ZigBee是什么技术

zigbee是什么技术
创建于2018-12-05

7个回答

Garylee Lv6 . 高级专家 (0)

zigbee是一种专注于低功耗、低成本、低复杂度、低速率的近程无线网络通信技术。基于 ZigBee 的无线设备工作在 868mHZ, 915MHZ 和 2.4Z 频带。其最大数据速率是 250Kbps。

创建于2018-12-06
小雨 Lv5 . 技术专家 (0)

zigbee译为“紫蜂“，它与蓝牙相类似。是一种新兴的短距离无线通信技术，用于传感控制应用(Sensor and Control)。由IEEE 802.15工作组中提出，并由其TG4工作组制定规范。

创建于2018-12-05
无源小王子 Lv7 . 资深专家 (0)

短距离无线通信协议。

创建于2018-12-05
Z先生 Lv6 . 高级专家 (0)

主要是组网

创建于2018-12-05
zlg2013 Lv5 . 技术专家 (0)

zigbee是一种短距离低功耗的无线通信技术，一种无线网络协议，和蓝牙差不多

创建于2018-12-05
晴s Lv4 . 资深工程师 (0)

zigbee：全新无线网络数据通信技术
Zigbee技术是随着工业自动化对于无线通信和数据传输的需求而产生的，Zigbee网络省电、可靠、成本低、容量大、安全，可广泛应用于各种自动控制领域。

创建于2018-12-05
sqdzxzx Lv3 . 高级工程师 (0)

短距离无线通信协议，广泛用在家居物联

创建于2018-12-05

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ZigBee的平台认证和产品认证流程和周期是什么样的呢？

2018-09-14 - 技术问答关于平台认证和产品认证：1)ZigBee平台认证主要由无线部分，微处理器以及ZigBee协议栈组成。认证主要是针对ZigBee规范的网络层面的一致性。一般来说，生产ZigBee芯片的公司有此类认证需求。在ZigBee联盟的官网上有公开所有经过联盟认证的ZigBee Compliant Platform。2)ZigBee产品认证是针对终端产品，这些产品必须建立在已经通过认证的ZigBee兼容平台之上。认证主要是对ZigBee标准的应用层面的一致性。一般来说，终端产品公司有此类认证需求。.在ZigBee联盟的官网上有公开所有经过联盟认证的终端产品ZigBee Certified Product。我们通常说的ZigBee认证主要是指ZigBee终端产品认证。关于产品认证流程：1)若企业不是会员，需申请成为ZigBee联盟会员； 2)选择测试实验室，寄送样品，并提供PICS技术文档和产品使用说明； 3)测试实验室按照测试标准进行测试； 4)测试通过后，申请者与测试实验室签署符合性声明DoC文档； 5)申请者准备好PICS文档、DoC文档、产品照片、产品描述等，完成网上申请； 6)ZigBee联盟审核测试实验室出具的测试报告以及申请者提交的资料，审核通过后颁发认证证书，并将产品列在联盟官网。关于认证所需时间测试所需时间由授权的测试机构决定，但这最终取决于你的产品所需测试的工作量。一旦你的产品通过测试且提交了认证申请，ZigBee联盟大概需要一周来认证。

ZIGBEE 的发射增益在美国是什么标准，最大不能超过多少？

2018-07-27 - 技术问答 Zigbee在美国遵循FCC标准，最大发射功率为30dbm，EIRP，可以简单理解为输出功率+天线增益，须小于等于36dbm。

zigbee3.0 的touch link是什么意思？

2018-04-02 - 技术问答 ZigBee 3.0是将ZigBee联盟处于市场领先地位的多个无线标准统一为单一标准，它能实现众多智能设备之间的无缝互操作。ZigBee 3.0基于IEEE 802.15.4标准，2.4 GHz频段（该频率全球均可使用），并且使用ZigBee PRO标准网络层协议，即使最小、功耗最低的设备也能实现可靠的通信。ZigBee 3.0的初始版本包括ZigBee智能家居(ZHA)，ZigBee连接照明(ZLL)，ZigBee楼宇自动化(ZBA)，ZigBee零售服务(ZigBee Retail)，ZigBee医疗保健(ZHC)和ZigBee电信服务。

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zigbee协议中，获取网络key的函数是什么

2019-07-27 - 技术问答 embergetkey

zigbee模块与上位机连接的接口一般是什么接口？什么类型接口较多？

2021-06-29 - 技术问答目前我们代理的ZigBee模块主要是威士丹利的模块，与上位机连接的接口主要是串口或者485。

SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表

选型表 - SILICON LABS EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电，旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。

产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

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QUECTEL移远通信模块选型表

选型表 - QUECTEL Quectel移远通信提供5G/LTE-A/LTE/WiFi无线通信模块及测试板选型。涵盖EG/EC/EM、RG/RM、FG/FC等系列，支持MINIPCIE、M.2、LGA等封装，可选Common/Special OC等级。产品覆盖R型5G、高速LTE、Short Range短距通信，具备高速率、低功耗特性，M.P.Q范围1-3000，适用于工业物联网、移动互联、车载、CPE等多场景。

产品型号	品类	产品类型	模块	Description	Special/Common OC	M.P.Q
EG91EFB-512-SNND	无线通信模块	LTE	EG91-E	LTE无线通信模块(高速)	Common	250

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技象科技TPUNB通信模组选型表

选型表 - 技象科技技象科技提供如下无线通信TPUNB模组选型，工作频率470-510MHz，射频接口包括邮票孔、SMA-K、邮票孔IPEX；通讯距离高达6KM，接收灵敏度-142dBm@0.3kbps、-150dBm@0.01kbps

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兆讯同轴器件、射频元器件选型表

选型表 - 兆讯兆讯掌握射频无源芯片和SIP芯片的核心工艺与设计技术。拥有业界专业的模型算法，工艺开发，封装测试等方面的专家团队，能批量提供包括基于IPD，LTCC，MEMS，陶瓷混压板材等工艺设计开发的滤波器、功分器、耦合器、3dB电桥、巴伦、双工器、多工器、滤波器组件、射频模块等产品，频率覆盖10M~100GHz。产品尺寸小、集成度高，广泛应用于无线通讯、导航、雷达、无人机等领域。

产品型号	品类	频率（Ghz）	频率（Mhz）	功率（W）	回波损耗（dB）	插损（DB）	幅度平衡度（Degree）	相位平衡度（Degree）	隔离度（dB）	偶合值（dB）	线性度（dB）	驻波比（：1）	效率（%）	峰值增益（dB）	极化方式	阻抗（Ω）	衰减值（dB）	衰减精度（dB）	电流（mA）	噪声系数（dB）	输入回波损耗（dB）	输出回波损耗（dB）	反向电压（V）	反向电流（mA）	动态范围（dB）
MQCN-1216	电桥	1.10-1.92	-	10	20	0.9	±1.0	90±4.0	19	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

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安信可科技无线模组选型表

选型表 - 安信可科技提供安信可科技无线模组选型,封装:DIP/SMD,尺寸:10.3mm*9.9mm*2.4(±0.2)mm-120.0mm*120.0mm*30.0mm,通信接口:UART/GPIO/ADC/PWM/I?C/SPI/Touch senser/PSRAM/SDIO/Duplex I²S/麦克风/扬声器,最大速率:2.5mW-100mW,参考距离:80m-5km,供电电压:1.9V-5.25V

产品型号	品类	封装	尺寸(mm)	通信接口	最大速率(mW)	参考距离(m/km)	供电电压(V)	空中速率(Kbps/Mbps)	天线形式	工作温度(℃)
NF-01-S	2.4G模组	DIP-8	28.6mm*15.3mm	SPI	5mW	240m	1.9V-3.6V	250Kbps-2Mbps	板载天线	-20℃～70℃

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Runtech低噪声放大器选型表

选型表 - Runtech Runtech提供低噪声放大器（LNA）选型，涵盖工作频率0.6~4.2GHz，噪声系数低至0.36~2.2dB，增益可达21.5~38dB，部分型号支持OIP3达34.5dBm以上。电压范围3·5V，封装主要为DFN（2×2mm）和LGA（4×4至9×9mm），工作温度-40℃~85℃，适用于高灵敏度接收前端，如卫星通信、导航与无线基础设施。

产品型号	品类	是否量产	频率（GHz)	NF（dB）	OIP3(dBm）	增益（dB)	电压（V)	封装	尺寸（mm)	工作温度（℃）
RX7101	低噪声放大器	量产	0.6~4.2	0.36	34.5	26.1	3.3~5V	DFN	2*2	-40~85

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通量科技射频模块选型表

选型表 - 通量科技提供通量科技驱动放大器、低噪声放大器、射频开关、射频前端模组以及增益放大器选型,工作频段:0.03GHz-8.5GHz,增益:17@0.7GHz-39@2.14GHz,OP0.1dB:35dBm-40dBm,OP1dB:18dBm-32dBm,OIP3:30dBm-61dBm,ACPR:44dBc-64dBc,Icq@3.3V:1 uA-200 uA,Icq@5V:58mA-400mA,NF:0.4dB-21dB,封装:DFN/SOT/QFN

产品型号	品类	描述	频率(GHz)	Gain(dB)	OP1dB(dBm)	OIP3(dBm)	ACPR(dBc)	Icq@5V(mA)	P2P对照	封装(mm)
FW2204	驱动放大器	0.5W PreDriver	0.4-5.0	17@0.7GHz	27	40	61	135	-	SOT-89

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Silicon labs 蓝牙SOC选型表

选型表 - SILICON LABS Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。

Output Power Range (dBm)

Temperature Range (ºC)

Package Type

Package Size(mm)

EFR32BG24B110F1536IM48-B

Bluetooth®Wireless SoC

AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2

-20 to 10

-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)

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合康电子滤波器选型表

选型表 - 合康电子合康电子滤波器选型，覆盖带通（BPF）、低通（LPF）及声表（SAW）三大细分品类。频率698MHz~8240MHz可选，插损低至0.35dB，带外抑制高达38dB。封装1.00.50.35mm~1.60.80.7mm，小型化高选择性优势适用于无线通信频段选择与杂波抑制。

产品型号	品类	频率	尺寸	插损	带外抑制
LBP1005R2400L203	带通滤波器	2400~2500MHz	1.00.50.4mm	1.5 dB max. @2400~2500MHz	10dB min. @ 880 ~ 960 MHz 25dB min. @ 4800 ~ 5000 MHz 25dB min. @ 7200 ~ 7500 MHz

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G-NiceRF无线模块选型表

选型表 - G-NiceRF G-NiceRF提供LoRa/2.4G/ASK/UHF/VHF/卫星定位/蓝牙/UWB/对讲机/计步/降噪/跌倒检测等全品类无线模块选型。覆盖433/470/868/915MHz及2.4 GHz、6.5 GHz多频段，功率0.001-5 W，灵敏度-166~-94 dBm；尺寸最小8×9 mm，最大90×104 mm，电压1.8-8.5 V，接收电流1.5-165 mA，均符合ROHS/CE/FCC认证。可选TTL/232/485接口、TCXO温补晶振、MINI封装，适用于物联网、对讲、定位、音频、可穿戴等场景。

产品型号	品类	尺寸(mm)	等级认证标准	工作频率(MHz)	输出功率(mW、W)
LORA1276-C1-915MHZ	LORA无线模块	16mmx16mm	ROHS,IC,ID,FCC	915MHz	100mW