灿芯半导体荣获“2021年度硬核中国芯评选”大奖,助力共建一站式定制芯片及IP授权服务“芯”未来
2021年12月28日,由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办。
作为压轴环节,“2021年度硬核中国芯评选”获奖榜单隆重揭晓。灿芯半导体(上海)股份有限公司凭借先进的IC设计服务技术实力、出色的SoC设计成功案例及其优异的市场表现,从170多家企业、260多款产品中脱颖而出,荣获“2021年度最具影响力IC设计企业”。


荣誉是鼓励,更是前进的动力。展望未来,灿芯半导体将继续坚持突破创新,不断提高IC设计技术水平和IP研发水平,为客户提供高价值、差异化的解决方案,共建一站式定制芯片及IP授权服务的“芯”未来。
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产品型号
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品类
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端口数量
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端口类型
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PDI接口
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数字量
输入输出
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FMMU数量
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同步管理数量
(SM)
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RAM (kByte)
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分布式时钟(DC)
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封装类型
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管脚数量
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封装尺寸(mm)
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外形尺寸(mm)
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MSL
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操作温度
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包装类型
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对标型号
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量产状态
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FCE1100B2N.E
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EtherCAT AISC
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4
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2-4MII/LVDS
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SPI、8/16(µc)
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32
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8
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8
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8KB
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64bit
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BGA
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128
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10*10*1.01
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(10±0.1)*(10±0.1)*(1.01±0.2)
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Level-3
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-40℃~105℃
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Tray
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ET1100
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量产
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