在使用芯科SI7021的温湿度传感器，在高湿环境下，上面的膜能达到防水等级ip67，但管脚不行，用一般的胶把芯片都封装过，但湿度偏差大达到了10%,想咨询一下什么样的胶能达到无污染对采集精度没有影响？

选型表  -  高特 高特提供ESD 保护器件（静电放电保护器件） 选型，涵盖 226 个不同型号，满足多样化静电防护需求。核心可选参数丰富：峰值功率（Ppp）24-8800W，最大反向工作电压（VRWM）2-245V，击穿电压（VBR）、钳位电压（VC）多档位可选，峰值脉冲电流（IPP）1-240A，反向漏电流（IR）低至 0.1V，结电容（Cj）0.2-7545pF，适配不同电路防护要求。封装形式多样，包括 DFN 系列（DFN1006、DFN0603 等 16 种）、SOD 系列（SOD-523、SOD-323 等 4 种）、SOT 系列（SOT-23、SOT-143 等 9 种），可灵活匹配不同 PCB 设计空间。产品广泛应用于消费电子（手机、平板）、智能家居、可穿戴设备、工业控制设备及通信设备等领域，为各类电子设备提供可靠静电防护。

选型表  -  ORITEK 欧冶提供车规级SOC/系统级芯片选型，含龙泉560 Lite/Plus/Mini/Nano/Pro等细分系列，封装涵盖FCCSP 15×15、QFN 9×9、FCBGA 19×19。可选双核A55/A7或四核A55+R5F，支持Linux/RTOS或双系统；集成USB3.2/2.0、PCIe3.0、TSN以太网、CAN-FD、丰富UART/I²C/SPI/GPIO，3.3/1.8V电平，AEC-Q100 Grade2，典型功耗3W，适用于车载网关、域控制器、智能座舱等应用。

选型表  -  航林 航林电池充电管理芯片选型：涵盖线性充电模式，适配锂电池，输入电压范围4.2V-8.0V，充电电流100mA-1A。封装包含SOT23-6、ESOP8、DFN2×2-8、DFN3×3-8L。产品覆盖低功耗至中等功率应用，支持工程师根据系统电压、充电电流及PCB空间限制快速匹配型号。

选型表  -  联合影像 联合影像提供全场景摄像头模组选型，覆盖0.1M-64M像素全谱系产品。核心可选参数：像素范围0.1M-64M，接口类型涵盖MIPI/USB/DVP/R-linc/网口/串口/等，帧率支持15fps-240fps，芯片靶面从1/18英寸至1英寸，快门类型含Global Shutter/Rolling Shutter，色度支持Color/Mono/RAW。传感器平台覆盖索尼Sony、豪威OmniVision、思特威SmartSens等主流品牌。封装形式包括CSP/COB/PLCC/COM，广泛应用于机器视觉、车载影像、工业检测、安防监控、医疗内窥镜、AIoT及消费电子领域。

选型表  -  知融科技 知融科技(ZIRO)提供以下技术参数的放大器（LNA）芯片选型，工作频率范围（GHz）：+4~+40；増益 (dB)范围：+10~+33；P1dB (dBm) 范围：-40~+34.7；具有DFN、Die、QFN、WLCSP等多种封装形式，可广泛应用于卫星通信,安防,工业设备,相控阵天线,毫米波通信等行业。

选型表  -  晶新 晶新提供如下小信号晶体管芯片选型，小信号BJT裸片是一套100mA~4A全电流、12~400V超宽耐压的通用信号开关/放大三极管芯粒矩阵，分为9000微型逻辑、8050中功率负载、高压工业信号、特种低饱和四大子系列，配套完整NPN/PNP配对型号。产品线区分100~600MHz高频高速、50~150MHz中低频驱动工艺，裸片尺寸0.26~0.89mm梯度细分，兼容全部贴片、直插小信号封装；常规低压型号面向消费数码、小家电，高压特种型号覆盖工业控制、高压隔离回路

选型表  -  芯能半导体 芯能半导体提供 IPM（智能功率模块）选型，含 25 款产品，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET 三类器件。电压 500V-1200V，电流 2A-50A，推荐功率 50W-5000W，绝缘耐压统一 1.5KV，优化开关频率 20KHz。封装有 PQFN8*9、DIP23 (SOP) 23、DIP24 等 6 种，热接口含 PCB、塑料、DBC 类型。全系列标配欠压保护、互锁功能，部分支持温度输出，结壳热阻最高 9.3℃/W，正向压降 1.25-3.5V，适用于电机驱动、电源设备等场景。

选型表  -  Funcience Funcience（方芯）提供PHY芯片、数字信号处理器芯片选型，PHY芯片覆盖多种接口类型：RMII/MII、RMII、MII等，支持EEE、局域网唤醒（WoL）、电缆诊断功能HP Auto-MDIX等功能，管脚数量：24~176，涵盖多种封装类型：BGA、、QFN、LQFP。

选型表  -  晶新 晶新提供如下快恢复二极管芯片选型，快恢复二极管裸片是一套2~30A全电流、200~1200V超宽耐压的高频FRD芯粒矩阵，全部采用5英寸外延工艺，面向开关电源、快充、逆变器高频整流场景。产品线按工艺分为通用、低压降、超快恢复、超低漏电四大后缀版本，结温分为150℃标准与175℃高温增强款，裸片尺寸梯度细分，兼容贴片、直插全系列功率封装；低压200~650V主打消费PD快充、适配器，高压1200V覆盖工业逆变、大功率整流设备

选型表  -  G-NiceRF G-NiceRF提供LoRa/2.4G/ASK/UHF/VHF/卫星定位/蓝牙/UWB/对讲机/计步/降噪/跌倒检测等全品类无线模块选型。覆盖433/470/868/915MHz及2.4 GHz、6.5 GHz多频段，功率0.001-5 W，灵敏度-166~-94 dBm；尺寸最小8×9 mm，最大90×104 mm，电压1.8-8.5 V，接收电流1.5-165 mA，均符合ROHS/CE/FCC认证。可选TTL/232/485接口、TCXO温补晶振、MINI封装，适用于物联网、对讲、定位、音频、可穿戴等场景。