景图（Gentone）导热材料/胶粘剂选型表
景图材料科技有限公司是一家致力于高性能电子材料研发制造的高科技公司。景图开发的材料，组件和系统产品服务于无线通信，消费电子，新能源和汽车，以及工业电子设备，能够确保电子产品稳定可靠的运行。景图的主营业务覆盖三个领域，即功能材料（半导体材料，胶粘剂，储能材料，液冷材料，导热材料，屏蔽材料和吸波材料），热管理组件（液冷组件，散热模组，结构化功能模组），和设计智造赋能。景图材料通过创新、实践和速度为客户提供价值和差异化。景图材料的总部设立在中国深圳，生产制造中心设立在深圳和天津，并在台湾，新加坡，美国南加州，纽约，加拿大和瑞典设有销售代表处。
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景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
2023/9/19 - 选型指南 景图 - 高温超薄导热绝缘膜,常规导热垫片,相变导热材料,导热硅脂,板级级胶粘剂,相变储热垫片,硅基导热绝缘材料,高导热垫片,单组份预固化可点胶导热材料,储热材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,高端电子胶粘剂,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,屏蔽材料,低渗油导热垫片,底部填充胶,轻量化双组分导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,导热绝缘垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,双组分导热凝胶,热界面材料,导热凝胶,粘接胶,单组份导热凝胶,高性能相变化导热材料,导热垫片,底填胶,超软导热垫片,半导体底部填充胶,绝缘导热垫片,凝胶类导热界面材料,低挥发导热界面材料,双组份导热凝胶,无硅导热界面材料,相变化导热材料,垫片,高性能导热硅脂,HEAT STORAGE MATERIAL,低挥发导热垫片,热管理材料,蓄热材料,导热材料,高回弹导热垫片,模组级胶粘剂,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列,通讯设备,区块链,高端路由器,大功率照明设备,内存模组,新能源汽车电池包散热,基带设备,T-BOX,关键电子部件,小基站,移动供电设备散热,摄像头,存储芯片,电源模组,数通领域,基站,RRU,BBU,大功率 LED,GPU 板卡,矿机,通信,矿机高功率芯片散热,光传输设备,电控模块,IGBT 模块,能源,电池模组,消费电子设备,无线通信设备,精密测量仪器,无人机,动力电池,高温应用,消费电子产品,通讯基站,航天,数据中心,PCB 板散热,手机周边配件,通信网关,服务器,数据中心高功率芯片,高功率芯片,LED 控制器,5G 高功率芯片,手机,芯片散热,民主变革运动,DPU,超算力设备,相机,车载照明系统,光储充设备,新能源汽车电池包,手机摄像头,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,控制器,存储,车载娱乐系统,电子产品,光学设备,DPU 板卡,光模块,3D 打印机,电子产品制造,动力电池散热,新能源设备,医疗关键电子部件散热,数据中心算力设备,固态硬盘驱动器,伺服驱动器,T-BOX,基带,平板,BMS,数据传输,商用投影仪,中央处理器,数据中心高功率芯片散热,新能源,高效热转移通讯基站,高速光模块,电脑,发光二极管,LED 照明,通讯设备功率放大器,大型电池组,车载通信设备,笔记本电脑,传感器,通讯行业,智能投影仪,功率设备,航空,汽车,矿机高功率芯片,军工装备,照明,CPU,ADAS,基带芯片,MDC,车载模组,GPU,交换机,4G,投影仪,新能源汽车电控模块,PCB板,通信 RRU,通信 BBU,4克,车载电子设备,存储设备,电池组,军工,光功率器件,电子产品散热,RRU系统,小站,显示器,游戏终端,路由器,均温板,电子设备,汽车加热器,5G AAU,压力敏感器件,5G,电源设备,ARVR,高可靠车载设备,雷达,硅油敏感器件,医疗,储能电池组散热,IGBT 散热,智能可穿戴设备,高集成度功率设备,通讯,超算力设备板卡,消费电子,车载照明,功率模组,通信中心,5G RRU,新能源汽车域控制器芯片,监控摄像设备,OBC,安防监控系统,微波设备,智能手机,大功率手持设备,高功率灯具,基带芯片散热,工业,通信基站,激光雷达,IGBT模块,通信基础设施,多媒体设备,散热模组,泵机,新能源汽车,游戏机,LED,光学仪器,电源,阿夫尔,光收发器
RDP-03530 3.3W 单组份导热凝胶
数据手册 本资料介绍了RDP-03530 3.3W单组份导热凝胶的性能和应用。该产品适用于多种电子设备的散热需求，具有低热阻、高流动性和良好的长期可靠性。
景图 - 单组份导热凝胶,RDP-03530,中大型电子设备,功率设备,航空,高端路由器,手机,4G/5G AAU,内存模组,消费电子,关键电子部件,交换机,微波设备,通信,存储,存储设备,电子产品,工业,军工,通信基础设施,游戏终端,固态硬盘驱动器,无线通信设备,4G/5G RRU,常规电子产品制造领域,新能源,航天,数据,电源,医疗,LED 照明,服务器,笔记本电脑,电子制造领域,光收发器
用在基站上的6W导热凝胶，请问有推荐吗？
2023-10-27 - 技术问答 推荐景图材料的RDP-06015Y单组份6W导热凝胶，具有良好的热阻及垂流可靠性，工作温度宽达-45~+125℃
RDP-06015B 6W单组份导热凝胶，适配国内外各种主流点胶设备
2024-03-08 - 产品 景图单组份导热凝胶RDP-06015B广泛应用于对可靠性要求极高的电子产品的散热场景，借助创新的材料载体和填料体系，让用户能够用最高的成本效率来满足各类型功率电子设备对散热率的要求。该材料适配国内外各种主流点胶设备。
景图导热材料选型表
选型表 - 景图 景图提供如下参数的导热材料技术选型,导热率(W/mK):1.5~12.0;BLT(um):30um~300um;流速(g/min):10~1000;工作温度：-45℃~125℃
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产品型号
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品类
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流速(g/min)
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TML
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CVCM
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击穿电压(ASTM D149/mm)
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介电常数(ASTM D150 @1MHz)
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导热率(W/mK)
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体积电阻率Ω.cm
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密度(kg/m³)
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BLT(um)
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工作温度(℃)
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存储有效期
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封装形式（Package）
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RDP-03531
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单组份导热凝胶
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30
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<0.5%
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<0.25%
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4000
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8
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3.3
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2.8x1013
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3.2
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100
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-45~125
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6个月
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针筒包装
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【材料】景图核心产品“导热凝胶、导热硅脂、相变材料”广泛用于通信、消费、新能源等各个领域 ∣ 视频
2023-12-13 - 产品 本视频介绍景图的导热凝胶、导热硅脂、相变材料这几类核心产品。导热凝胶：相较于导热垫片可以实现自动化提高生产效率，降低为贴错的概率，导热凝胶的压缩应力非常低可以降低压力带给芯片的损伤，有良好的接触面浸润性可以降低界面接触热阻，导热系数覆盖3W~12W。
6.0W/m·K单组份导热凝胶RDP-06015Y，V0阻燃等级，具备极低的压缩形变力
2023-12-01 - 产品 RDP-06015Y是景图推出的一款单组份导热凝胶，广泛应用于电子产品的散热场景，借助创新的材料载体和填料体系，让用户能够用最高的成本效率来满足各类型功率电子设备对散热率的要求。该材料适配国内外各种主流点胶设备。RDP-06015Y具备电子产品所要求的超低界面热阻，压缩应力，同时其优异的长期可靠性也得到了市场的验证。该材料在电子制造领域有广泛的应用。
面向通信，新能源，汽车和军工的先进电子材料
2023/9/4 - 商品及供应商介绍
景图 - 高沿导热绝缘垫片,导热硅脂,导热结构胶,导热吸波凝胶,板级底部填充胶,导热绝绿材料,点胶类导热界面材料,电子胶粘剂,吸波材料,导热界面材料,双组分后固化导热凝胶,低频吸波材料,碳纤维垫片,可固化导热凝胶,低渗油导热材料,导热吸波材料,底填胶,动力电池导热结构胶,双色屏蔽密封胶条,导热垫片,垫片类导热界面材料,超软导电橡胶,耐高温导热绝缘垫片,动力电池灌封胶,液冷稳定的导热材料,导热绝缘材料,导热绝缘片,高性能板级电子材料,芯片边角填充胶,电磁屏蔽材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,模压材料,高端电子胶粘剂,双组分后固化导热凝,屏蔽材料,复合材料,导热凝胶,低挥发导热材料,结构胶,单组份导热凝胶,导电胶水,相变材料,高性能导热硅脂,可返修导热凝胶,超软垫片,导热材料,高回弹导热垫片,CUF106,RGP-02060,RDP-06015B,IGP-03045,RDPX-XXXX,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-08025,LWGP-03040,RGP-03055,RGP-02040,LWGP-05060,LEGP-08065,RGP-12070,GP系列,RDP-06015Y,RDP-12010,CUF110,IGP-02040,RDP2-02060,RGP-03060,RGP-07025,XGP-XXXX,DP系列,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RGP-03045,RDP-0910,HRGP-03050,LWGP-08065,RDP-03530,LEGP-03040,NSGP-02060,RDP2-09070,LEGP-05060,RDP2-06060,NSGP-03070,RDP2-03570,IGP-02041,军工,光模块,智能驾仓系统,汽车,大功率场效应管,自动驾驶辅助系统,动力及推进系统,芯片,能源电子材料,电源模组,新能源,数据中心,LED照明,投影,消费电子领域,整流桥,AAU,IGBT模组,通信,服务器,工业
导热系数3.3W/m·K的单组份导热凝胶RDP-03530，V0阻燃等级，具有极低压缩形变力
2023-11-14 - 产品 RDP-03530是景图推出的一款单组份导热凝胶，广泛应用于电子产品的散热场景，其流动性可以按照客户具体应用场景在一个较大范围内调整，既可以满足消费电子产品对组装效率的严苛要求，也可以适应中大型电子设备对材料垂流可靠性的要求。该系列材料可以适配国内外主流点胶设备。先进的填料体系能够提供精密电子产品所要求的低界面热阻、压缩应力，同时具备优异的长期可靠性表现。该材料在电子制造领域有广泛的应用。
突破海外大厂垄断，景图推出国内首款13.5W高回弹高可靠的导热垫片！
2024-08-08 - 原厂动态 景图的HRGP-14065在经过了2000小时150度高温，-40°~125°温循和双85加速老化之后，依然具备惊人的40%以上的回弹性特性（2mm压缩50%并持续10分钟，撤掉压力30分钟后记录回弹量），这一特性赋予了该产品强大的自修复能力，使得材料本体可以在恶劣的工作环境中及时弥补CTE不匹配造成的空隙，持续保障良好的散热效果。
景图电子材料选型表
选型表 - 景图 景图提供如下参数的电子材料技术选型,导热系数(W/mK):0.23W/mK~1.3W/mK;粘度(cP):400~14000;Tg(℃):120~160;模量(Mpa):2200~8700
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产品型号
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品类
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特性
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结构
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粘度(cP)
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Tg(℃)
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模量(Mpa)
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SIR(Ω)
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CTE1(below Tg)(ppm/°C)
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CTE2(above Tg)(ppm/°C)
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固化条件
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储存条件(℃)
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导热系数(W/mK)
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封装形式（Package）
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CUF105
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底部填充胶
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可返修系列
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环氧
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354@CP50-1;20rpm
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124
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2445
|
>1010
|
61
|
190
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60 minutes @ 100°C
30 minutes @ 110°C
10 minutes @ 130°C
7 minutes @ 150°C
|
-20℃
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0.23W/mK
|
针筒包装
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景图材料导热垫片产品及其应用介绍
2024-05-23 - 原厂动态 景图材料的导热垫片是电子设备热管理中不可或缺的材料，具有填充缝隙、传导热量、保护元器件等多种功能。我们的导热垫片产品适用于0.2mm至5mm范围内的缝隙，导热系数从1W/m·K至十几W/m·K不等，灵活性高，可满足各种特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油和高回弹等。本文介绍几种主要的导热垫片产品系列及其在不同应用中的具体表现。
导热系数＞9W/m·K的单组份导热凝胶RDP-09010，实现优异的导热性能和高流速的完美平衡
2024-02-19 - 产品 景图单组份导热凝胶RDP-09010广泛应用于电子产品的散热场景，既可以满足消费电子产品对应用效率的严苛要求，也能轻松应对大功率电子设备对材料高导热率和垂直可靠性的严苛要求。适配国内外各种主流点胶设备，具备精密电子产品所要求超低界面热阻，压缩应力，同时其优异的长期可靠性也得到了市场的验证。
12.0W/m·K的单组份导热凝胶RDP-12010，具有出色的热阻稳定性和优异的长期可靠性
2024-02-14 - 产品 景图RDP-12010是以高导热率填料为主体的凝胶类导热界面材料。该材料具有出色的热阻稳定性，超高导热率，优异的长期可靠性，适用于大功率电子设备的散热。RDP-12010能够提供精密电子产品所要求的超低界面热阻和压缩应力。
景图公司产品架构及核心产品“导热垫片”的介绍与应用 ∣ 视频
2023-11-29 - 原厂动态 本视频为景图公司背景与产品架构、导热材料“导热垫片”的介绍：适用于填充缝隙在0.2mm~5mm范围内，导热系数从一瓦至十几瓦不等，应用灵活性高满足一些特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油、高回弹等。
电子商城
服务市场
提供有硅和无硅两类高导热垫片定制服务，导热系数0.8-15W/m•K，厚度0.25-20mm可选，满足消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域散热需求及无硅洁净环境要求。
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使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址：深圳 提交需求>
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