CCPAK Power GaN FETs
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作为铜夹封装技术的创新者,Nexperia为其氮化镓场效应管产品组合带来了近20年生产高品质、高可靠性SMD封装的经验。CCPAK采用成熟的技术,以真正创新的产品包提供业界领先的性能。无引线键合可优化热性能和电气性能,简化共源共栅结构设计,消除对复杂驱动器和控制的需求。
●主要特点和优点:
■铜夹:
▲电感比工业标准封装低3倍,开关损耗和电磁干扰更低。
▲与引线键合解决方案相比,可靠性更高。
■热性能:
▲低Rth(j-mb)典型值(<0.5 K/W),用于最佳冷却。
▲175°C Tj最大值。
■可制造性和坚固性:
▲温度循环可靠性的柔性引线。
▲灵活的鸥翼领导强大的板级可靠性。
▲兼容SMD焊接和AOI。
■两种冷却方式:
▲底侧冷却(CCPAK1212)。
▲顶面冷却(CCPAK1212i)。
■资格计划:
▲AEC-Q101标准
▲MSL1级
▲无卤素
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产品型号
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品类
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封装
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极性
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VO(on)(V)
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R1(KΩ)(Typ)
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R2/R1(Typ)
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Marking
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DTA113ZCA
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数字晶体管
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SOT-23
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