GR5525 Datasheet
●产品概述
■汇顶GR5525系列是单模、低功耗蓝牙5.3片上系统（SoC）。它可以配置为广播器、观察者、中心和外围设备，并支持上述所有角色的组合，使其成为物联网（IoT）和智能可穿戴设备的理想选择。此外，它还支持蓝牙低功耗（Bluetooth LE）测向：到达角（AoA）和离开角（AoD）。
■GR5525基于运行在96 MHz的Arm®Cortex®-M4F CPU内核，集成了2.4 GHz RF收发器、蓝牙LE 5.3协议栈、片上可编程闪存、256 KB系统SRAM和丰富的外围设备、用于传感器应用的增强I2C/UART端口号，以及扩展的I/O功能。GR5525 MCU增强了QSPI接口，以支持外部RAM（PSRAM）来适应显示，同时仍为可穿戴方案留出了足够的空间。
■GR5525系列提供QFN68和QFN56封装。下表列出了详细的软件包配置。
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产品型号
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品类
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I/O数量
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工作温度
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蓝牙标准
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尺寸
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CPU
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Flash
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RAM
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封装
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GR5525I0NI
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蓝牙芯片
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39
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-40℃~85℃
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5.3
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现货市场
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