数据资料表 TMM® 热固型微波材料
TMM苗压板的电气特性和机械特性结合了陶瓷和传统PTFE微波层压板的多种优 点,因此在制造中不菥采用特殊的生产工艺=同样,TMM层压板在化学电斑前 不需要做钠桊处理。
TMM层压板具有极低的介电常数热温度系数,典型佰低于50 ppm/oc,同时还 兵有各向同性热膨胀系致,与铜的热膨胀系数非常接近,这使层压板具有高可 «性电镀通孔且具有极低的刻蚀收缩值。此外,TMM层压板的热导率足传统 PTFE/陶瓷层压板的两倍.易于散热,
TMM层压板是基于热固型树脂的g合材料,加热过程中不会发生软化。因此, 元件与电路的线路连接可以非常完好而不用担心焊盘脱落或材料变形。
TMM层压板综合了陶瓷材料的许多特征,同时减少了加工中的软质材料的特殊 处理工艺。TMM层压板可以提供1/2oz/ft2到2oz/ft2的电解飼范,也可直接粘 合黄铜或者铝基板..材料厚度范围可从0.015"到0.500"。能抵抗印刷电路制作 过程的刻蚀剂和溶解剂影晌.,因此,所有常用的PWB工艺都能用于加工TMM热 固型微波材料。
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TMM®热固性微波材料数据表
100418 - 数据手册 TMM®热固性微波材料是一种陶瓷、碳氢化合物和热固性聚合物复合材料,专为高可靠性镀通孔的带状线和微带应用设计。这些材料具有广泛的介电常数和覆盖层选项,结合了陶瓷基板和传统PTFE微波电路覆铜板的许多优点,无需采用这些材料的常见专业生产技术。
ROGERS - THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,热固性微波材料,TMM10,TMM10I,TMM13I,TMM,TMM6,TMM4,TMM3,TMM®,GLOBAL POSITIONING SYSTEMS ANTENNAS,贴片天线,DIELECTRIC POLARIZERS AND LENSES,滤波器和耦合器,RF AND MICROWAVE CIRCUITRY,FILTERS AND COUPLER,芯片测试仪,SATELLITE COMMUNICATION SYSTEMS,射频和微波电路,全球定位系统天线,CHIP TESTERS,介质偏振器和透镜,POWER AMPLIFIERS AND COMBINERS,功率放大器和合路器,卫星通信系统,PATCH ANTENNAS
TMM3,TMM4,TMM6,TMM10 检测报告ETR24303074 (TMM3,TMM4,TMM6,TMM10 Test Report ETR24303074 )
22-Mar-2024 - 测试报告
ROGERS - TMM10,TMM6,TMM SERIES,TMM4,TMM3
Rogers(罗杰斯) TMM产品生产临时停止通知(更新版)
2016年12月19日 - 产品变更通知及停产信息 TMM产品线生产区域发生损坏,导致生产停工。预计停工时间为8至12周。目前,维修工作正在进行中,预计1月中旬恢复生产。同时,已隔离的成品库存检查和处置已完成,可立即恢复订单履行。公司正在努力恢复生产,并持续更新进度。
ROGERS - 微波电路板材,TMM4 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 3碳氢化合物陶瓷,TMM10I 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 4碳氢化合物陶瓷,TMM 13I 碳氢化合物陶瓷,TMM6 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM6 18X12 1E/1E 2500+-0015/DI,TMM10I 18X12 5E/5E 0300+-0015/DI,TMM3 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 10I碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI,TMM,TMM 6碳氢化合物陶瓷,TMM 10碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,TMM10 18X12 5E/040AL 0400+-0015/DI,TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
加工关注点 TMM® 系列基材 多层板压合指南
2016/12/01 - 用户指南
ROGERS - 基材多层板,陶瓷填充热固性树脂聚合材料,微波材料,TMM10,TMM10I,TMM6,TMM4,TMM13I,TMM3,带状线,高可靠性的微带线
【产品】ROGERS TMM13I系列 Thermoset Microwave Materials
系列型号: TMM13I 18X24 H1/H1 0820+-0015/DI; TMM13I 18X12 H1/H1 1000+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH 1500+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH 0600+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH 0300+-0015/DI; TMM13I 18X24 HH/HH 0500+-0015/DI; TMM13I 18X12 H1/H1 R3 2000+-0015/DI; TMM13I 18X24 H1/H1 R3 1250+-0015/DI; TMM13I 18X24 H1/H1 R3 1500+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH R3 2000+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH R3 2500+-0015/DI; TMM13I 18X24 HH/HH R3 2000+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH R3 0600+-0015/DI; TMM13I 18X24 H1/H1 R3 0750+-0015/DI; TMM13I 18X24 HH/HH 0750+-0015/DI; TMM13I 18X24 H1/H1 R3 2000+-0015/DI; TMM13I 18X24 H1/H1 R3 0200+-0015/DI; TMM13I 18X12 H1/H1 R3 0150+-0015/DI; TMM13I 18X12 H1/H1 R3 1000+-0015/DI; TMM13I 18X24 H1/H1 2000+-0015/DI; TMM13I 18X24 H1/H1 2500+-0015/DI; TMM13I 18X24 H1/H1 1000+-0015/DI; TMM13I 18X24 HH/HH 0600+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH 0150+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH 1000+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH 0750+-0015/DI; TMM13I 18X12 H1/H1 0600+-0015/DI; TMM13I 18X24 HH/HH 0300+-0015/DI; TMM13I 18X12 H1/H1 0300+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH 0250+-0015/DI; TMM13I 18X12 H1/H1 0250+-0015/DI; TMM13I 18X24 HH/HH 0150+-0015/DI; TMM13I 18X12 H1/H1 0150+-0015/DI; TMM13I 18X24 HH/HH 1000+-0015/DI; TMM13I 18X24 H1/H1 5000+-0015/DI; TMM13I 18X24 HH/HH 5000+-0015/DI; TMM13I 18X12 1E/1E 1500+-0015/DI; TMM13I 18X12 2E/2E 0150+-0015/DI; TMM13I 18X12 2E/2E 0600+-0015/DI; TMM13I 18X12 2E/2E 1250+-0015/DI; TMM13I 18X12 HH/HH 0200+-0015/DI; TMM13I 18X24 HH/HH 2000+-0015/DI; TMM13I 18X24 1E/1E 1000+-0015/DI; TMM13I 18X24 1E/1E 1500+-0015/DI; TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI; TMM13I 18X12 5E/5E 1500+-0015/DI
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TMM®系列层压板产品安全信息表
August 14, 2020 - 测试报告 本资料为TMM系列层压板的物质安全信息表,由Rogers Corporation提供。资料详细介绍了该产品的成分、危害识别、急救措施、消防措施、泄漏处理、操作与储存、暴露控制与个人防护、物理和化学性质、稳定性与反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息及其他信息。资料强调,该产品在正常使用条件下不会释放有害化学物质,因此无需提供安全数据表。
ROGERS - LAMINATES,层合板,99043,TMM SERIES,TMM,TMM® SERIES,TMM®
查看更多版本Rogers(罗杰斯) PLHI REL TMM系列物料产品变更通知
2016年04月29日 - 产品变更通知及停产信息 Rogers公司将于2017年5月1日起对TMM®层压板产品进行两项变更:更换电极沉积铜和TMM粘合层树脂。这是由于两种原材料供应中断。新选用的铜箔和树脂将与现有产品性能相似,并已通过测试验证。受影响的TMM层压板产品包括所有使用电极沉积铜和粘合层的产品。
ROGERS - 层压材料,LAMINATE,微波电路板材,TMM4 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 3碳氢化合物陶瓷,TMM10I 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 4碳氢化合物陶瓷,TMM 13I 碳氢化合物陶瓷,TMM6 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM6 18X12 1E/1E 2500+-0015/DI,TMM10I 18X12 5E/5E 0300+-0015/DI,TMM3 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 10I碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI,TMM,TMM 6碳氢化合物陶瓷,TMM 10碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,TMM10 18X12 5E/040AL 0400+-0015/DI,TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
高介电常数板材RO3010和TMM10i有什么区别?
2017-05-05 - 技术问答 两种板材介电常数一致,但基材不同,板材RO3010的成份为聚四氟乙烯加陶瓷填料,板材较软;板材TMM10i的成份为碳氢化合物加陶瓷填料,板材较硬,且介电常数对温度不敏感,属于宇航级板材。
【产品】ROGERS TMM10系列 Thermoset Microwave Materials
系列型号: TMM10 18X12 HH/HH 0200+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH R3 0400+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH R3 0500+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH R3 0250+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH R3 0150+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH 0600+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 0400+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 0750+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 0750+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 1500+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 0400+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH 0750+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH 1500+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 0600+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 0300+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 0600+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH R3 2500+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH R3 2500+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH R3 1500+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH R3 0150+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 R3 0400+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 R3 1500+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH R3 1500+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/040AL 0400+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH R3 0750+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH R3 0250+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 R3 0500+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 R3 0300+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 R3 0500+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 R3 0400+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 R3 0250+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 R3 0200+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 R3 1000+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 R3 2000+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH 0600+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 R3 0600+-0015/DI; TMM10 18X24 H2/H2 1500+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 3000+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 2500+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH 0150+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/040AL 0400+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/040AL 0400+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH 0250+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 0150+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH 0150+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH 0250+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH 0400+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 1000+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH 1000+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 1000+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH 1000+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH 0750+-0015/DI; TMM10 18X24 HH/HH 0300+-0015/DI; TMM10 18X12 HH/HH 0300+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 0300+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 0250+-0015/DI; TMM10 18X12 H1/H1 1500+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 0500+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 0250+-0015/DI; TMM10 18X24 H1/H1 0150+-0015/DI; TMM10 18X12 25E/25E 0400+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/1E 2500+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 2500+-0015/DI; TMM10 18X12 5E/UNCL 0250+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 0150+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 0250+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 0400+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 0600+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 0750+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 1250+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 1750+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 2750+-0015/DI; TMM10 18X24 1E/1E 3000+-0015/DI; TMM10 18X24 2E/2E 0150+-0015/DI; TMM10 18X24 2E/2E 0250+-0015/DI; TMM10 18X24 2E/2E 0400+-0015/DI; TMM10 18X24 2E/2E 0500+-0015/DI; TMM10 18X24 2E/2E 0750+-0015/DI; TMM10 18X24 2E/2E 1250+-0015/DI; TMM10 18X24 2E/2E 1750+-0015/DI; TMM10 18X24 2E/2E 2000+-0015/DI; TMM10 18X24 2E/2E 3000+-0015/DI; TMM10 18X24 5E/5E 0150+-0015/DI; TMM10 18X24 5E/5E 0300+-0015/DI; TMM10 18X24 5E/5E 0400+-0015/DI; TMM10 18X24 5E/5E 0600+-0015/DI; TMM10 18X24 5E/5E 1000+-0015/DI; TMM10 18X24 5E/5E 1500+-0015/DI; TMM10 18X24 5E/5E 1750+-0015/DI; TMM10 18X24 5E/5E 2750+-0015/DI; TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/1E 0250+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/1E 0400+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/1E 0500+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/1E 0750+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/1E 1250+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/1E 1750+-0015/DI; TMM10 18X12 1E/1E 2000+-0015/DI
TMM®层压板数据表
080922 - 数据手册 TMM®热固性微波材料是一种陶瓷、碳氢化合物和热固性聚合物复合材料,适用于高可靠性通孔印刷电路板(PCB)基材。这些材料具有广泛的介电常数范围,结合了陶瓷和传统PTFE微波电路覆铜板的许多优点,同时无需采用这些材料的专用生产技术。TMM覆层在制造和组装过程中减少了对材料的损害,提供了可靠的焊接性能,并且不需要特殊的生产工艺。
ROGERS - LAMINATES,层合板,TMM10,TMM10I,TMM13I,TMM,TMM6,TMM4,TMM3,TMM®,GLOBAL POSITIONING SYSTEMS ANTENNAS,贴片天线,LENSES,过滤器,组合器,功率放大器,芯片测试仪,DIELECTRIC POLARIZERS,COUPLER,镜头,微波电路,RF CIRCUITRY,SATELLITE COMMUNICATION SYSTEMS,耦合器,MICROWAVE CIRCUITRY,全球定位系统天线,介质偏振器,FILTERS,CHIP TESTERS,POWER AMPLIFIERS,COMBINERS,射频电路,卫星通信系统,PATCH ANTENNAS
ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型表
选型表 - ROGERS ROGERS(罗杰斯)提供以下技术参数的覆铜板&高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil,满足射频、微波、天线、功率放大器等多场景需求。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)
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介质厚度(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆铜板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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【应用】罗杰斯可提供系列层压板、导热导电胶等创新型RF和微波技术助力优化微波通信系统性能
2021-11-28 - 应用方案 用于通信系统的RF子系统包括功率放大器、低噪声放大器和数字通信控制电路。罗杰斯(Rogers)的创新型材料能够推动 RF 和微波技术进步,优化微波通信系统的性能。
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)
12/ 2023 - 选型指南 Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设
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提供集吸波与导热功能于一体的MF系列及Tecton™ BTS系列材料定制,解决设备高频干扰与散热问题,支持多层复合结构设计
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加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
最小起订量:1000pcs 提交需求>

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