【产品】莱尔德新推Tflex™ HD7.5高压缩形变硅基导热垫片，导热系数7.5W/mk，实现快速散热

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时间： 2022-07-21 来源：Laird 发布者：莱尔德电子材料（深圳）有限公司

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Tflex™ HD7.5导热垫片是莱尔德（LAIRD）高压缩形变系列产品中一款非常柔软的高压缩形变硅基导热垫片。其导热系数为7.5W/mk，具有低压缩应力和高压缩形变的特性。该材料在应用过程中对电子元器件的压缩应力非常小，同时还能保持低的热阻。因此，有助于降低设备承受的机械应力并且实现快速散热。

Tflex™ HD7.5导热界面材料的厚度从1mm（0.04 英寸）到5mm（0.2英寸）。莱尔德能通过当地的生产设施为为客户提供该材料，满足世界各地客户的生产需求。

特性与优势

· 7.5W/mK导热系数

· 低压缩应力与高压缩形变

· 最小化对PCB板和元器件的压力

· 低挥发和低渗油

· 大公差应用

常规

初步数据表

供应规格

标准厚度

· 提供从1mm（0.04 英寸）至5mm（0.2英寸）不同厚度梯度的材料，每一厚度梯度相差为0.25mm（0.010英寸）

· 提供18x18英寸和9x9英寸的标准板材尺寸或定制模切部件。

选项

· DC1–单面粘性

· A1–单面背胶

料号系统

Tflex™ 为莱尔德导热垫片产品系列。HD7.5为高压缩形变，热导率7.5W/mk材料。片材厚度（毫米）在材料名称后列出。

示例：

· Tflex™HD7.5,1.00为1.00 mm 厚的 Tflex™HD7.5材料

· Tflex™HD7.5,1.00,A1为1.00mm 厚的 Tflex™HD7.5单面背胶材料。

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本文由犀牛先生转载自Laird，原文标题为:重磅产品丨Tflex™ HD7.5 系列高压缩形变硅基导热垫片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

导热垫片 Tflex™ HD7.5

2024/08/12 - 数据手册本说明书详细介绍了导热垫片Tflex™ HD7.5的产品特性、安全操作、储存条件、个人防护措施以及废物处理方法。该产品适用于电子元器件的散热，具有优良的导热性能和耐化学性。

LAIRD - 导热垫片,TFLEX™ HD7.5,电子设备散热

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Tflex™ CR550 part A 导热材料化学品安全技术说明书（130000158700）

2024/02/15 - 测试报告本说明书为Tflex™ CR550 part A导热材料的安全技术说明书，符合中国标准和法规。产品为混合物，主要成分包括无机金属氧化物、氧化硼酸铝和锆化合物。说明书详细介绍了产品的危险性、成分、急救措施、消防措施、泄漏应急处理、操作处置与储存、接触控制和个人防护、理化特性、稳定性和反应性、毒理学信息、生态学信息、废弃处置、运输信息、法规信息和其它信息。

LAIRD - 导热材料,TFLEX™ CR550

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100G光模块项目有在用KVR-80W-H10这款导热垫，导热系数8W/m.k，尺寸有15.9x2x0.5mm、15.9x2x0.8mm及6.5x6.5x0.5mm；现在想再引进一家新供应商，想问问贵司是否有合适材料？

2021-04-25 - 技术问答推荐您用莱尔德的Tflex™ SF800，导热系数7.8W/mK，是一款无硅的导热垫片，适用于光模块，产品介绍：https://www.sekorm.com/news/76435743.html

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【产品】1.2~5.0W导热系数可选的导热垫片XK-P20，满足各类型芯片的热传导

2021-09-24 - 新产品金菱通达的导热垫片XK-P20，1.2~5.0W导热系数选择空间更大，低热阻，硬度shore00 40~70之间可供选择，击穿电压强度大于等于10千伏每毫米，可以满足各种性能的芯片热传导。

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【选型】如何选择一款合适的导热垫片？

2020-01-24 - 器件选型导热垫片占了导热界面材料一半的市场份额，应用非常广泛，所以导热垫片选择成为很多工程师的难点，导热垫片有几个非常重要的参数：导热系数，厚度，硬度，基体等，本文从这几个方面分析了导热垫片如何选择。

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选型表 - KLEBER KLEBER提供导热界面材料（TIM）选型，涵盖单/双组份导热凝胶、导热硅脂及导热垫片。导热系数覆盖4-15W/m·K，热阻低至0.03°C·in²/W，硬度ShoreOO 55-70可选，厚度范围0.03-5.0mm适配不同间隙。提供注射器（30-400cc）、罐装（1-10kg）及双组份大包装（2-40kg），垫片标准尺寸230×230mm支持定制裁切与单双面背胶，满足自动化点胶、手工涂覆及标准化贴装等多场景散热需求。

产品型号	品类	导热系数(W/m-K)	挤出率(g/min)	热阻(oC·in2/W)	最小使用厚度(mm)	比重/密度(g/m3)	包装规格/标准尺寸/截面规格
Nystein_ Flextein TG860	单组份导热凝胶	6	35	0.055	0.2	3.25	30cc,55cc,300c注射器 1kg，10kg灌装

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导热垫片背胶有什么优缺点？

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一文解析选择导热垫片的注意事项

2024-11-28 - 技术探讨任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。

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