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SGMICRO DC/DC转换器选型表
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产品型号
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品类
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CH
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Enable
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Vcc (Min)(V)
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Vcc (Max)(V)
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I_OUT(mA)
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Frequency (kHz)
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Iq (μA)
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SHDN Iq(μA)
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Package
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SGM6010
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DC/DC Synchronous Rectifier Buck Converters
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1
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L
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3
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5.5
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3000
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300 to 2000
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0.41
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2
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TDFN-3×3-10L
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NCE（新洁能）IPM、PIM 选型表
选型表 - NCE NCE（新洁能）提供如下IPM、PIM的技术选型，IC(A) Tj=100℃范围：+15~+820；5.5V VTH-Typ；VCE(sat)(V) @VGE=15V Typ范围：+1.25~+2；VCE(sat)(V) @VGE=15V Max范围：+1.5~+2.4；1~40KHz Switching Frequency，Tsc(us)范围：+5~+10；Voltage（V)范围：+650~+1700.....新洁能的IGBT Module通过工艺与器件结构优化，以先进的IGBT芯片技术为基础，以保证产品工作效率较好；同时可以提供各种通用的封装外形和电路拓扑的IGBT功率模块产品，满足不同的应用要求。新洁能的PIM可以广泛用于工业变频、工业逆变、新能源、汽车电子等领域。
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产品型号
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品类
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Package
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IC(A) Tj=100℃
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VTH-Typ(V)
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VCE(sat)(V) @VGE=15V Typ
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VCE(sat)(V) @VGE=15V Max
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Switching Frequency
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Voltage（V)
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NCEM40W120HA34
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IGBT Module
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34mm
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40
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5.5
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2
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2.4
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10~40KHz
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1200
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LINKYUM以太网PHY芯片选型表
选型表 - LINKYUM LINKYUM提供以太网PHY芯片选型，涵盖单口百兆PHY、单口千兆PHY及四通道千兆以太网PHY三大细分品类。百兆PHY支持MII/RMII接口，千兆PHY支持RGMII/SGMII/QSGMII多种MAC接口，RGMII I/O电压可选3.3V/2.5V/1.8V。封装覆盖QFN 32/40/48（5×5mm/6×6mm）及128/176引脚EPAD LQFP（14×14mm/20×20mm）。支持10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T及SerDes 100BASE-FX/1000BASE-X，提供商业级与工业级应用等级，全系符合ROHS认证。
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产品型号
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品类
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系列
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RGMII I/O
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MAC接口
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封装
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MDI
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应用等级
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等级认证标准
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LY1210A-IR
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以太网单口百兆PHY
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LY1210
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3.3V
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MII/RMII
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QFN 32，5mm×5mm
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100BASE-TX/10BASE-Te
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工业级
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ROHS
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兆讯同轴器件、射频元器件选型表
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产品型号
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品类
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频率（Ghz）
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频率（Mhz）
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功率（W）
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回波损耗（dB）
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插损（DB）
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幅度平衡度（Degree）
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相位平衡度（Degree）
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隔离度（dB）
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偶合值（dB）
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线性度（dB）
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驻波比（：1）
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效率（%）
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峰值增益（dB）
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极化方式
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阻抗（Ω）
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衰减值（dB）
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衰减精度（dB）
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电流（mA）
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噪声系数（dB）
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输入回波损耗（dB）
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输出回波损耗（dB）
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反向电压（V）
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反向电流（mA）
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动态范围（dB）
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MQCN-1216
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电桥
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1.10-1.92
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-
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10
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20
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0.9
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±1.0
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90±4.0
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19
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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必易微电机驱动芯片选型表
选型表 - 必易微 必易微提供以下技术参数型号为PN级的电机驱动芯片产品选型，耐压范围(V)：+27~+650；最大输出电流范围(A)：+1~+3.6；导通阻抗范围(mΩ)：+500~+1600，具有PWM/模拟电阻、IN1/IN2/IN3/IN4多级调速方式，以及IN/SDN、HIN*/LIN*控制方式，拥有Reverse Voltage/Close Loop/Slope Control/RMIN/STOP/OTP/OCP/FG Short Protection特性，必易微电机驱动芯片具有SOP-8, TSSOP-8, MSSOP-8, SOT23-8等多种封装可选，具体下单型号用户可参考产品数据手册。
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产品型号
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品类
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描述
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特性及保护
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封装
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耐压(V)
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驱动电流能力(mA)
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调速方式
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KP86201
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交流电机控制芯片
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单相交流电机控制芯片
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OTP/OCP/
System OTP
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SSOP24L
(0.635-D1.40)
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650
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200/300
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PWM/模拟电阻
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Funcience PHY芯片、数字信号处理器芯片选型表
选型表 - Funcience Funcience（方芯）提供PHY芯片、数字信号处理器芯片选型，PHY芯片覆盖多种接口类型：RMII/MII、RMII、MII等，支持EEE、局域网唤醒（WoL）、电缆诊断功能HP Auto-MDIX等功能，管脚数量：24~176，涵盖多种封装类型：BGA、、QFN、LQFP。
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产品型号
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品类
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接口类型
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数据速率
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EEE
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局域网唤醒（WoL）
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电缆诊断功能(CableDiag)
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HP Auto-MDIX
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TXC_PHASE_LOCK
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封装类型
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管脚数量
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封装尺寸（mm）
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MSL
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包装类型
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对标型号
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量产状态
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FCP1140N2N
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PHY芯片
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RMII/MII
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10/100Mbps
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支持
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支持
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支持
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支持
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支持
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QFN
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32
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5*5*0.75
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Level-3
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Tray
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LAN8740
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工程批
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知融科技低噪声放大器芯片、多通道波束成形芯片、功率放大器芯片、GaN功率放大器芯片选型表
选型表 - 知融科技 知融科技(ZIRO)提供以下技术参数的放大器（LNA）芯片选型，工作频率范围（GHz）：+4~+40；増益 (dB)范围：+10~+33；P1dB (dBm) 范围：-40~+34.7；具有DFN、Die、QFN、WLCSP等多种封装形式，可广泛应用于卫星通信,安防,工业设备,相控阵天线,毫米波通信等行业。
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产品型号
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品类
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工作频率（GHz）
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増益 (dB)
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P1dB (dBm)
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芯片尺寸 (mm)
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噪声系数 （dB）
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功耗 (V/mA)
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功能描述
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ZRL164
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低噪声放大器芯片
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4~7
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33
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16
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2.6X1.1
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1.2
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5/48 （单电源）
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C波段低噪放
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WDJ（微电晶）电源管理器件&MOS选型表
选型表 - WDJ WDJ提供线性稳压器、电压检测芯片、监控IC、逻辑门及运放的完整选型。核心参数：耐压5.5-45 V、输出电流50 mA-1.2 A、静态电流0.6-85 µA、PSRR 70 dB、容差0.02-2%。封装覆盖SOT23/5/89、SOP-8/14/16、SC70、SSOP-48。输出固定1.8-15 V，可调三端稳压至30 V；逻辑支持1.65-5.5 V供电；接口支持RS-232/485/3485 2.5 Mbps。全系列民用级ROHS，最小包装1k-3k，满足便携、工业及通讯设计。
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产品型号
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品类
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封装
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应用等级
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欧盟强制性环保法规
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最小包装量
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耐压(V)
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电流
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AP7380-30Y-WDJ
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线性稳压器
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SOT-89
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民用级
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ROHS
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1000
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24V
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150mA
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联合影像(Union Image)摄像头模组选型表
选型表 - 联合影像 联合影像提供全场景摄像头模组选型，覆盖0.1M-64M像素全谱系产品。核心可选参数：像素范围0.1M-64M，接口类型涵盖MIPI/USB/DVP/R-linc/网口/串口/等，帧率支持15fps-240fps，芯片靶面从1/18英寸至1英寸，快门类型含Global Shutter/Rolling Shutter，色度支持Color/Mono/RAW。传感器平台覆盖索尼Sony、豪威OmniVision、思特威SmartSens等主流品牌。封装形式包括CSP/COB/PLCC/COM，广泛应用于机器视觉、车载影像、工业检测、安防监控、医疗内窥镜、AIoT及消费电子领域。
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产品型号
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品类
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像素
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接口
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芯片靶面
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传感器
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封装类型
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CTYVF5617-V1
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摄像头模组
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0.3M
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MIPI
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1/7.5
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豪威科技 OmniVision
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CSP
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ORITEK（欧冶）SOC选型表
选型表 - ORITEK 欧冶提供车规级SOC/系统级芯片选型，含龙泉560 Lite/Plus/Mini/Nano/Pro等细分系列，封装涵盖FCCSP 15×15、QFN 9×9、FCBGA 19×19。可选双核A55/A7或四核A55+R5F，支持Linux/RTOS或双系统；集成USB3.2/2.0、PCIe3.0、TSN以太网、CAN-FD、丰富UART/I²C/SPI/GPIO，3.3/1.8V电平，AEC-Q100 Grade2，典型功耗3W，适用于车载网关、域控制器、智能座舱等应用。
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产品型号
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品类
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封装
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CPU处理器
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外围接口
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可靠性测试
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LQ560 Lite V100
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SOC
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FCCSP 15mm x 15mm封装,0.65pitch
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双核ARM 64位Cortex A55处理器,支持Linux/RTOS系统
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1个 USB3.0接口,Host/Device可切换;1个支持 RGMII/RMII的以太网接口;1个 I2S接口;多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口
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AEC-Q100 Grade2
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电子商城
服务市场
嘀拍科技聚焦地平线 X3、X5 芯片核心能力，为客户提供从芯片选型、硬件定制、外设适配、底软开发到产品生产交付的全流程服务，输出满足客户需求的 X3、X5 定制模块。
提交需求>
铭旺电子（Ming wang Electronics）以铲齿铝鳍、回流焊铜底、PWM风扇一体化工艺，为AI服务器/工作站定制CPU散热器，ΔT≤8 ℃@350 W，助力释放芯片极限算力。
提交需求>
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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