MASW-003100 HMIC™ SP3T Silicon PIN Diode Switch Die

知识图谱
2022-05-12 MACOM 数据手册 英文


●描述
■MASW-003100-1192(SP3T)是一款串联分流、宽带、PIN二极管管芯开关,由MACOM的HMIC制成™ (异质微波集成电路)工艺。该工艺允许形成串联并联二极管和通孔的硅基座嵌入低损耗、低色散的玻璃中。通过在电路元件之间加入小间距,其结果是HMIC™芯片具有低插入损耗和高隔离度,频率高达26.5 GHz。

■与使用分立元件的类似设计相比,它们被设计为中等功率、高性能的开关,并提供优越的性能。

■芯片的顶部由聚合物涂层保护,用于手动或自动处理,大型金焊盘有助于连接低电感带。芯片背面的金金属化允许通过80/20、金/锡焊料或导电银环氧树脂连接。

●特征
■宽带
■从50 MHz到20 GHz指定
■可在50 MHz至26.5 GHz范围内使用
■更低的插入损耗/更高的隔离度
■全单片玻璃封装芯片
■在+25°C温度下,连续波功率最高可达33 dBm
■符合RoHS*标准

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航林电池充电管理芯片选型表

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产品型号
品类
输入电压
充电电流
工作模式
电池种类
封装
HL4051
 电池充电管理芯片
4.25-6.5V
100mA
线性
锂电池
SOT23-5
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晶新小信号肖特基二极管芯片选型表

选型表  -  晶新 晶新提供如下小信号肖特基二极管芯片选型,产品线完整覆盖100mA~1A、20V~100V全参数区间,以标准化梯度裸片尺寸、可定制电性(VF/IR/VR),适用于消费电子、便携设备、开关电源、工业等领域

产品型号
品类
Iғ(mA)
Vʀ(V)
Vғ₁(V)
Vғ(V)
Iʀ(µA)
Cᴛ (pF)
tᵣᵣ(ns)
Die Size(mm×mm)
Wafer Size
BAS40
小信号肖特基二极管芯片
100
42
0.35
1
0.2
5
5
0.23×0.23
4"
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代理服务

晶新小信号晶体管芯片选型表

选型表  -  晶新 晶新提供如下小信号晶体管芯片选型,小信号BJT裸片是一套100mA~4A全电流、12~400V超宽耐压的通用信号开关/放大三极管芯粒矩阵,分为9000微型逻辑、8050中功率负载、高压工业信号、特种低饱和四大子系列,配套完整NPN/PNP配对型号。产品线区分100~600MHz高频高速、50~150MHz中低频驱动工艺,裸片尺寸0.26~0.89mm梯度细分,兼容全部贴片、直插小信号封装;常规低压型号面向消费数码、小家电,高压特种型号覆盖工业控制、高压隔离回路

产品型号
品类
Iᴄ(mA)
BVᴄᴇᴏ(V)
BVᴄʙᴏ(V)
BVᴇʙᴏ(V)
hғᴇ min
hғᴇ max
Vᴄᴇ(sat)(V)
fᴛ(MHz)
Die Size(mm×mm)
Wafer Size
9014SSS
小信号晶体管芯片
100
50
80
8
60
700
0.3
150
0.26×0.26
5",6"
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