平面芯片(4 寸) RoHS(SGS)检测报告(SHAEC23007623312)
●样品名称: 平面芯片(4 寸)
●型号: 4 寸
●检测要求结论
■欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU 附录 II 的修正指令(EU) 2015/863- 铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)、邻苯二甲酸二丁酯 (DBP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二(2-乙基已基)酯(DEHP)和邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP):符合
| 世强先进(深圳)科技股份有限公司 | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com | |
| 世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/ | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com |
本文内容由捷捷微电品牌授权世强硬创平台转载,旨在分享知识与信息,如有内容侵权或者其他违规问题,请及时与我们联系,我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于通过本网站上传或发布的内容,世强硬创平台不承担任何版权责任。
相关推荐
平面芯片(5 寸) RoHS (SGS) 检测报告(SHAEC24009720604)
2024 年 05 月 21 日 - 测试报告 本检测报告由SGS出具,针对江苏捷捷微电子股份有限公司提供的5寸平面芯片进行RoHS指令2011/65/EU附录II的修正指令(EU) 2015/863检测。检测项目包括铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸酯类等有害物质,检测结果均符合限值要求。检测方法包括ICP-OES/AAS、UV-Vis、GC-MS等。
捷捷微电
平面芯片(5 寸) RoHS (SGS) 检测报告(SHAEC24009720608)
2024 年 05 月 21 日 - 测试报告 本检测报告由SGS出具,针对捷捷半导体有限公司提供的5寸平面芯片进行检测。报告内容包括样品描述、检测要求、检测方法和检测结果。检测项目涵盖欧盟RoHS指令2011/65/EU附录II规定的有害物质,如铅、汞、镉等,以及多溴联苯、多溴二苯醚、邻苯二甲酸酯等。所有检测项目均符合限值要求。
捷捷微电
检测报告 编号: SHAEC25011745402
2025年05月23日 - 测试报告 本报告为江苏捷捷微电子股份有限公司提供的5寸平面芯片的检测报告。报告编号为SHAEC25011745402,日期为2025年5月23日。检测内容包括欧盟RoHS指令2011/65/EU附录II的修正指令(EU) 2015/863中规定的有害物质,如铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸酯类等。检测结果均符合限值要求。
捷捷微电 - 平面芯片,5 寸
检测报告 编号: SHAEC25011745404
2025年05月23日 - 测试报告 本报告为捷捷半导体有限公司提供的5寸平面芯片的检测报告。报告编号为SHAEC25011745404,日期为2025年5月23日。检测内容包括欧盟RoHS指令2011/65/EU附录II的修正指令(EU) 2015/863中规定的有害物质,如铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸酯类等。检测结果均符合限值要求。检测方法包括ICP-OES/AAS、UV-Vis和GC-MS等。
捷捷微电 - 平面芯片,5 寸
平面器件芯片(4寸) RoHS(SGS)检测报告(TAOEC2305620802)
TAOEC2305620802 - 测试报告 本检测报告编号为TAOEC2305620802,由捷捷半导体有限公司提供样品,于2023年8月7日接收,8月10日完成检测。报告内容包括对平面器件芯片(4寸)的RoHS指令2011/65/EU附录II的修正指令(EU)2015/863中规定的有害物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚、邻苯二甲酸酯类等)的检测,以及卤素和元素的检测。所有检测项目均符合限值要求。
捷捷微电 - 平面器件芯片
平面器件芯片(4英寸)RoHS(SGS)测试报告(SHAEC23007623311)
Jun 28, 2023 - 测试报告 本报告为SGS对江苏捷捷微电子有限公司提供的平面器件芯片(4英寸)进行的测试报告。报告内容包括样品信息、测试要求、测试结果和测试方法。测试项目涉及欧盟RoHS指令规定的有害物质,如铅、汞、镉等,以及卤素元素。所有测试项目均符合要求,测试结果为合格。
捷捷微电 - PLANAR DEVICE CHIP,平面器件芯片
平面器件芯片(4英寸)RoHS(SGS)检测报告(TAOEC2305620801)
10 Aug 2023 - 测试报告 本报告为JieJie Semiconductor Co.,LTd.提供的4英寸平面器件芯片样品的测试报告。报告编号为TAOEC2305620801,测试日期为2023年8月7日至10日。测试内容包括RoHS指令(EU)2015/863规定的有害物质限值,如铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBBs)、多溴联苯醚(PBDEs)、邻苯二甲酸酯类等,以及卤素和元素的分析。所有测试项目均符合限值要求,测试结果为合格。
捷捷微电 - PLANAR DEVICE CHIP,平面器件芯片
平面器件芯片(5英寸)RoHS(SGS)检测报告(SHAEC24009720607)
May 21, 2024 - 测试报告 本报告为SGS对JieJie Semiconductor Co.,LTd提供的平面器件芯片(5英寸)进行的测试报告。测试内容包括欧盟RoHS指令规定的有害物质检测,如铅、汞、镉、六价铬等,以及卤素元素检测。所有测试项目均符合欧盟RoHS指令要求,测试结果均为合格。
捷捷微电
ZETTA的SPI NOR 芯片选型表
选型表 - ZETTA ZETTA的SPI NOR 芯片选型表。所有型号均为量产状态(MP),主打小容量代码存储,支持 Dual I/O/ Quad I/O SPI 接口,覆盖多种封装、电压与温度规格,适配不同 PCB 尺寸、供电和温度场景。
|
产品型号
|
品类
|
容量
|
电压
|
温度
|
封装
|
描述
|
包装
|
状态
|
SPQ
|
|
ZD25WD20CJIGR
|
SPI NOR 芯片
|
2Mb
|
1.65~3.6V
|
-40°C~85°C
|
DFN6 1.0x0.7x0.45mm
|
Standard, Dual I/O
|
T&R
|
MP
|
3k
|
ESD防护二极管芯片制造工艺演进:从平面工艺到先进节点集成
2025-12-06 - 技术探讨 本文深入探讨了ESD防护二极管芯片制造工艺从传统平面工艺到先进节点集成的演进历程,分析了工艺微缩带来的挑战,并介绍了SAB改进、阱优化、BCD工艺及FinFET协同等先进集成方案,展望了新材料与系统级防护的未来趋势。
【应用】速率高达1.1MHz的模数转换芯片CS1238助力平面罗盘设计,24位高分辨率
2023-03-29 - 应用方案 平面罗盘是数字罗盘的一种,在使用时要求罗盘必须保持水平,如果倾斜,会造成测量误差,影响实际的测量值,这种产品被广泛应用于船舶、航空航天、车辆等自主导航等领域。对于这种高精度产品,对其内部的芯片要求精度也高,对于ADC,这里推荐芯海的一款高精度、低功耗模数转换芯片CS1238。
电子商城
服务市场
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量:1pcs 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量:2500 提交需求>
会员商城
登录 | 立即注册
提交评论