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2022-11-26 - 技术问答 你好，推荐瑞萨的DA14706-00000HZ2，集成2D GPU和显示控制器，支持DPI、JDI并行、DBI和单/双/四路SPI接口，可配置MAC支持低功耗蓝牙®5.2和专有2.4GHz协议 产品规格书https://www.sekorm.com/doc/3518801.html
在智能棋牌的项目上，需要一颗支持BLE5.0以上协议，串口透传的蓝牙SOC，请帮忙推荐。
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2022-08-24 - 技术问答 推荐芯海，CST92F30-QFN48，规格书链接：https://www.sekorm.com/doc/2029078.html
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2023-05-23 - 技术问答 参考一下沁恒的CH583，带有蓝牙的SOC。https://www.sekorm.com/product/886770.html
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产品型号
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品类
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Status
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Rating
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Package
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Channel
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Supply Voltage(Min)
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Supply Voltage(Max)
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Iq per channel (Max)(μA)
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GBW (Typ) (MHz)
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Slew Rate(Typ)(V/μs)
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Rail-Rail In
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Rail-Rail Out
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Ishort(Typ) (mA)
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Vos(Max)(mV)
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Offset Drift(Typ)(μV/°C)
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Ib(typ)(pA)
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Vn (Typ) (nV/rtHz)
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Peak Noise at 0.1 to 10Hz(μVpp)
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Operating Temperature Range(°C)
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LM2904A-VR
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高压运算放大器
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Production
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Industrial
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MSOP-8
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2
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3
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36
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200
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0.9
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0.5
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No, to V- only
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Yes
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30
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3
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7
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60
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70
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20
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-40 to 125
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SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表
选型表 - SILICON LABS EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电，旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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ITW Formex 导热绝缘片&绝缘阻燃膜材料选型表
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产品型号
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品类
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颜色
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厚度（in）
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厚度（mm）
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防火等级
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电气性能
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机械性能(非冲击)
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纵向拉伸屈服强度(psi)
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横向拉伸屈服强度(psi)
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密度(g/cm³)
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氧指数
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吸水率
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维卡软化点
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表面能
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CTI（IEC 60112）
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数（1MHz）
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消散因子（1MHz）
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介电击穿电压 (V)
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介电强度 (V/mil)
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形状
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卷芯内径 (mm)
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卷材外径 (mm)
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宽度 (mm)
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卷重 (kg)
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长度 (m)
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面积 (m²)
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GK-5BK
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导热绝缘材料
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黑色
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0.005 (±0.001)
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0.127 (±0.025)
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VTM-0
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115°C/239°F
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115°C/239°F
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3700
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3000
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1.035g/cm³
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0.29
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0.001
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150°C/302°F
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≥50 dynes/cm
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600V
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3.97×10¹⁵Ω·cm
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1.9
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0.002
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11000
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2200
|
卷材
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152
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289
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610
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26
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304.8
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185.8
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LANBAO传感器及其配件选型表
选型表 - LANBAO LANBAO提供电感式传感器、薄型气体压力传感器、电容式传感器、光电式传感器、光纤放大器、激光测距传感器、色标传感器、数显激光测距传感器、数显型激光测距传感器、颜色传感器、数显型激光位移传感器及其配件选型，检测距离：0.8mm-150m；最小弯曲半径：R2/R15/R25；输出状态：485&开关量、NC、NO、 NO/NC、NO+NC；安装方式/检测方式：TOF、背景抑制式、背景抑制型、槽形对射式、对射式、非埋入式、埋入式、回归反射式、漫反射式、偏振反射式、透明体检测、限定反射式；外壳材质：316L不锈钢、ABS、PA66、PBT、PC、PC/ABS、PC+ABS、不锈钢、铝、铝合金、镍铜合金、特氟龙、铜镍合金。光幕传感器：保护高度120mm-1920mm；响应时间5ms-115ms；光轴数8轴-112轴。
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产品型号
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品类
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电源电压（V)
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输出逻辑
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输出状态
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安装方式/检测方式
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检测距离(mm）
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外壳材质
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连接方式
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LR04QAF08DNO
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电感式传感器
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DC10-30V
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NPN
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NO
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埋入式
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0.8mm
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不锈钢
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成型电缆
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macrocore semiconductor SiC MOSFET选型表
选型表 - macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的SiC MOSFET选型:涵盖650V至2000V耐压范围，导通电阻从13mΩ至560mΩ，支持最大电流8A至125A，产品封装形式多样，包括TO-247-3L、TO-247-4L、TO-263-7L、DFN8*8、TOLL等，满足不同功率密度需求。所有型号均支持-40℃至175℃工作温度范围，部分型号通过车规级认证。具备低导通电阻、高开关速度及低栅极电荷量（QG最低13nC），优化系统效率和热性能。产品线交期为3个月，支持灵活起订量，助力客户快速量产。
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产品型号
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品类
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PKG
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VDS(V)
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RDSON(mΩ)
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RDSON(mΩ)
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ID(A)
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Vth (V)
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CISS(pF)
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COSS(pF)
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CRSS(pF)
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QG（nC）
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Operating Junction Temperature（℃）
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Qualification
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产品状态
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产品线交 leadtime
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MPQ 最小包装）
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SPQ（标准包装）
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MOQ （最小订单）
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HX1M040065D
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SiC MOSFET
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TO-247-3L
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650
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33
|
35
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71
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2.6
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2200
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196
|
12
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105
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-40℃~175℃
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工业级
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量产
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3个月
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600EA
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3000EA
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600EA
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瑞纳捷接口芯片选型表
选型表 - 瑞纳捷 瑞纳捷的接口芯片覆盖RS232、RS485/RS422和CAN收发器等主流通信协议，为工业、车载及嵌入式系统提供完整的接口解决方案。该系列芯片在参数上表现全面：通信速率范围从250kbps至10Mbps，满足低速至高速数据传输需求；电源供电电压均为3.0～5.5V宽压设计，兼容常见3.3V与5V系统；ESD防护高达12KV至15KV，显著提升系统在恶劣环境下的可靠性；工作温度覆盖﹣40℃至+125℃，其中CAN收发器支持﹣40℃～+105℃/125℃的扩展工业与车载温度范围。产品提供SOP8、SOP8-L、SOP16及TSSOP16等多种紧凑封装，尺寸最小仅4.88×3.92mm，适用于高密度PCB布局。推荐应用于工业自动化控制、仪器仪表、PLC通信模块、车载CAN网络、楼宇安防系统、电力监控设备及嵌入式数据采集终端等场景。
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产品型号
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品类
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接口类型
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驱动器通道
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接收器通道
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通信速率
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电源供电电压
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ESD
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工作温度
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封装
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封装尺寸
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RJ3232SA
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接口芯片
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RS232
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2
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2
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250kbps
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3.0～5.5V
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15KV
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﹣40℃～+85℃
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SOP16
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9.9*3.9mm
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Silicon Labs EFR32BG21 蓝牙SoC RCP模式测试-扫描设备
2024-03-01 - 设计经验 本文介绍测试EFR32BG21 蓝牙RCP模式工作在主模式，用于扫描蓝牙从设备，建立蓝牙连接和收发数据。首先需要准备一台电脑并且已经安装好了linux系统。也可以是windows系统下安装的linux虚拟机。并且已经安装好了蓝牙BlueZ协议栈。
G-NiceRF无线模块选型表
选型表 - G-NiceRF G-NiceRF提供LoRa/2.4G/ASK/UHF/VHF/卫星定位/蓝牙/UWB/对讲机/计步/降噪/跌倒检测等全品类无线模块选型。覆盖433/470/868/915MHz及2.4 GHz、6.5 GHz多频段，功率0.001-5 W，灵敏度-166~-94 dBm；尺寸最小8×9 mm，最大90×104 mm，电压1.8-8.5 V，接收电流1.5-165 mA，均符合ROHS/CE/FCC认证。可选TTL/232/485接口、TCXO温补晶振、MINI封装，适用于物联网、对讲、定位、音频、可穿戴等场景。
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产品型号
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品类
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尺寸(mm)
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等级认证标准
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工作频率(MHz)
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输出功率(mW、W)
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LORA1276-C1-915MHZ
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LORA无线模块
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16mmx16mm
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ROHS,IC,ID,FCC
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915MHz
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100mW
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ZETTA SD NAND Flash 选型表
选型表 - ZETTA 澜智集成SD NAND Flash是一款低成本的数据存储解决方案，内嵌高速的SD控制器和高可靠性的SLC或MLC NAND闪存，适用于消费电子用品，如玩具，蓝牙设备，教育电子以及可穿戴设备等应用。3.3V，LGA8(WSON8) 8x6mm或8x6.2mm小封装尺寸；SD2.0的协议标准，能够支持class10的访问速度；1Gbit~64Gbit多个选择满足产品不同容量的需求；部分型号支持-40°C ~ 85°C 工作温度条件。
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产品型号
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品类
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容量
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电压
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温度
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封装
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描述
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包装
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ZDSD512MLGEAG
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SD NAND Flash芯片
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512Mb
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2.7~3.6V
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-30°C~85°C
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LGA8(WSON8) 8x6mm
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SD 2.0,
Embedded SD NAND
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Tray
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富信科技制冷片(TEC)选型表
选型表 - 富信科技 富信科技单级制冷片制冷量可达160W以上；产品最高使用温度80℃-200℃；最高温差可达78℃以上，尺寸范围1.6mm-65mm，产品参数均支持定制及提供解决方案。
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产品型号
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品类
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Imax(A)
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Umax(V)
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ΔT Max(°C)
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QCmax(W)
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L*W*H(mm)
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PTE7022-3654
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温度循环器
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22
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7.8
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71
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102.5
|
36*54*3.6
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电子商城
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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