CMD274 2-20 GHz Low Phase Noise Amplifier

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发布时间： 2025-07-08 品牌： QORVO 资料类型：数据手册语言：英文

CMD274是一款宽频带GaAs MMIC低相位噪声放大器芯片，适用于军事、太空和通信系统。在10 GHz频率下，该器件提供17 dB的增益、+22 dBm的饱和输出功率和3.2 dB的噪声系数。此外，在10 GHz的输入信号下，放大器提供低相位噪声性能，10 kHz偏移处的相位噪声为-165 dBc/Hz。CMD274是一款50欧姆匹配设计，无需外部直流块和射频端口匹配。

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CMD274 2-20 GHz低相位噪声放大器数据表

June 14, 2022 - 数据手册 CMD274是一款宽频带GaAs MMIC低相位噪声放大器芯片，适用于军事、太空和通信系统。该器件在10 GHz频率下提供17 dB的增益、+22 dBm的饱和输出功率和3.2 dB的噪声系数。此外，在10 GHz的输入信号下，放大器提供-165 dBc/Hz的相位噪声性能。

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CMDS氮化镓1鉴定测试报告工艺鉴定报告（102576）

0419 - 测试报告该资料主要涉及元器件行业的技术发展、市场动态和产品应用。内容包括元器件行业的技术创新、市场趋势、产品性能比较以及行业应用案例。资料中提到了多个技术标准和产品规格，并对不同品牌和公司的产品进行了比较分析。此外，还涉及了行业标准和法规对元器件行业的影响。

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国防和航空航天应用的高性能氮化镓和砷化镓解决方案

2021/06/26 - 用户指南本文介绍了Qorvo公司在国防和航空航天应用中提供的GaN和GaAs解决方案。文章重点介绍了Qorvo在雷达、电子战和通信领域的信号链产品，包括天线、衰减器、移相器、驱动放大器、功率放大器等。此外，文章还详细阐述了Qorvo的GaN技术优势，包括高功率、高效率、高可靠性等，以及其在GaN制造工艺、封装解决方案和标准产品组合方面的进展。

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国产替代

CMDS P高电子迁移率晶体管5&P高电子迁移率晶体管6晶圆工艺鉴定测试报告工艺鉴定报告（102579）

0419 - 测试报告这份资料主要探讨了元器件行业中的技术发展、市场趋势以及相关应用。内容涵盖了元器件的技术创新、市场动态、应用案例等多个方面，包括对新型元器件的介绍、市场需求的分析以及行业未来发展的预测。资料中未提及具体公司或品牌名称。

QORVO - CMD281,CMD280,CMD282,CMD230,CMD272P3,CMD232,CMD231,CMD233,CMD279,CMD282C3,CMD280C3,CMD281C3,CMD231C3,CMD232C3,CMD279C3,CMD233C4

国产替代

高性能国防和航空航天解决方案

2025/06/25 - 技术文档该资料主要介绍了Qorvo公司在国防和航空航天领域的高性能元器件解决方案。内容涵盖雷达、通信和电子战等关键应用，包括高性能的MMIC、beamformer IC和离散组件。资料重点介绍了Qorvo在X波段雷达解决方案，包括beamformer IC、T/R模块等，以及GaN和GaAs技术的优势。此外，还展示了Qorvo在mmWave 5G、SATCOM和D&A市场的创新产品和应用。

QORVO - 滤波器,放大器,开关,微波单片集成电路,收发器,模块,天线,MMIC,QPA0001,QPM2637,QPA2309,QPA2735D,CMD316C3,CMD298C4,QPM1021,CMD307P3,QPA2609D,QPM1017,TGA2963-CP,QPA2310,AWMF-0147,QPF5005,AWS-0103,AWMF-0146,QPF5002,QPF5001,TGA2567-SM,AWS-0101,QPM2101,TGA2578-CP,QPA2966,QPA1111,QPF4006,QPF4005,QPA2609,QPF4001,QPA2962,QPL1000,QPL2210,TGA2975-SM,AWMF-0221,QPA1006D,QPA2612,QPA2611,QPL2210D,QPA2610,QPA2213,QPA2212,QPA2575,QPM0106,QPA2211,CMD247,QPA2215D,CMD264P3,QPA1009,QPA2735,TGA2590-CP,QPA4346D,AWMF-0210,QPF0219,AWA-0213,QPA2225,CMD271P3,CMD275P4,QPA1003P,QPA2628,QPA2626,QPA1019,AWMF-0240,AWMF-0241,CMD309P4,QPA2237,QPA1027,QPM5811,QPA2598,AWMF-0224,TGM2635-CP,CMD263P3,TGA2525,QPA0218,TGA2976-SM,AWMF-0197,CMD246C4,QPA1013D,CMD270P3,QPA0506,CMD274P4,QPF5010,QPA2628D,QPA0106,TGA2227-SM,QPA4446D,CMD299K4,CMD308P4,TGA2576-2-FL,QPM1000,QPM1002,QPA3069,CMD326,QPA2935,QPA2933,CMD327,QPA2811,QPA3070,TGA2222,CMD283C3,CMD328K3,CMD320C3,QPM6000,CMD245C4,雷达,通信,卫星通信,电子战

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CMD274P4 2-20 GHz低相位噪声放大器数据表

May 11, 2022 - 数据手册

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CMDS P高电子迁移率晶体管10 GaAs晶片工艺工艺鉴定报告

2020/06/04 - 测试报告本报告概述了Custom MMIC公司基于CMDS PHEMT10 GaAs晶圆工艺的GaAs MMIC器件的可靠性测试。报告详细介绍了针对该工艺进行的多种测试，包括高温工作寿命（HTOL）、高温存储（HTS）、温度循环（TCT）、平均时间至故障（MTTF）、偏置高度加速温度/湿度应力测试（bHAST）、时间依赖性介电击穿测试（TDDB）和静电放电（ESD）分类测试。所有测试均符合或超过了内部标准，表明PHEMT10 GaAs晶圆工艺符合规定的环境测试标准，并已批准全面生产。

QORVO - CMD270,CMD283C3,CMD283,CMD295,CMD270P3,CMD295C4

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QORVO公司CMD219的替代料

2023-10-23 - 技术问答这是GaN工艺的LNA，暂无符合要求的替代推荐，请持续关注世强平台更新

代理服务

技术支持采购服务

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CMD274P4 2-20 GHz 低相位噪声放大器

2025/06/26 - 数据手册 CMD274P4是一款2-20 GHz的低相位噪声放大器，适用于军事、太空和通信系统。该放大器具有宽频带性能、低相位噪声、低功耗等特点，封装为无铅RoHS合规的4x4 mm QFN封装。

QORVO - 低相位噪声放大器,CMD274P4,通信系统,军事,太空

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CMDS HBT1和HBT2 InGaP晶片工艺工艺鉴定测试报告鉴定报告（102578）

0419 - 测试报告本报告详细介绍了Custom MMIC公司针对HBT1和HBT2 InGaP外延晶圆工艺的可靠性测试。报告涵盖了高温工作寿命（HTOL）、高温存储测试、湿度/温度测试、MSL筛选和ESD分类等测试项目。测试结果表明，HBT1和HBT2工艺均满足可靠性要求，适用于射频和微波应用。

QORVO - CMD177C3,CMD251,CMD177,CMD179,CMD256,CMD178,CMD257,CMD178C3,CMD179C3,CMD251C3,CMD254C3,CMD252C4,CMD253C3,CMD255C3,CMD257C4,CMD180C3,CMD258C4,CMD182,CMD181,CMD261,CMD182C4,CMD183C4,CMD245,CMD225,CMD247,CMD246,CMD227,CMD226,CMD247P4,CMD246C4,CMD225C3,CMD245C4,CMD226C3,CMD227C3,RF APPLICATIONS,微波应用,射频应用,MICROWAVE APPLICATIONS

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CMD263 5-11 GHz低噪声放大器

January 2024 - 技术文档 CMD263是一款宽带MMIC低噪声放大器，适用于微波无线电和C、X波段应用，具有小型化和低功耗的特点。该设备提供超过22dB的增益，输出1dB压缩点为+10dBm，噪声系数为1.4dB。CMD263是一款50欧姆匹配设计，无需外部直流块和射频端口匹配。该放大器是成本高昂的混合放大器的理想替代品。主要特点包括超低噪声系数、低电流消耗、高增益宽带性能，单电源电压为+3.6V @ 35mA。

QORVO - 低噪声放大器 (LNA),CMD263,C和X波段应用,微波无线电

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p高电子迁移率晶体管1鉴定测试报告（100487）

2020/06/04 - 测试报告本报告为GaAs MMIC放大器PHEMT1工艺的资格测试报告。报告介绍了C2026芯片作为测试对象，其为一款15GHz双驱动放大器，具有15dB增益和20dBm的1dB压缩点。测试结果显示，PHEMT1工艺的激活能为1.86eV，在85°C最高工作温度下，等效器件小时数为7,931,000小时。90%置信水平下，故障率为2.9x10^-7每小时或290 FIT；60%置信水平下，故障率为1.15x10^-7每小时或115 FIT。所有测试项目均通过。

QORVO - 双驱动放大器,砷化镓微波单片集成电路放大器,GAAS MMIC AMPLIFIER,DUAL DRIVER AMPLIFIER,CMD192,CMD201P5,C2026,CMD131,CMD133,CMD199,CMD192C5,CMD124,CMD201,CMD134,CMD200

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实现更高的数据速率和更大的容量手册

04-2021 - 商品及供应商介绍

QORVO - TRIPLEXER FILTER MODULE,功率放大器模块,DRIVER AMPLIFIERS,RF FILTERS,交换机解决方案,MULTIPLEXER,射频滤波器频段41 TX/RX,双BAW滤波器,射频双工器,三工器滤波模块,射频滤波器带38,氮化镓晶体管解决方案,射频滤波器,带通滤波器,RF FILTER-BAND 38,RF DIPLEXERS,BAW双工器,增益模块放大器,DUAL BAW FILTER,BANDPASS FILTER,帕姆,TC-SAW双工器,切换LNA模块,驱动放大器,SWITCH LNA MODULES,GAN TRANSISTOR SOLUTIONS,BAW DUPLEXER,ASYMMETRIC DOHERTY AMPLIFIER,LOW NOISE AMPLIFIERS,RF FILTER-BAND 41 TX/RX,UPLINK BAW FILTER,RF BAW FILTER-BAND 40,下行BAW滤波器,SUB-BAND BANDPASS FILTER,多工器,低噪声放大器,子带滤波器,SUB-BAND FILTER,射频BAW滤波器-频带40,TC-SAW DUPLEXER,子带带通滤波器,非对称DOHERTY放大器,SWITCH SOLUTIONS,POWER AMPLIFIER MODULES,DOWNLINK BAW FILTER,GAIN BLOCK AMPLIFIERS,PAM,上行链路BAW滤波器,QPC1022,TQQ7303,QPA4605,QPQ1282,TQP3M9009,TQP3M9008,QPL9547,QPD0009J,QPL9504,QPA2628,TQP3M9007,RFSW6024,CMD242K4,TQL9062,RFSW1012,QPA9143,TGA4544-SM,RFSW6062,QPD0012,QPD0210,QPQ1285,QPQ1286,QPQ1287,QPC6044,QPQ1288,QPQ1289,QPQ3501,QPQ3500,QPC6041,QPL9057,QPL9058,885026,QPQ1270,TQP3M9019,TQP3M9018,QPA9154,QPD0011J,QPB9348,QPD0006,QPD0007,QPQ4900,QPQ2601,QPD0405,TQL9047,QPB9324,QPF4006,QPF4005,RFSW6042,QPF4001,QPL9127,QPA4501,QPL9126,TQP3M9028,QPD0010J,QPQ1029,QPA9122,QPA9121,CMD299K4,QPA9120,QPA9842,QPA9124,QPC6064,TQP3M9035,TQQ1231,QPC9314,QPQ1295,TQP3M9038,TQL9093,QPF4010,QPA9133,QPD0005M,QPA3908,QPC6054,QPQ1296,QPB9325,QPQ1297,QPQ1298,QPD0305,QPB9329,QPQ1214,QPQ6108

国产替代

毫米波微波单片集成电路的设计创新

October 2020 - 商品及供应商介绍本资料主要探讨了毫米波MMIC（微波集成电路）的设计创新，涵盖了mmWave半导体测试系统、AESA和MIMO雷达趋势、90GHz以上频谱应用、分布式放大器、Doherty功率放大器以及GaN在卫星通信射频前端的应用。资料详细介绍了mmWave MMIC的设计挑战、测试解决方案、AESA和MIMO雷达技术、高频谱应用场景以及GaN技术的优势。

QORVO - 毫米波微波单片集成电路,MMWAVE MMIC,CMD292,CMD244K5,CMD249P5,CMD295C4,CMD192C5,CMD241P4,SPACE,相控阵雷达,安防,SATCOM,卫星通信,PHASED ARRAY RADAR,AUTOMOTIVE RADAR,ELECTRONIC WARFARE,汽车雷达,5G,SECURITY,UNMANNED VEHICLES,无人驾驶车辆,太空,电子战

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Funcience PHY芯片、数字信号处理器芯片选型表

选型表 - Funcience Funcience（方芯）提供PHY芯片、数字信号处理器芯片选型，PHY芯片覆盖多种接口类型：RMII/MII、RMII、MII等，支持EEE、局域网唤醒（WoL）、电缆诊断功能HP Auto-MDIX等功能，管脚数量：24~176，涵盖多种封装类型：BGA、、QFN、LQFP。