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RRU项目,需要一款国产的线性光耦,替换安华高的HCNR200
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5G小基站项目,需要一款国产的线性光耦,替换安华高的HCNR200
2023-01-09 - 技术问答 推荐华联的线性光耦HPC300-2,正向电压5V,带宽200kHz,规格书链接:https://www.sekorm.com/doc/2268553.html。
交流充电桩项目,需要找一款轨对轨比较器,供电电压5V左右,要求功耗低,且输出为开漏输出,有什么合适的推荐?
2022-11-22 - 技术问答 你好,可以评估思瑞浦LMV331TP-TR,Rail-to-Rail,Open-DrainOutput,电源电压:1.8V至5.5V 参考链接https://www.sekorm.com/doc/3318496.html
长江连接器连接器选型表
选型表 - 长江连接器 长江连接器有线对板连接器,板对板连接器,线对线连接器,刺破连接器,PCI-E连接器,PIP/PIH(通孔回流焊)等产品,选型表提供压接端子,胶壳,SMT针座,DIP针座选型,间距从0.5mm~21.2mm(可定制)、电流从0.2A~50A,可与欧美、日韩等进口品牌连接器Pin to Pin AB互配同等兼容替换,型号超过30万个,填补国内多项空白,进口品牌型号停产替代及产品延伸优化开模定制。
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产品型号
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品类
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产品大类
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系列
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线缆尺寸
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线径(mm)
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电流(A)
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电压(V AC/DC)
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电阻(mΩ)
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绝缘电阻(MΩ)
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工作温度(℃)
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UL/CUL
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材质
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产品电镀
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A0501A-T
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端子
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线对板连接器
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A0501系列
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(AWG)30#-32#
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OD0.50mm(Max)
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0.8
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200
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50mΩMax
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100MΩMin
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-40℃~105℃
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E326732
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磷铜
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镀金
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阿基米德半导体IGBT功率模块/IGBT分立器件选型表
选型表 - 阿基米德半导体 阿基米德半导体推出高性能MOSFET/IGBT、Hybrid/ SiC SBD/MOSFET功率模块、分立器件产品,涵盖650V~1700V电压等级,产品主要应用于新能源汽车/光伏/储能/充电桩/数据中心/电能质量等领域。
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产品型号
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品类
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Package
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VCE(V)
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IC(A)
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AMG200L12L1H3RB
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IGBT功率模块
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ACL
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1200
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200
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杜因特碳化硅功率MOSFET选型表
选型表 - 杜因特 杜因特提供SiC碳化硅功率MOSFET选型,涵盖平面型(Planar/Planar2)技术工艺。电压等级覆盖650V-1200V,电流承载能力7A-160A,导通电阻范围16mΩ-495mΩ,栅极阈值电压2.5V-3.5V。封装形式包括TO-252、TO-247及带开尔文源极的TO-247-4L/TO-247-4LNotch四引脚封装,支持18V/-5V驱动。适配新能源汽车、充电桩、光伏逆变、储能系统及工业电源等高频高压应用。
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产品型号
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品类
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Package
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Technology
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N/P
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VDSS(V)
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ID(A)25℃
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RDS(ON)(mΩ)18V(TYP)
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RDS(ON)(mΩ)18V(MAX)
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RDS(ON)(mΩ)15V(TYP)
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RDS(ON)(mΩ)15V(MAX)
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VGS(V)(MAX)
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VGS(V)(OP)
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VGS(TH)(V)L
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VGS(TH)(V)TYP
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VGS(TH)(V)H
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Ciss(pF)(L)
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Ciss(pF)(TYP)TYP
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Ciss(pF)(H)
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Qg nC(TYP)
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Qg @VGS(V)
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G0C050N120F2A
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碳化硅功率MOSFET
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TO-247
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Planar2
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N
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1200
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55
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40
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50
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55
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70
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-10/+22
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-5/+18
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2
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3
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4.5
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1200
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1600
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2000
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60
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18
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思瑞浦(3PEAK)数据转换器选型表
选型表 - 思瑞浦 高精度DAC/ADC:4~24Bit DAC,DNL小于正负1 LSB,兼容标准的SPI、QSPI、MICROWIRE总线方式。数字式电流/功率监测器:12/16bit,在整个工作温度范围内保证无失码。多通道可配置模数/数模转换器:集成4/8/12通道12bit ADC的可灵活配置的数模/模数转换芯片。
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产品型号
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品类
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Status
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Rating
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Package
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Resolution (Bits)
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VDD(V)
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Channel
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Throughput Rate(Msps)
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INL
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Offset Error(LSB, Max)
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Gain Error(LSB)
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IDD(mA)
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TPAFE5160SI08-QP7R
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高精度ADC
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Production
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Industrial
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LQFP10X10-64
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16
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12
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8
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0.35
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±2(LSB,Max)
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±15
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±15
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52
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【选型】国产线性光耦HPC300-2用于数字逻辑的传输与变换,可替换HCNR200
2021-05-14 - 器件选型 现在越来越多项目上有国产化需求,本文介绍国产华联电子线性光耦HPC300-2,可替换HCNR200,该产品可应用于需要对信号进行高保真隔离采集的场合,如电源设备数字逻辑的传输等。
HENGTUO ELECTRONICS晶体管光耦选型表
选型表 - HENGTUO ELECTRONICS HENGTUO ELECTRONICS提供晶体管光耦选型,涵盖直流、交流及高反压型号,包括HT-817、HT-354/357、HT-3H7/3H4、HT-1008/1009及HT-851等系列。产品工作温度-55~+110℃,隔离电压达3.75KV~5KV。正向电压1.2V,发射极电压6V~7V,集电极电压覆盖80V~350V(高反压型达350V),电流传输比范围50-600。提供DIP-4L、SOP-4L、SSOP-4L、LSOP-4L及其S1紧凑型封装,适用于信号隔离、电平转换、开关控制及高压接口等场合。
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产品型号
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品类
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输入类型
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通道数目
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隔离电压
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工作温度
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正向电压
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发射极电压
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集电极电压
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电流传输比
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封装
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HT-817-C
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直流晶体管光耦
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DC
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1
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5KV
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-55~+110℃
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1.2V
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6V
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100V
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200-400
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DIP-4L
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GOFORD(谷峰电子)MOSFET选型表
选型表 - GOFORD GOFORD(谷峰电子)M提供Trench Mosfet/Planar Mosfet/N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET/SiC MOSFET选型:VDS(V):-250~1200,Id at 25℃(max)(A):-200~400,PD(max)(W):0.3-2300,Ciss(pF):19-15870.
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产品型号
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品类
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Package
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Type
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ESD
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Vds (V)
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Vgs(V)
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Ids(A)
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Pd(W)
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Vgs(th) max (V)
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Qg(nC)
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Qgs(nC)
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Qg(nC)
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Ciss(pF)
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Crss (pF)
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Technology
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G06P01E
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Trench Mosfet
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SOT-23
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P
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ESD
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-12
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±10
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-4
|
1.8
|
-1
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14
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2.3
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3.6
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1087
|
253
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TRENCH
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中电国基南方SiC MOSFET选型表
选型表 - 中电国基南方 中电国基南方提供SiC MOSFET的以下参数选型,VDSS(V):650V~1700V,RDS(on):11mΩ~1000mΩ,ID:5~150A,有TO-247-3、TO-247-4等多种封装形式。
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产品型号
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品类
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VDSS(V)
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RDS(on)(mΩ)
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GEN
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Drain Current(A) TC=25℃
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VGS(th)(V) (Typ.)
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Gate Charge Total(Qg)(nc)
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Total Power Dissipation(PTOT)(W)
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Junction Temperature(TJ)(MAX)(℃ )
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Package
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质量等级
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|
WM2V020065K
|
SiC MOSFET
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650V
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20mΩ
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G2
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92A
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2.6V
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187nc
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312W
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175℃
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TO-247-3
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车规级
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HENGTUO ELECTRONICS高速光耦选型表
选型表 - HENGTUO ELECTRONICS HENGTUO ELECTRONICS提供高速光耦选型,涵盖单通道与双通道型号,包括HT-6N137、HT-2630、HTM系列及HT-H11L1系列。产品隔离电压为3.75KV~5KV,工作温度-40~+100℃,正向电压均为1.4V。比特率覆盖1M、5M与10M,传播延时低至0.075us~1.5us,共模抑制比达1KV/us~10KV/us。封装包括DIP-8L、DIP-8L-S1、SOP-5L、DIP-6L及DIP-6L-S1,适用于高隔离、高速信号传输场景。
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产品型号
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品类
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输入类型
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通道数目
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隔离电压
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正向电压
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工作温度
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比特率
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输出低电平传播延时
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输出高电平传播延时
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共模抑制比
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封装
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HT-6N137
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高速光耦
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DC
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1
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5KV
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1.4V
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-40~+100℃
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10M
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0.075us
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0.075us
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10KV/us
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DIP-8L
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Nidec散热风扇选型表
选型表 - NIDEC 尼得科(日本电产)DC散热风扇,高风量,高静压,高效率,低噪音,低振动。尺寸从17mm*17mm*05mm到172mm*172mm*51mm,标品可选型,性能参数可定制,可通过定制服务联系我们。
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产品型号
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品类
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厚度(mm)
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电压(V)
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转速(rpm)
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风量(CFM)
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风压
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噪音(dB)
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尺寸(mm)
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W38S12BS1B5-57
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散热风扇
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28mm
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12V
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25000rpm
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18CFM
|
895Pa
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59.5dB
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30mm
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电子商城
服务市场
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址:深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址:深圳 提交需求>
现货市场
