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产品型号
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品类
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材质
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材料厚度（英寸）
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宽度（英寸）
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表面保护
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长度（英寸）
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簧片宽度（英寸）
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螺距（英寸）
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56-61001T100-01600
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Edge Mount Fingerstock
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Beryllium Copper
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0.002
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0.3
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Zinc Chromate (Clear)
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16
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0.141
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0.188
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Dusun网关选型表
选型表 - Dusun Dusun提供智能家居网关选型，内置无线模块化模块，允许用户根据需要混合搭配组件。包括 Zigbee、Z-wave、蓝牙 BLE、Wi-Fi、Matter、OpenThread 等。无配置或编程要求，即插即用，易于使用。开放API，支持MQTT、HTTP、TCP、UDP、uTP，快速连接私有云平台。
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产品型号
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品类
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运行温度（℃）
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工作湿度
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电源
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IP等级
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DSGW-030-1(64MB+16MB)
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智能网关
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0℃~40℃
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10~90%(不凝结)
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输入：AC 100V~240V 50-60Hz,输出：DC 5V/1A Micro USB
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-
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产品型号
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品类
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CPU
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芯片组
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显示
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内存
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存储
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以太网
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音频
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USB
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PS/2
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串口
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GPIO
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扩展插槽
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电源（V）
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功耗（W）
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系统支持
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显示类型
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最大分辨率
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可视角度
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亮度（cd/m²）
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背光寿命（Hrs）
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触摸类型
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表面硬度
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机箱材料
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表面工艺
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颜色
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尺寸（mmxmmxmm）
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安装方式
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散热系统
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PG170RF-700
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边缘计算一体机
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Intel® 3th Core™ i3/i5/i7、Pentium/Celeron LGA1155 CPU，TDP I3=55W,I5/I7=77W
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Intel® B75
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1 * HDMI（最大支持分辨率支持：1920x1200，@ 30Hz）
1 * VGA（最大支持分辨率支持：1920x1200，@ 30Hz）
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2 * DDR3/DDR3L SO-DIMM,单根最大支持 8G，双通道支持，可扩展至 16GB
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1 * 2.5〞HDD，支持 5~9.5mm，内置
1 * M-SATA，内置
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2 * Intel® 千兆网络接口(10/100/1000Mbps,RJ45)
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1 * Mic-in + 1 * Audio-out
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4 * USB 3.0+5 * USB 2.0
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1 * PS2
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2 * DB9 RS232（COM1/COM2 支持 RS485/ RS232，光电隔离,115200）;
1 * 12pin 凤凰端子 （支持4 * RS232）
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1 * 12pin 凤凰端子，8 * GPIO（4 进 4 出，DI 高电平有效，DO 默认低电平）
1* 18pin 凤凰端子(4路5V~40V光电隔离输入，4路AC:120V/0.5A DC:24V/1A OMRON继电器隔离输出/4路光电隔离24V@10mA输出，选配)
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1 * 支持APQ标准化MXM模块扩展
1 * Mini-PCIe(支持Wifi/3G/4G)
1 * PCIE 8X ①
1 * PCI②
1 * 支持APQ标准化aDoor模块扩展③
注：①、②、③三选一，L＜160mm，选配
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12V/19V DC输入，（支持 18V~30V 宽压模块，P≤ 100W，选配）
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≤120W
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Windows XP/7/8.1/10 32位/64位. Linux
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17” SXGA+ Color TFT-LCD
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1280(H)*1024(V)
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170(H)/160(V)
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250cd/m²
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50,000Hrs
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五线高温电阻单点触控
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3H
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SGCC&铝
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烤漆+硬质阳极氧化处理
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工业灰+铁灰色
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482.6mm(L) x 354.8mm(W) x 109.7mm(H)
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VESA
上架式
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PWM 智能风扇主动散热
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电成形微刀片
数据手册 该资料介绍了EHWA DIAMOND IND. CO., LTD生产的电铸微刀片产品。产品具有高精度、超薄无轴心刀片等特点，适用于切割硬质材料，如陶瓷封装、LTCC、HTCC等，具有高结合强度和长寿命的优点。
EHWA - 电铸微刀,陶瓷封装（HTCC, LTCC）,LED封装,PCB等
精密金刚线（PDW）
数据手册 EHWA DIAMOND IND. CO. LTD. 提供高精度金刚石线（PDW），适用于硅片和蓝宝石晶圆的切割。产品具有高吞吐量、优异的切割质量、长寿命和环保等特点，适用于多种尺寸的晶圆切割。
EHWA - 精密金刚石线 (PDW),90-D12,200-D35,160-D35,250-D35,300-D50,120-D15,180-D35,80-D12,70-D10,180-D45,250-D50,蓝宝石晶圆切割和裁剪,硅片切割
划片刀
数据手册 该资料主要介绍了EHWA DIAMOND IND. CO. LTD.生产的切割刀片，其特点包括高精度、超薄设计，以及通过严格的粒子尺寸分布控制来最小化碎片和保证质量。资料还提到了刀片在硅片切割中的应用，以及通过提高进给速度来提高生产效率。
EHWA - 切割刀片,硅和化合物半导体
硅和蓝宝石晶圆边缘磨削轮
数据手册 该资料介绍了用于硅和蓝宝石晶圆边缘磨削的磨轮产品。产品具有多种沟槽形状设计，均匀的倒角宽度，良好的刚性，以及强沟槽形状保持能力。产品适用于多阶段磨削，包括粗磨和精磨。
EHWA - 磨轮,硅和蓝宝石晶圆边缘磨削
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CMP垫调节器
数据手册 该资料主要介绍了CMP（化学机械抛光）用金刚石垫块的产品特性、应用领域以及可支持的产品规格。资料强调了金刚石垫块的优势，如强钻石握力、耐腐蚀性、长寿命和最大化金刚石芯片口袋，并列举了其在不同CMP工艺中的应用。
EHWA - CMP垫调节器,CMP PAD CONDITIONER,适用于各种CMP机器型号，包括AMAT、EBARA、NOVELLUS、STRASBAUGH、LAM等，用于氧化CMP（如BPSG、TEOS、PSG）和金属CMP（如AL、W、CU、TSV CMP等）
金属边磨轮
数据手册 该资料介绍了一种金属边缘磨削砂轮，适用于LCD和OLED面板的边缘磨削。砂轮具有多种沟槽形状设计，均匀的斜边宽度，良好的刚性，以及强沟槽形状保持力。产品支持多阶段磨削（粗磨/精磨）。
EHWA - 金属边缘磨削砂轮,LCD & OLED面板,玻璃边缘磨削
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数据手册 该资料介绍了EHWA DIAMOND IND. CO. LTD.生产的SEC20D型号的玻璃划片轮，包括其优势、规格、应用领域和性能数据。
EHWA - 刻划轮,汽车,AMOLED玻璃（用于手机）,太阳能电池,手机电池,PDP玻璃（用于电视、显示器）,FPD,TFT LCD玻璃
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EHWA PDW-蓝宝石晶片制备金刚线
数据手册 EHWA PDW在2英寸、4英寸和6英寸蓝宝石晶圆制备的切割和裁剪过程中得到广泛应用，并在8英寸蓝宝石晶圆制备过程中扩展其应用。与树脂涂层金刚石线相比，EHWA PDW具有更好的热稳定性、更长的使用寿命，并允许快速切割时间，从而提高产量。
EHWA - 一种用于蓝宝石晶片制备金刚线,DIAMOND WIRE FOR SAPPHIRE WAFER PREPARATION,250-D35,300-D50,60-D-10,90-D12,200-D35,50-D-9,160-D35,120-D15,180-D35,80-D12,70-D10,180-D45,250-D50,SLICING AND CROPPING PROCESS FOR SAPPHIRE WAFER PREPARATION,用于蓝宝石晶片制备的切片和裁切工艺
EHWA 电镀轮
技术文档 EHWA电镀轮采用精密电镀技术，确保精确尺寸和均匀轮廓。通过优化金刚砂粒度和浓度配置，实现优异的研磨质量。产品包括双网轮和三网轮（粗磨和细磨），适用于液晶面板、OLED面板、智能手机盖板玻璃、蓝宝石和硅晶圆边缘研磨。
EHWA - 电镀轮,液晶面板,OLED面板,硅晶圆边缘研磨,智能手机盖板玻璃,蓝宝石
CVD CMP垫调节器
选型指南 该资料介绍了EHWA DJAMOND IND. CO. LTD.生产的CVD（化学气相沉积）钻石涂层垫片条件器。该产品采用CVD技术，在垫片上涂覆钻石，与传统金属结合技术的垫片相比，具有化学稳定性、优异的盘面平坦度和可调节的PCR（抛光循环率）。产品适用于不同工艺条件，如氧化CMP、W CMP和Cu CMP，并具有恒定的PCR和垫片粗糙度。资料还提供了产品规格和性能比较。
EHWA - CVD CMP PAD CONDITIONER,CVD CMP垫调节器,氧化CMP,W CMP,铜化学机械抛光,CU CMP
服务市场
可根据需求定制抛光速率，镜面不锈钢光洁度有11~14级可选，具有去除率高、抛光后粗糙度低于10nm、光泽度高、易于清洗等特点，可在粗抛、中抛后的精抛工序、车削后使用。
最小起订量：25kg 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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