APM32F003F6P6_I/O 休眠前PA1拉高,实测PA1为拉低

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2023-12-15 极海半导体 常见问题 中文
■芯片型号:APM32F003F6P6
■问题类型/涉及模块:I/O
■简要描述:休眠前PA1拉高,实测PA1为拉低
■原因分析
●场景:使用WUPT休眠唤醒,进入休眠前PA1拉高,实测时PA1为拉低。
●原因:开启低功耗模式后,PA1只可以保持输入状态,不可以驱使输出状态。
■解决方案:需要修改IO口配置为输出。
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SPI
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SDIO
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内核
对照型号
ADC 12-bit channels
I2C
Analog Comparator
U(S)ART
DAC 12-bit channels
FLASH(KB)
I/Os
I2S
Vmin(V)
SRAM(KB)
GP TMR(32bit)
TSC (Channels)
CAN
Basic TMR
ADC 12-bit Cell
Package
APM32F003F6P6
32位MCU
48MHz
0
5.5V
1
1
0
1
0
2
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STM32F003F6P6
8
1
0
3
0
32KB
16
0
2V
4KB
0
0
0
1
1
TSSOP 20
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