• 车载充电头,输入耐压30V以上,电流大于3A,要有CC和CV模式,要求车规级,有推荐的方案吗

  • 创建于2022-11-27

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产品型号
品类
封装
CPU处理器
外围接口
可靠性测试
LQ560 Lite V100
SOC
FCCSP 15mm x 15mm封装,0.65pitch
双核ARM 64位Cortex A55处理器,支持Linux/RTOS系统
1个 USB3.0接口,Host/Device可切换;1个支持 RGMII/RMII的以太网接口;1个 I2S接口;多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口
AEC-Q100 Grade2
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产品型号
品类
PKG
VDS(V)
RDSON(mΩ)
RDSON(mΩ)
ID(A)
Vth (V)
CISS(pF)
COSS(pF)
CRSS(pF)
QG(nC)
Operating Junction Temperature(℃)
Qualification
产品状态
产品线交 leadtime
MPQ 最小包装)
SPQ(标准包装)
MOQ (最小订单)
HX1M040065D
SiC MOSFET
TO-247-3L
650
33
35
71
2.6
2200
196
12
105
-40℃~175℃
工业级
量产
3个月
600EA
3000EA
600EA
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产品型号
品类
封装
封装尺寸
Core
Max CLK(MHz)
Flash(KB)
SRAM(KB)
I/Os
DMA / CHs
GPTM
ADTM
Systic
LPTIMER
WDG
RTC
PWM CHs
USART
I2C
SPI
12bit ADC Units(CHs)
Temp Sensor
CMP
Operation Temp. (℃)
PY32F003L16S7TU
MCU
SOP8
150mil
M0+
24
32
4
7
1/3
4
1
1
1
2
1
5
1
1
1
1(4+2)
1
1
-40~105
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产品型号
品类
级别
描述
YT8522C
以太网物理层芯片
单口消费级
单口百兆以太网物理层芯片
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产品型号
品类
包装
封装
尺寸
接口
SR
SW
应用等级
BWCMAB811G04G
eMMC
托盘
153 Ball
11.5*13.0mm
eMMC 5.1
300MB/s
250MB/s
消费级
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产品型号
品类
VCC (Min) (V)
VCC (Max) (V)
Icc (mA)
NF(dB)
P1dB (dBm)
Gain(dB)
Frequency (GHz)
Package (mm)
Temperature
AW15017DNR
无线连接低噪声放大器
1.6
3.6
10
0.9
-14.3
21
0.06~0.11GHz
DFN 1.5X1.0-6L
-40℃~85℃
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产品型号
品类
封装
PPK(W)
VBR(V)Min.
VBR(V)Max.
IT(mA)
VRWM(V)
IR(µA)
IRSM(A)
VRSM(V)
Maximum Junction Capacitance@ 0 Volt(pF)
SMAJLCE28A
LOW CAPACITANCE TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR
SMA
1000
31.1
35.1
1
28
5
21.05
47.5
100
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【IC】重磅新品 | 高功率、多协议,南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品

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产品型号
品类
Power Supply (Min) (V)
Power Supply (Max) (V)
IO Level (V)
Iq (Typ) (µA)
Load Current (Max) (mA)
Vout (Min) (V)
Vout (Max) (V)
Output Noise (µVrms)
Vdropout (mV)
PSRR @1KHz(dB)
Package (mm)
Temperature
Discharge
Output options
AW37003D120DNR
线性稳压器
2.2
5.5
1.2
22
300
1.2
4.3
15
100
92
DFN 1X1-4L
-40℃~85℃
Discharge
Fixed
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