BO FP 50024 68711524 Front panels
■前面板,2mm,天然彩色阳极氧化铝
■对于BO 52006(L)+2x AB 02009(L)
■特点
●外壳组的颜色
▲阳极氧化
●外壳材料
▲防抱死制动系统;有关详细信息,请参阅技术信息
●交付范围
▲1前面板
●笔记
▲应要求提供塑料前面板。
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产品优势:Intertego/Botego/Ultramas
2021/6/9 - 商品及供应商介绍 该资料主要介绍了多种桌面式机箱系统,包括Intertego、Botego和Ultramas。这些机箱系统具有可变高度和宽度,适用于安装19英寸组件。机箱材料包括铝合金、锌合金和ABS塑料。机箱具有EMC特性,可升级,并提供多种颜色和装饰元素。资料还提供了详细的尺寸和配件信息。
BOPLA - ALUMINIUM PROFILE ENCLOSURE,CAP,铝型材外壳,外壳,ENCLOSURE,DESKTOP ENCLOSURE SYSTEM,CLASSIC DESKTOP ENCLOSURE SYSTEM,帽,桌面机箱系统,经典台式机机箱系统,UM-WLH,BO 52012 L,IT 1535…,BO 32006 L,BO 51412,BO 62612 L,UM 32009 L,BO 51406 L,IT 2045…,UM 52011 L,IT 2025…,BO 62606,IT 1025…,UM 52011,IT 10…,IT 1045…,BO 62609,BO 52012,BO 51409,BO 62609 L,UM …,BO 51412 L,BO 51406,BO 52009 L,IT 2044…,IT 1545…,IT 15…,BO 62612,BO 32009 L,BO…L,BO 52006,IT 1525...,BO 51409 L,UM 62609,UM-AS,IT 1044…,UM 62009 L,UM 62009,BO 52009,IT 2035…,BO 32012,UM 62609 L,IT 1544…,IT 20…,IT 1035…,BO 32012 L,UM 32009,BO 52006 L,BO…,UM 32609 L,UM-ASK,BO 32009,BO 62606 L,UM 32609,BO 32006
O2Micro数字前端芯片选型表
选型表 - O2Micro O2Micro提供数字前端芯片选型,涵盖多种封装与性能参数。产品封装形式有QFN28L、SSOP28、QFN24、SSOP24、LQFP48、QFN32L。芯片上电电压范围4.2V~8.9V,下电电压3.7V~7.7V。工作电流(Active)最大150μA,睡眠电流(Sleep)最大17μA。这些芯片适用于数字前端领域,满足不同电压、电流及封装需求,为用户提供了化的多样选择,助力精准选型。
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产品型号
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品类
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封装
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Chip power-on voltage
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Chip power-down voltage
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Supply cerrent-Active(Max.)
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Supply cerrent-Sleep(Max.)
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OZ37210LN
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数字前端
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QFN28L
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5.75V~6.95V
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4.85V~5.65V
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150µA
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11µA
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TELE器件选型表
选型表 - TELE TELE提供USB CONVERTER(USB转换器),TRANSDUECER(传感器),TIMER MODULE(定时器模块),REMOTE POTENTIOMETER(远程电位器),POWER MODULE(电源模块),PERFORMANCE SENSOR(性能传感器),FRONT COVER,CURRENT TRANSFORMER(电流互感器),COUPLING BLOCK(连接块),BASE SOCKET(底座插座)和ACTIVE CURRENT TRANSDUECER(有功电流传感器)的参数选型,Outputs:1 CO, 2CO,3 CO,ModBus RTU/RS485和USB-RS485,包装 :BOX。
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产品型号
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品类
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描述
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Functionality
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Outputs
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包装
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S-USB485
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USB CONVERTER
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Serial converter USB-RS485 (isolated up to 5kV)
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Serial Converter USB-RS485
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USB-RS485
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BOX
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电子商城
现货市场
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