供应商介绍 中文
安靠科技(纳斯达克AMKR),一家领先的半导体封装和测试外包服务提供商公布其与Mentor合作并发布了安靠智慧封装设计套件(PADK)。这是业界首款支持Mentor的高密度先进封装(HDAP)设计流程和软件。安靠科技屡获殊荣的高密度扇出型封装(HDFO)工艺现在可与Mentor软件结合使用,为物联网、汽车、高速通信、高速计算和人工智能应用所需的高级软件包提供及时、快速、准确的验证结果和人工智能应用。
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AMKOR  -  COC,COC,CHIP-ON-CHIP,片上芯片,ARTIFICAL INTELLIGENCE,手机,汽车,网络,MOBILE,NETWORKING,微机电系统,光电子学,电源管理,POWER MANAGEMENT,人工智能,MEMS,AUTOMOTIVE,OPTOELECTRONICS

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Power Supply (Max) (V)
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Vout_NEG (Max) (V)
Vout_POS (Min) (V)
Vout_POS (Max) (V)
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Load Current_POS (mA)
Package (mm)
Temperature
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显示电源芯片
1.2
2.7
5
-6.5
-4
4
6.5
100
300
WLCSP 1.27X2.00-15B
-40℃~85℃
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