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H200-SF 系列无硅导热垫片材料安全数据表（MSDS）

发布时间： 2022-03-10 品牌：鸿富诚资料类型：测试报告语言：中文

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●产品概述：
■产品名称：无硅导热垫片
■产品型号：H200-SF 系列
■生产商：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 SHENZHEN HFC CO., LTD

授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应	世强硬创平台www.sekorm.com

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【产品】鸿富诚 H200-SF系列无硅导热垫片

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

产品特性：1.无硅成分 2.高导热性能 3.良好的柔韧性、高强度和高弹性 4.环境友好，符合RoHS 2.0、卤素和REACH标准;应用领域：1.移动电子产品 2.微处理器和芯片 3.汽车发动机控制单元 4.笔记本电脑

系列型号： 1381A200465A; 1381A200464A; 1381A200347A; 1381A200343A; 1381A2000309A; 1381A2000303A; 1381A200330A; 1381A200357A; 1381A200356A

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H200-SF 常规系列【无硅导热垫片】规格书

数据手册鸿富诚H200-SF系列无硅导热垫片，采用丙烯酸树脂胶粘剂和导热填料制成，具备良好绝缘性、抗老化性能、柔韧性及自粘性。适用于高灵敏度探测器、高清摄像机等高端电子行业。

鸿富诚 - 无硅导热垫片,固化成型材料,H200-SF 系列,H200 - SF,H200-SF,高端电子行业,汽车引擎控制单元,微处理器及芯片,高灵敏度探测器,移动电子设备,笔记本电脑,高清摄像机,无线通讯硬件产品

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H200-SF系列无硅导热垫材料安全数据表（MSDS）

2021-12-31 - 测试报告本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的H200-SF系列无硅热垫的安全数据表（MSDS）。资料详细介绍了该产品的成分、性质、危害信息、急救措施、火灾和爆炸处理、泄漏处理方法、使用和储存条件、物理和化学性质、稳定性与反应性、毒性信息、环境信息、废物处理方法、运输信息、法律法规信息及其他相关信息。

鸿富诚 - SILICONE-FREE THERMAL PADS,无硅热垫,H200-SF SERIES,H200-SF

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监控中需求导热界面材料，有没有国产的非硅导热材料推荐？

2021-03-25 - 技术问答推荐您用鸿富诚的H200-SF无硅导热垫片，导热系数2.0W/mK，产品规格书：https://www.sekorm.com/doc/2288286.html

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产品特性：1.吸波与导热双重优势 2.热阻抗小 3.表面兼容性好，自带粘性 4.防火性能高 5.低压力下应用 6.良好的电绝缘性能 7.拉伸强度≥0.1 MPa 8.延伸率≥150% 9.撕裂强度≥0.6 N/mm 10.出油率＜1% 11.压缩比≥40（@50psi） 12.使用频段1-16 GHz 13.阻燃等级V-0 14.使用温度-40~200℃ 15.导热系数2.0(±0.2) W/m·K 16.热阻≤1.5（@20Psi/2mm）℃in2/W 17.击穿电压≥2 KV/mm 18.体积电阻率≥1012 Ω·cm 19.介电常数≥8 @1MHz 20.介质损耗≤0.1 @1MHz;应用领域：1.芯片与散热模块之间 2.网通产品 3.汽车电子 4.可穿戴设备 5.5G基站

系列型号： 1401A20151085A; 1401A20151084A; 1401A20151073A

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HFC H200-SF系列导热填隙材料数据表

2022/4/23 - 数据手册本资料介绍了HFC H200-SF系列无硅热界面材料。该产品由丙烯酸粘合剂和导热材料组成，具有优良的绝缘性能、耐老化性、高弹性和良好的自粘性。适用于对硅胶油敏感的高端电子设备，如灵敏度检测器和高清摄像头。

鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,无硅热垫,SILICONE FREE THERMAL PAD,CURING AND MOLDING MATERIAL,热间隙填料,固化成型材料,H200-SF,H200-SF SERIES,LAPTOP,汽车发动机控制单元,CHIPS,AUTOMOTIVE ENGINE CONTROL UNIT,MOBILE ELECTRONIC EQUIPMENT,HIGH SENSITIVITY DETECTOR,芯片,高端电子产业,HIGH-END ELECTRONIC INDUSTRY,高清摄像机,微处理机,MICROPROCESSORS,高灵敏度探测器,移动电子设备,HIGH-DEFINITION CAMERAS,笔记本电脑

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H200系列热垫填料材料安全数据表（MSDS）

2021-12-31 - 测试报告本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的H200系列热垫填充材料的MSDS（安全数据表）。内容包括材料描述、主要成分及性质、危害信息、急救措施、火灾和爆炸、泄漏处理方法、使用和储存、控制/个人防护措施、物理和化学性质、稳定性与反应性、毒性信息、环境信息、废物处理方法、运输信息、法律法规信息及其他。资料详细介绍了该产品的安全使用和处置方法。

鸿富诚 - 热垫填料,THERMAL PAD FILLER,H200 SERIES,H200

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鸿富诚H200的导热硅胶垫的粘接力是多少？

2020-05-22 - 技术问答导热硅胶垫的硅胶主要用于芯片与散热器之间的紧密贴合，达到充分均匀导热目的。一般散热器需要另行加固，不能依赖导热垫片的硅胶的粘接力来达到固定。不同温度下硅胶的粘接力是不同的，一般难以提供粘接力这个指标。

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【产品】鸿富诚 H200A15系列导热吸波材料

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

产品特性：1.具备导热性和吸波性。 2.良好的弹性与压缩性。 3.可用于简化模块结构。 4.颜色：深灰色。 5.厚度：0.5~3.0mm。 6.密度：2.5±0.2g/cc, 3.2±0.2g/cc, 3.4±0.2g/cc。 7.硬度：40~60Shore C。 8.压缩比：≥15%（@50psi）。 9.拉伸强度：≥0.5MPa。 10.延伸率：≥100%。 11.撕裂强度：≥1.5N/mm。 12.磁导率：15±5 @1MHz。 13.吸收频段：100-18GHz。 14.反射：@5GHz为31dB/cm，29dB/cm，59.5dB/cm。 15.损耗：@15GHz为94.88dB/cm，69dB/cm，51.8dB/cm。 16.防火性能：V0级。 17.使用温度范围：-40~160℃。 18.短期耐高温：250℃。 19.导热系数：1.0±0.2W/m·K，1.5±0.2W/m·K，2.0±0.2W/m·K。 20.热阻：≤2.0℃in2/W (@20Psi/1mm)，≤1.5℃in2/W (@20Psi/1mm)，≤1.0℃in2/W (@20Psi/1mm)。 21.击穿电压：＜0.1KV/mm。 22.体积电阻率：≥1010Ω·cm。 23.介电常数：≥2.0 @1MHz。 24.介质损耗：≤0.1 @1MHz。;应用领域：1.通讯设备 2.光电行业 3.网通产品 4.高频模块 5.软性电路板 6.*储存条件** 7.阴暗处储存 8.储存温度：≤30℃ 9.储存湿度：≤70% 10.保质期： 11.在储存条件下：2年 12.不符合储存条件下：6个月

系列型号： 1401A20150621A; 1401A20151071A; 1401A02150338A; 1401A20150193A

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H200 系列导热硅胶垫片材料安全数据表（MSDS）

2021年12月31日 - 测试报告本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的导热硅胶垫片H200系列材料的安全数据表（MSDS）。内容包括产品概述、主要组成与性状、危害概述、急救措施、火灾和爆炸处理、意外泄漏应急处理、使用与储存、暴露控制/个人防护措施、物理和化学特性、稳定性和反应活性、毒性资料、生态影响、废弃处理、运输信息、相关法规及其他信息。资料详细介绍了产品的化学成分、危害性、急救措施、储存和使用方法等，旨在确保使用安全。

鸿富诚 - 导热硅胶垫片,H200,H200 系列

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我们目前新开发一款充电器产品，用于给手机/电脑等充电。长期使用会有发热问题，想选用一款2W/m.k垫片，1.5mm和1mm两种厚度，请帮忙看看有没有合适的国产型号推荐？

2021-11-09 - 技术问答我司代理的鸿富诚旗下有一款H200导热垫，导热系数典型值为2W/m.k，比较符合贵司需求。详细技术资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/2115360.html，如需样品，请联系我们

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【产品】鸿富诚 H200-Soft系列导热硅胶

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

产品特性：1.柔软，可压缩性好 2.热阻抗较小（厚度0.8~3mm） 3.表面自带粘性 4.防火性能高 5.低压力下应用 6.很好的电绝缘性能和耐温性能 7.压缩比≥50% 8.阻燃等级V-0,5V 9.使用温度-50~180℃ 10.导热系数2.0±0.3 W/m·K 11.热阻≤0.7 (@20Psi/1mm) 12.击穿电压≥8 KV/mm 13.体积电阻率≥108 Ω·cm 14.介电常数≥2 @1MHz 15.介质损耗≤0.1 @1MHz;应用领域：1.芯片与散热模块之间 2.光电行业 3.网通产品 4.汽车电子 5.可穿戴设备

系列型号： 1211A02046378A; 1211A02046110A; 1211A02045912A; 1211A02038985A; 1212B0202605A; 1211A02029512A; 1211A02029515A; 1212B0202593A; 1211A02030058A; 1211A02030059A; 1211A02030057A; 1211A02039611A

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鸿富诚企业介绍

2023/6/7 - 商品及供应商介绍深圳市鸿富诚新材料股份有限公司，一家专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、碳基材料、吸波材料等创新材料的研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司拥有近40人的研发团队，拥有多项自主知识产权和专利，产品广泛应用于网通、手机、电脑、光通信、新能源汽车等行业。公司拥有高效自动化生产线和完善的品质保障体系，致力于为客户提供优质的产品和服务。

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