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产品型号
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品类
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封装形式
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主频(MHz)
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内核
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工作温度 （℃）
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电压 （V）
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Memory Type
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ROM
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RAM
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GPIO
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DMA
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Timer
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WDT/WWDT
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UART
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I²C
|
SPI
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PWME/PWM
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SAR-ADC-unit
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SAR-ADC-bit
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SAR-ADC-ch
|
COMP
|
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BAT32A233KC24NA
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32位通用MCU
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QFN24
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64MHz
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M0+
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-40℃ ~125℃
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2.0V~5.5V
|
FLASH
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32KB
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4KB
|
21
|
40
|
9
|
1
|
2
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2+1
|
2+1
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7
|
1
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12
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8
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2
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晟矽微电子MCU选型表
选型表 - 晟矽微电子 晟矽微电子MCU产品划分为通用类MCU、专用类MCU和ASIC产品三个类别，涵盖64×8bit、128×16bit、256×8bit等多种可编程存储器类型；工作电压(V)适用于1.2V~5.5V；CPU最高频率可达48MHz，具有看门狗和低压检测功效，晟矽MCU可广泛应用于遥控器、锂电数码、小家电、消费类等领域并逐步拓展到智能家居、工业控制、汽车电子等领域。
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产品型号
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品类
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封装
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程序存储器(bit)
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数据存储器(bit)
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工作电压(V)
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通用 I/O(个）
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系统时钟源
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CPU最高频率（MHz）
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定时器(个）
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唤醒端口(个）
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看门狗
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MC30P6230
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8位 RISC OTP 芯片
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SOP8,DIP8,SOT23-6
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1K×14bit OTP
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50×8bit
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2.0V~5.5V
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6 个
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IRC(8M/32K)
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4MHz
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8位1个
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6 个
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WDT
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银河微电子数字三极管选型表
选型表 - 银河微电子 银河微电子数字三极管选型：提供NPN/PNP/NPN+PNP/NPNx2/PNPx2全极性数字晶体管，V(BR)CEO 50V、IC 30-500mA、Gi 20-600、内置R1 1-47kΩ/R2 4.7-47kΩ、Vi(off) 0.3-0.8V、Vi(on) 1.4-3V、fT 200-250MHz、PD 100-300mW；封装含SOT-23/523/723/323/563/353/363/23-3L/553，可单颗、双颗、阵列。产品集成偏置电阻，减少外围，低饱和高速开关，兼容3V/5V MCU驱动，适用于逻辑电平转换、负载开关、驱动继电器、LED、电机及空间受限便携设备。
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产品型号
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品类
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Polarity
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V(BR)CEO(V)min.
|
IC(mA)
|
Gi
|
VO(ON)(V)
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fT MHz typ.
|
R1(kΩ)
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R2(kΩ)
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R2/R1typ.
|
Vi(off)(V)max.
|
Vi(on)(V)min.
|
PD(mW)
|
Package
|
|
DTB113ZCA
|
数字三极管
|
NPN
|
50
|
500
|
56
|
0.3
|
200
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1
|
10
|
10
|
0.3
|
3
|
200
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SOT-23
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毫欧电子电阻选型表
选型表 - 毫欧电子 毫欧电子电阻选型参考，阻值0.1mR~3.3KR，额定功率范围1/32W~100W，精度±0.1%、0.5%、±1%、±5%，封装2512,0805,1206,2725,2728等，广泛运用在消费、汽车、工业领域，可根据客户需求定制。
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产品型号
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品类
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封装
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阻值（mΩ/Ω/mR/R)
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功率(W)
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精度(±%）
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温漂
|
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HOLR2512-R005-1%-50PPM
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低阻值贴片合金电阻
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2512
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5mΩ
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3W
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0.01
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50PPM
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先楫半导体MCU选型表
选型表 - 先楫半导体 先楫半导体提供高性能MCU选型，：主频最高达816MHz，高性能外设：包括JPEG编解码器，有16位和24位LCD，4×8通道PWM，2×8通道PWM，最高有千兆以太网，CAN FD等通讯接口，高速12位和高精度16位模数转换器，工作温度：-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta
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产品型号
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品类
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内核
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最高主频（MHz）
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SRAM(KB)
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CAN
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USB
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SPI
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I²C
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UART
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比较器
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封装形式
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HPM5301IEG1
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高性能微控制器
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32 位 RISC-V 处理器
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360MHz
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288KB
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CAN FD
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USB HS 带 PHY ×1
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4
|
4
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9
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2
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6*6 QFN48 P0.4
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云联半导体芯片选型表
选型表 - 云联半导体 云联半导体提供BLE5.0/5.1/5.3射频芯片、监控复位、音频接口及32位MCU全系选型。BLE芯片1.62-3.63 V、512 KB Flash、128 KB SRAM，发射-28~+8 dBm，接收-102 dBm，工业级-40~+125℃；MCU Cortex-M0主频84 MHz，128 KB Flash/8-16 KB SRAM，27-55 GPIO，集成15路ADC、USB、DAC、ACMP，2.0-5.5 V，-40~+105℃；复位芯片1.2-5.5 V，单路3.08 V阈值，推挽输出；音频芯片1.6-3.6 V，THD 0.0000013，I²C控制。全系列工业级，适用物联网、工控、智能家居。
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产品型号
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品类
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工作电压
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FLASH
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SRAM
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频率
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发射功率
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接收灵敏度
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接口类型
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应用等级
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工作温度
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|
VTC050S-Q40B
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BLE5.0芯片
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1.62~3.63V
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512KB
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128KB
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2.400~2.484GHz
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-28dBm~+6.5dBm
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-97dBm
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UART,I2C,SPI
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工业级
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-40℃~+125℃
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芯圣（Holychip）ARM MCU选型表
选型表 - Holychip 基于ARM Cortex-M0内核，HC32F系列通用32位单片机产品，适用1.8~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至105°C工业级温度范围，内建1个12位ADC，7个通用16位定时器和1个高级控制PWM定时器，提供2个IIC、2个SPI、2个USART通信接口，以及用于远程控制的红外接口 （IRTIM），并且内部集成了温度传感器。基于RISC内核的HC18系列通用8位单片机产品，适用2.0~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至85°C消费级温度范围，内建ADC单元和PWM模块，集成UART和I2C等丰富的接口外设。该两系列产品具有丰富的外设资源, 高精度内部振荡器,具备高抗干扰能力,并具有低功耗、高性能、高集成度以及可快速移植的优点。广泛适用于控制和用户界面、手持设备、A/V 接收器、PC 外设、游戏平台、消费者电器用具、打印机、报警系统等应用场景。
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产品型号
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品类
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封装/外壳/尺寸
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Freq（MHz）
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ROM（KB）
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Ram（KB）
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Timers(bit)
|
AD
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IO
|
IIC
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SPI
|
USART
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DMA
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Voltage（V）
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Temp(℃)
|
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HC32F030AF4
|
MCU
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TSSOP20
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48MHz
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16KB
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4KB
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16bit*7
|
9
|
15
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2
|
2
|
2
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1
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1.8V~5.5V
|
-40℃~105℃
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业展电子与 ISA/VISHAY/BOURNS低阻值电阻器型号对照表
选型表 - 业展电子 对标ISA/VISHAY/BOURNS低阻值电阻
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产品型号
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品类
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对标 ISA系列
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对标ISA型号
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对标 VISHAY系列
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对标 VISHAY型号
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ASR-M-3-0.3F
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低阻值电阻器
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BVT
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BVT-M-R0003-1.0
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WSLF
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WSLF2512L3000FEA
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联芯通物联网通信芯片选型表
选型表 - 联芯通 联芯通提供Homeplug GreenPHY、PLC电力线载波、无线射频及射频SOC全品类选型。芯片覆盖-40℃~+105℃，EP-LQFP-80/QFN-16/48/60/64/68/88等4×4~12×12 mm封装；Flash 512KB-8MB、RAM 128KB-2MB可选，内置Cortex-M3/M4或Sub-GHz无线MCU，支持G3-PLC、IEEE 1901.1/802.15.4g、Wi-SUN、Wireless M-Bus、SGCC等标准，频段0-12 MHz及Sub-GHz多频段，可组合双模芯片组，适用于智能电网、智能家居、能源管理、AMI/AMR等应用。
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产品型号
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品类
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Temp Range
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Package
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BodySize(mm)
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MSE1022
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Homeplug GreenPHY通讯芯片
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-40°C~+105°C
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EP-LQFP-80
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10×10
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中科芯MCU选型表
选型表 - 中科芯 内核:M0—M4内核、主频:40—168
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产品型号
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品类
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Max Freq.(MHz)
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Core
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Flash(Kbytes)
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Ram(Kbytes)
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Package Name
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GPIO
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Timer(16-bits)
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Timer(32-bit)
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Motor Control Timer (16bits)
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ADC 12-bit Cell/Channels
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DAC 12-bit Channels
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COMP
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SPI
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I2S
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I2C
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U(S)ART
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USB
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Supply Voltage(V)
|
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CKS32F030F4P6
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32位通用MCU
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48MHz
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Cortex-M0
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16Kbytes
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4Kbytes
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TSSOP20
|
15
|
5
|
0
|
1
|
1/11
|
0
|
0
|
1
|
0
|
1
|
1
|
0
|
2.4V-3.6V
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电子商城
服务市场
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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