博恩最好导热系数达到多少，是哪个系列？

选型表  -  LAIRD 当消除机械应力或批量自动点胶是关键的设计考虑因素时，莱尔德可点胶的导热凝胶用于热源与底盘或散热器组件之间的空隙。由于这些材料具有超强的流体性质，因此可以通过点胶来填补组件中大而不平的缝隙；界面之间几乎没有压缩应力。莱尔德的点胶产品系列包括单组分和双组分材料，以及专门为垂直稳定性和稳定点胶设计的产品

选型表  -  Taica TAICA RE+TP系列依托泰已科αGEL独家专利凝胶复合技术打造，集成电磁防护、导热散热与粘接固定一体化功能。RE系列导热系数0.7~5.0W/mK，兼顾电磁波吸收与屏蔽双重防护，耐温-60℃~180℃，阻燃绝缘性能优异；TP系列超薄低热阻设计，导热0.9~2.0W/mK，分硅酮与无硅两款类型，粘接牢靠无需螺丝固定。两款产品材质柔软贴合、长期耐久抗老化，适配精密电子、车载工控、高频设备场景，同步解决设备散热、电磁干扰与器件贴合固定多重需求。

选型表  -  锐腾 锐腾提供单组份和双组份导热凝胶的选型。产品包括非固化型（如HiGel2000-HiGel12K）和固化型（如HiGel6000RC、HiC-Pad系列），导热系数覆盖2.0W/m·K至12.0W/m·K，吐胶量10g/min~100g/min，颜色多样，耐温范围-50℃~200℃（部分达160℃），均通过V-0阻燃认证。固化型凝胶硬度为Shore 00 55~70，支持室温或加热快速固化（最快30分钟@100℃）；双组份产品（如HiC-Pad4000E、HiC-Pad10KLV）兼具低挥发、抗垂流特性，适用于高精度点胶场景。全系列满足电子设备高效散热需求，尤其适合对流动性及稳定性要求严苛的应用。

选型表  -  Taica TAICA DP系列液态导热材料，依托泰已科αGEL独家专利分子结构改性技术研发，属于膏状流体导热硅脂/导热凝胶类产品。全系导热系数0.55~8.0W/mK，耐温-60℃~205℃，适配高低温严苛工况。产品包含油酯、油灰、双组分固化、无硅四大类型，绝缘性优异、不易滴落气化，超低接触热阻，可完美填补器件微小缝隙与凹凸段差。支持自动化点胶施工，固化后保持柔软低应力，长效耐久不衰减，广泛应用于功率模块、工控设备、车载及精密电子器件散热导热场景。

选型表  -  博恩 博恩导热垫片包括超柔、吸波、低密度、低挥发、低出油、炭纤维导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~16mm；阻燃等级UL94V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等

选型表  -  Taica TAICA COH系列片状导热材料，采用泰已科αGEL独家专利硅胶凝胶技术研发生产，是一款高性能标准化导热界面垫片。产品导热系数覆盖1.2~20W/mK全梯度规格，工作耐温范围-60℃至200℃，适配高低温复杂工况。全系具备UL94 V-0阻燃等级与高电气绝缘性能，材质质地柔软、压缩应力低、界面贴合性优异，可有效排空空气、降低接触热阻，散热稳定可靠。产品线齐全，含标准导热、高导热、高绝缘、低硅油渗出及无硅多款型号，支持模切定制加工，广泛应用于精密电子、工控电源、车载设备及功率模块等场景，实现设备高效散热与长期运行安全防护。

选型表  -  集泰 集泰单组分粘接密封胶、披覆胶、导热凝胶及硅脂选型：粘接密封胶分脱醇型（ZS-NJ-D933/D959系列，密度0.95~2.90 g/cm³，硬度18~80 Shore A，剪切强度≥0.6~2.0 MPa）与脱肟型（ZS-GF-D906W/D903-2），表干时间≤10~30min，伸长率20%~600%。有机硅披覆胶（ZS-NJ-D955/D916XX系列）粘度700~5500 cps，硬度15~88 Shore A，剪切强度75~100 MPa。导热硅凝胶（ZS-NJ-D952L系列）密度2.65~3.5 g/cm³，导热系数2.0~5.0 W/m.K，阻燃V-0级，热失重≤0.5%。导热硅脂（ZS-GF-Z系列）密度1.8~3.5 g/cm³，导热系数1.0~3.0 W/m.K。全系体积电阻率≥1.0×10¹² Ω·cm，适配电子粘接固定、PCB防护、高导热散热场景。