【技术】信驰达总结的芯科无线SoC FG23与BG24/MG24的比较分析
芯科(SILICON LABS)近期在无线SoC方面连续发力，于2021年9月发布了EFR32FG23（FG23），随后于2022年1月又发布了EFR32BG24（BG24）和EFR32MG24（MG24）。这些产品经过alpha厂商产品验证后，已陆续推向市场。
FG23面向Sub 1GHz频段，支持WI-SUN和私有协议，是全球首款获Arm PSA Level 3 和SESIP Level 3安全性认证的低功耗远距离Sub 1GHz SoC。
而BG24和MG24则面向2.4GHz频段， 两者都支持边缘端AI/ML加速，BG24支持蓝牙和2.4G私有协议，而MG24则是芯科首款Matter-Ready的无线SoC, 它将多协议支持发挥到了极致，除支持蓝牙、2.4G私有协议、Matter外，还支持Zigbee和Thread，更加方便用户搭建互联互通和互操作的物联网应用。
其中BG24支持低功耗蓝牙和2.4G自主协议，MG24则更加强调多协议配置，除蓝牙和2.4G自主协议外，还支持Matter，Zigbee和Thread等协议，更加方便互联互通和互操作的搭建。
新品自然有性能和配置方面的升级，然而在搭建物联网应用时，采用哪款芯片您还需要考察权衡更多要素。以下表格是信驰达为您总结的芯科新老无线SoC的比较分析，仅供参考。
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产品型号
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品类
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ADC
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Bluetooth
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Package Size(mm)
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Secure Vault
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MCU Core
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I²S
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SPI
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GPIO
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Receive Sensitivity
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Package Type
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Comparators
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Bluetooth Mesh
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I²C
|
Temperature Range (ºC)
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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Cryptography
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Bluetooth 5
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Output Power Range (dBm)
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RAM
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EFR32BG24A010F1024IM48-B
|
Bluetooth®Wireless SoC
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12-bit,SAR,1Msps
|
5.3
|
6x6
|
Mid
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ARM Cortex-M33
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1
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3
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32
|
-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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QFN48
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2
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Bluetooth Mesh
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2
|
-40 to 125
|
78
|
1024
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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Bluetooth 5
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128
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Flash(kB)
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Secure Vault
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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RAM(kB)
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MAX TX Power (dBm)
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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AVDD Supply Voltage(V)
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Max CPU Speed(MHz)
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Multi Vector Processor
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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|
EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
|
1536kB
|
High
|
-50℃~150℃
|
QFN48
|
256kB
|
10dBm
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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1.71V~3.8V
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78.0MHz
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Multi Vector Processor
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28
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-40℃~125℃
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【视频】SILICON LABS蓝牙SoC EFR32BG24 ，支持Channel Sounding，是汽车蓝牙智能钥匙的理想选择
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品类
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RAM(kB)
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Flash(kB)
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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AVDD Supply Voltage(V)
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Secure Vault
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Multi Vector Processor
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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10dBm
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High
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电子商城
服务市场
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授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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