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BO FP 50024 68711524 Front panels

2022-08-12 BOPLA 数据手册 英文


■前面板,2mm,天然彩色阳极氧化铝
■对于BO 52006(L)+2x AB 02009(L)
■特点
●外壳组的颜色
▲阳极氧化
●外壳材料
▲防抱死制动系统;有关详细信息,请参阅技术信息
●交付范围
▲1前面板
●笔记
▲应要求提供塑料前面板。

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BOPLA  -  ALUMINIUM PROFILE ENCLOSURE,CAP,铝型材外壳,外壳,ENCLOSURE,DESKTOP ENCLOSURE SYSTEM,CLASSIC DESKTOP ENCLOSURE SYSTEM,帽,桌面机箱系统,经典台式机机箱系统,UM-WLH,BO 52012 L,IT 1535…,BO 32006 L,BO 51412,BO 62612 L,UM 32009 L,BO 51406 L,IT 2045…,UM 52011 L,IT 2025…,BO 62606,IT 1025…,UM 52011,IT 10…,IT 1045…,BO 62609,BO 52012,BO 51409,BO 62609 L,UM …,BO 51412 L,BO 51406,BO 52009 L,IT 2044…,IT 1545…,IT 15…,BO 62612,BO 32009 L,BO…L,BO 52006,IT 1525...,BO 51409 L,UM 62609,UM-AS,IT 1044…,UM 62009 L,UM 62009,BO 52009,IT 2035…,BO 32012,UM 62609 L,IT 1544…,IT 20…,IT 1035…,BO 32012 L,UM 32009,BO 52006 L,BO…,UM 32609 L,UM-ASK,BO 32009,BO 62606 L,UM 32609,BO 32006

O2Micro数字前端芯片选型表

选型表  -  O2Micro O2Micro提供数字前端芯片选型,涵盖多种封装与性能参数。产品封装形式有QFN28L、SSOP28、QFN24、SSOP24、LQFP48、QFN32L。芯片上电电压范围4.2V~8.9V,下电电压3.7V~7.7V。工作电流(Active)最大150μA,睡眠电流(Sleep)最大17μA。这些芯片适用于数字前端领域,满足不同电压、电流及封装需求,为用户提供了化的多样选择,助力精准选型。

产品型号
品类
封装
Chip power-on voltage
Chip power-down voltage
Supply cerrent-Active(Max.)
Supply cerrent-Sleep(Max.)
OZ37210LN
数字前端
QFN28L
5.75V~6.95V
4.85V~5.65V
150µA
11µA
立即选型
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TELE器件选型表

选型表  -  TELE TELE提供USB CONVERTER(USB转换器),TRANSDUECER(传感器),TIMER MODULE(定时器模块),REMOTE POTENTIOMETER(远程电位器),POWER MODULE(电源模块),PERFORMANCE SENSOR(性能传感器),FRONT COVER,CURRENT TRANSFORMER(电流互感器),COUPLING BLOCK(连接块),BASE SOCKET(底座插座)和ACTIVE CURRENT TRANSDUECER(有功电流传感器)的参数选型,Outputs:1 CO, 2CO,3 CO,ModBus RTU/RS485和USB-RS485,包装 :BOX。

产品型号
品类
描述
Functionality
Outputs
包装
S-USB485
USB CONVERTER
Serial converter USB-RS485 (isolated up to 5kV)
Serial Converter USB-RS485
USB-RS485
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